在科技飞速发展的今天，芯片制造与微加工技术已然成为推动各行业进步的核心驱动力。
四川地区的科研及产业界朋友们，请注意啦！季丰电子成都实验室迎来了一位重磅 “新成员”——FEI - Centrios。它的加入，将为四川地区芯片微加工领域带来前所未有的变革。
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卓越性能，引领芯片电路修补新潮流
Centrios 设备堪称芯片电路修补领域的 “超级工匠”。它能够依据客户的多样化需求，高效完成铝制成及铜制成芯片的电路修补工作。无论是 350nm、150nm 等较大制程，还是 14nm、10nm 以下的先进制程，市场上大部分铝制及铜制芯片它都能精准 “施术”。这一卓越性能，极大地完善了季丰的 FA 分析服务链，显著提升了工作效率，真正实现了为客户提供一站式解决方案。
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纳米级精度，铸就微细加工领域典范
在纳米级线宽的微细加工领域，Centrios设备凭借其 3.2nm 超高分辨率聚焦离子束镜筒，展现出无与伦比的优势。它能够以精准且无污染的方式对复杂样品进行加工，即使是支持最小 14nm 工艺制程的芯片，也能应对自如。同时，配置的高分辨率 IR 显微镜（可观察 900 - 1700nm），为高精度的 Back - side 操作提供了有力支持，让芯片微加工的每一个细节都尽在掌控。
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多元应用，解锁芯片微加工无限可能
●金属线切割与连接
从同层和不同层金属线的切割和连接，到 22nm 金属线的精细切割与连接，Centrios 设备都能轻松驾驭。无论是复杂的电路结构调整，还是微小尺寸金属线的精准操作，它都能确保高质量完成，为芯片性能的优化提供坚实保障。
●电性测试与信号引出
通过十字 Pad 或方块 Pad 引出金属线信号进行电性测试，以及利用 Bonding Pad 将芯片内部信号通过打线直接引出到封装体上，Centrios 设备为芯片的性能检测与信号传输提供了可靠的解决方案。这一系列应用，使得芯片在研发、生产过程中的质量监控与性能优化变得更加高效、准确。
●Backside - FIB 切割与 IR 定位
Backside - FIB 切割与 IR 定位功能，进一步拓展了 Centrios 设备的应用场景。在处理一些特殊结构或需要从芯片背面进行操作的情况时，Backside - FIB 切割能够实现精准加工；而 IR 定位则为整个加工过程提供了高精度的定位支持，确保每一步操作都万无一失。
04成本与时间双优化，加速研发到量产进程
对于芯片研发企业而言，成本与时间是两大关键因素。Centrios 设备的局部线路修改功能，堪称 “成本杀手” 与 “时间加速器”。它可省略重作光罩和初次试作的研发成本，有效缩短从研发到量产的时程，为企业节省大量的研发费用，助力企业在激烈的市场竞争中抢占先机。
05一站式服务升级，打造便捷高效体验
季丰一直秉持着一站式服务的核心理念，致力于为成都及周边城市的客户提供最优质、最便捷的服务，包含贴心的上门取件和现场上机等，让您无需为繁琐的流程担忧，专注于科研与生产。
FEI - Centrios 设备的到来，无疑为成都实验室注入了强大的科技活力。欢迎新老用户咨询委案。
季丰电子
季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。
季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。
