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广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶

根据广州市白云区官方发布的最新讯息，于十月九日晨时，高芯设计大厦庄重地举行了其主体构造的封顶典礼。当日盛事标志着该项 ...

2021-10-11
南通成立半导体产业协同创新联合体通富微电等多个项目签约

依据中国日报网络平台的最新资讯，于十月九日，南通市隆重举办了半导体产业协同创新联合体的启动仪式及产业成果对接大会盛事 ...

2021-10-11
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟

近期，深圳哈勃科技投资合伙企业战略性地注资于第十四家目标公司——美芯晟科技有限公司，此举标志着双方在技术创新与产业发展 ...

2021-10-09
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马

随着5G网络、工业4.0转型、自动驾驶技术及数据中心建设的蓬勃发展，存储器市场的需求日益增长，然而，在2021年，全球半导体 ...

2021-10-09
总投资11.5亿元正微半导体芯片产业化项目动工

正如《惠州日报》于10月8日的最新报道所示，在东江湾产业园区内，惠城区举办了一场盛大的2021年度产业项目集中启动仪式和竣 ...

2021-10-09
总投资10亿元济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工

于10月5日，在济宁运河经济开发区，一场盛大的庆典拉开帷幕——济宁立国5G新材料与智能设备产业基地建设项目正式破土动工，这 ...

2021-10-09
实控人为中国电子信息产业集团成都华微电子拟科创板上市

近来，四川证监局公布了成都华微电子科技股份有限公司的辅导备案关键信息表。此公告揭示，成都华微电子科技股份有限公司正筹 ...

2021-10-09
壁仞科技首款通用GPU交付流片采用7nm制程、明年面向市场发布

在2023年的十月八日，壁仞科技这一专注于通用智能芯片领域的先驱企业，在其官方微博上宣布了一个重大的里程碑：公司自主研发 ...

2021-10-09
华特气体四款光刻气产品通过日本GIGAPHOTON株式会社认证

10月8日，华特气体发布声明指出，其精心研发的四款光刻气产品，包括Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne以及F2/Ar/Ne系列，已成功通过 ...

2021-10-09
地震影响，瑞萨车用芯片工厂部分设备停工

在七日晚的强烈地震中，日本遭受了震度5以上的自然灾害，这场不可预测的力量波及到了各行各业，尤其是车用芯片领域的关键生 ...

2021-10-08
国产替代，存储先行||宏旺ICMAX获“存储突破奖”

2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展已圆满落幕，在为期三天的盛会上，不仅汇集了行业内的顶尖资源和机遇，更为公众 ...

2021-10-08
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器

近期，路新春教授率领其领导下的清华大学成果转化项目公司——华海清科，在技术创新领域取得了里程碑式的成就。他们成功研发并 ...

2021-10-08
303亿元！19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区

于2023年十月七日，位于江苏省东南部的无锡市高新区，在一场庄重的集成电路产业重大项目的集中签约仪式上，与韩国的合作项目 ...

2021-10-08
嘉合劲威：首款RGB DDR5内存条正在量产，新品预计10月正式发布

在今年的四月，嘉合劲威公司已先行一步，实现了全球首波DDR5内存芯片的大规模生产。当前阶段，该公司正紧锣密鼓地研发并推出 ...

2021-10-08
总投资120亿元正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产

根据平阳县发布的官方信息，于十月二日这一天，一项投资额高达一百二十亿人民币的重大项目——正威长三角电子信息领域的半导体 ...

2021-10-08

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