于2023年十月二十四日，北京中科同志科技股份有限公司荣耀宣告：由其合作伙伴——中科同帜半导体有限公司匠心打造的第一台自研半导体真空封装设备V8H已顺利完成生产线组装，并正式投入市场。这款在线式真空回流炉，以板式加热技术为核心，具备甲酸功能与氮氢混合功能的双重优势，其设计凝聚了自主创新的核心知识产权，标志着中科同帜在半导体领域实现了一次里程碑式的突破。
坐落于江苏省泰兴高新区的中关村泰兴协同创新中心内，中科同帜稳健扎根，不仅于此，其更是中科同志科技在华东地区精心布局的研发核心与技术中枢，专注于真空封装设备的前沿探索及生产。
在江苏省泰兴高新区的优越环境中，中科同帜依托于中关村泰兴协同创新中心的强大支持，已发展成为中科同志科技在该区域内的研发重地和技术创新基地。这里不仅是科技创新的摇篮，更是华东地区真空封装设备的研发生产基地和技术服务中心。
作为先驱者，中科同帜成为了首批入驻的项目之一，在二零二一年五月经合作洽谈后，于六月正式动工建设。经过不懈努力与精心筹备，该项目在同年十月二十四日成功产出首台高阶封装设备，圆满实现了签约、开工及投产的年度目标。
科同帜公司的总经理赵永先宣告，在生产线启动之际，我们正于泰兴工厂全面展开产品的规模化生产与工艺技术研发工作。除最新生产的V8H型号外，江苏分公司还致力于半导体封装设备的多样产品线发展，预期年产能可达三百台左右，并提供全自动化IGBT锡膏工艺封装测试服务。所有上述先进装备均源自科同志科技的研发和制造中心。
根据深入分析并参照企查查所提供的详细信息，我们了解到中科同志科技的控股股东乃北京中科同志控股有限公司，而此公司实则完全由中科同帜100%全资拥有。设立于二零一六年，中科同帜专注于半导体领域中核心封装设备的研发与制造，展现出其在该技术领域的专业性和领先地位。
