推荐 - 第 1097 页 - IC梦工场

芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城

在十月十二日的下午时分，长沙市成功举办了一场聚焦于“三高四新”战略与投资环境的盛大活动，特别选址在深圳举办。活动现场亮 ...

2021-10-13
金泰克正式加入中国集成电路设计创新联盟

近来，全球半导体观察站披露重要信息：深圳市金泰克半导体有限公司已正式纳入中国集成电路设计创新联盟的大家庭，并荣任联盟 ...

2021-10-13
巨头扛起大旗、产业链磨刀霍霍，SSD将开启PCIe 5.0时代？

在二零一九年年初，国际标准化组织PCI-SIG公布了PCI Express 5.0的初步规格版本0.9，在五月份则全面宣布了完成第五代快速周 ...

2021-10-13
寒武纪将于2022年推出7nm先进制程的250TOPS算力SoC智能芯片

2021-10-13
科赋发布USB3.2 S1 / R1移动固态硬盘，打造高效便捷存储利器

全球领先的存储解决方案提供商爱思德，其旗下的消费品牌KLEVV科赋近期隆重推出了两款专为现代移动生活而设计的高性能便携式 ...

2021-10-13
三星宣布量产14纳米EUV DDR5 DRAM

于2022年的十月中旬，三星电子宣布了在技术领域的最新突破——他们已开始批量生产采用极紫外光制造技术的14纳米动态随机存取存 ...

2021-10-12
增资计划敲定！珠海越亚35亿元兴建第三工厂

于10月十一日，来自斗门区的官方通报指出，珠海越亚半导体股份有限公司——坐落于富山工业园区内的方正PCB产业园区，已确定其 ...

2021-10-12
已完成上市辅导，CPU厂商海光信息拟科创板上市

近来，天津证监局公布了由中信证券股份有限公司所撰写、有关海光信息技术股份有限公司初次公开募股及上市之辅导工作的总结概 ...

2021-10-11
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶

根据广州市白云区官方发布的最新讯息，于十月九日晨时，高芯设计大厦庄重地举行了其主体构造的封顶典礼。当日盛事标志着该项 ...

2021-10-11
南通成立半导体产业协同创新联合体通富微电等多个项目签约

依据中国日报网络平台的最新资讯，于十月九日，南通市隆重举办了半导体产业协同创新联合体的启动仪式及产业成果对接大会盛事 ...

2021-10-11
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟

近期，深圳哈勃科技投资合伙企业战略性地注资于第十四家目标公司——美芯晟科技有限公司，此举标志着双方在技术创新与产业发展 ...

2021-10-09
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马

随着5G网络、工业4.0转型、自动驾驶技术及数据中心建设的蓬勃发展，存储器市场的需求日益增长，然而，在2021年，全球半导体 ...

2021-10-09
总投资11.5亿元正微半导体芯片产业化项目动工

正如《惠州日报》于10月8日的最新报道所示，在东江湾产业园区内，惠城区举办了一场盛大的2021年度产业项目集中启动仪式和竣 ...

2021-10-09
总投资10亿元济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工

于10月5日，在济宁运河经济开发区，一场盛大的庆典拉开帷幕——济宁立国5G新材料与智能设备产业基地建设项目正式破土动工，这 ...

2021-10-09
实控人为中国电子信息产业集团成都华微电子拟科创板上市

近来，四川证监局公布了成都华微电子科技股份有限公司的辅导备案关键信息表。此公告揭示，成都华微电子科技股份有限公司正筹 ...

2021-10-09

1 ...1095 1096 1097 1098 1099 ...1115