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高通正式发布骁龙X70 5G基带芯片

2022-03-04
英特尔、台积电、三星、ARM、AMD等行业巨头联手成立UCIe联盟

昨日，半导体与科技领域的一批领航企业——英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、以及三星等十家业界巨 ...

2022-03-04
圣永丞半导体投产专注于硅材料精密部件研发与生产

根据港城集团发布的讯息，于二月二十七日，位于海洋创新园区的公司——上海圣永丞半导体科技有限公司，在其专属设施“海立方装 ...

2022-03-04
美光：基于176层3D NAND闪存SSD已送样

在2023年三月初的科技创新浪潮中，美光科技傲然宣布其最新力作——革新性的7450系列固态硬盘问世。此系列SSD以全球首枚采用176 ...

2022-03-03
西数、铠侠被污染的闪存工厂恢复运营

根据官方通报，Kioxia与WDC在四日市和北上的合作型闪存制造基地已自二月的下半月起恢复运行生产活动。

2022-03-03
华灿光电于珠海成立半导体公司注册资本1亿元

于2022年2月28日，珠海华汇智造半导体有限公司——此业界新星，在万众瞩目下正式启航，其注册资金为雄伟的1亿元人民币，由李旭 ...

2022-03-03
突发，光刻胶大厂旭化成旗下工厂发生爆炸

于3月1日午后二时许，日本宫崎县延冈市水尻町之旭化成企业“Kayak Japan”的东海厂址，突发轰鸣巨响与烈焰熊熊的火警事件。

2022-03-03
台湾竹科停电0.1秒，台积电、联电、力积电等芯片厂均受影响 ...

2022-03-03
IoTF2022第七届中国国际物联网博览会及厦门国际数据中心展览会

从2022年7月7日至9日期间，在厦门国际会展中心这一地标性场所内，聚集了来自全球各地的行业精英与创新者。他们共同探讨、交 ...

2022-03-02
科隆股份拟出售聚洵半导体51%股权后者2021年收益可观

于2023年三月一日，科隆公司正式宣布其战略决策，计划出让其拥有的核心子公司聚洵半导体科技有限公司百分之五十一的股权，并 ...

2022-03-02
《成都市2022年重点项目计划》发布：芯海科技、瓴盛科技等项目在册

于二月二十八日，成都市发展和改革委员会隆重公布了《成都市二零二二年度重点建设项目清单》。该清单详列项目九百项，总计划 ...

2022-03-02
MediaTek正式发布天玑8100和天玑8000 5G移动平台

2022-03-02
皇庭国际：拟5000万元投资元禾半导体布局半导体行业

在2023年三月初，深圳市皇庭国际企业股份有限公司宣布其近期已与元禾半导体科技有限公司达成合作共识，并正式签署了《投资合 ...

2022-03-02
联发科推出三款天玑系列5G芯片新品均采用台积电制程技术

在时间轴推进至2023年三月一日这一刻，继全球科技界对旗舰5G移动平台——天玑9000的瞩目热潮之后，联发科宣布了其战略性的芯片 ...

2022-03-02
安森美宣布剥离其在美国的南波特兰晶圆制造厂交易预计2022年第二季度完成

今天，安森美官方渠道公告，已在全球范围内达成一项终审协定，明确将终止美国缅因州南部波特兰市工厂的相关运营活动。

2022-03-01

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