根据无锡高新区在线的最新报道，于2021年十月二十七日，万庄区以金秋之季启动了创新创业周的重要活动，并在此期间见证了项目签约和芯朋集成电路设计产业园区的盛大揭牌仪式，此盛事在位于高技术产业聚集地的高新区内成功举办。活动现场亮点之一是芯朋集成电路设计产业园的正式成立与揭牌，标志着这一区域内科技创业生态的进一步繁荣与发展。
图片来源：无锡高新区在线
无锡高新区发布最新动态，规划中构建的芯朋集成电路设计产业园区将以产业链为核心战略。总部大楼的主体区域将作为科创板杰出企业——无锡芯朋微电子股份有限公司的旗舰中心，集办公与研发于一体；同时预留空间专门吸引与公司业务领域密切相关的研究机构、初创企业和配套服务型企业入驻。
通过此举，园区旨在汇集并投资于一系列与集成电路设计产业相匹配的创新企业，并实施产业链的延展、补强和优化，为旺庄经济的高质量发展注入强大动能。
此活动启用了名为融智英才方案的创新策动项目，以及融资导引基金的第二阶段。该基金二期内的资金总额预计为一亿人民币，并已成功签约一系列涵盖医药研发与服务、功率电子集成电路、高端电气生产、及航空零组件精密制造等领域的优质项目。
在本次合作的框架内，涵盖了四项前沿的科技创新项目，涉及视频电商、半导体芯片研发、数字化传媒以及人工智能驱动的信息搜集系统；同时，还将注资四个战略性发展领域，包含医药研发与技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造和航空零部件的精密加工。这些项目的共同点，在于它们均代表了当前科技领域的创新前沿，致力于通过技术创新推动行业进步和社会发展的新阶段。
