推荐 - 第 40 页 - IC梦工场

晶振在5G与AI中的作用

在科技这个浩渺的世界里，5G基站、智能汽车、AI机器人……这些当红明星格外耀眼，但鲜少有人注意到，这些颠覆性技术背后的“心 ...

2025-04-08
累计出货近4000万，芯海科技成为鸿蒙智联推荐模组厂商

（文 / 吴子鹏）HarmonyOS Connect 伙伴峰会作为全球鸿蒙生态年度顶级盛会，在 2025 年吸引了全球数千家鸿蒙生态伙伴参会。 ...

2025-04-08
解密TurMass™：国产自研LPWAN技术如何实现LoRa替代弯道超车？

随着物联网技术的快速发展，低功耗广域网（LPWAN）技术在智慧城市、智慧农业、工业物联网等领域的需求日益增长。LoRa作为一 ...

2025-04-08
AI时代，封装材料如何助力实现更优的异构集成？

（文/吴子鹏）随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业从单纯的制程微缩向系统级创新的范式转变愈发显著。特别是在 DeepSe ...

2025-04-08
从“卡脖子”到自主创新，中国封装材料产业链深度解析

在国内的芯片制造行业中，封装产业可以说是发展最好的一个环节。并且中国封装产业通过技术引进、并购整合和持续研发，已成为 ...

2025-04-08
出口 “新三样” 火了！它们对锡膏的要求和传统电子有啥不一样？

近两年我国 “新三样” 出口爆火 —— 新能源汽车、锂电池、太阳能电池（光伏组件），这三类产品不仅是全球绿色转型的核心，也对 ...

2025-04-08
光电混合新范式：全球首款128x128矩阵规模光电混合计算卡正式发布

（文/吴子鹏）光电混合计算卡，作为融合光学与电子学技术的高性能计算设备，借助光信号与电信号的协同处理，打破了传统电子 ...

2025-04-08
博世力士乐如何实现高效生产与节能降耗

以下文章来源于博世力士乐自动化高效生产与节能降耗如何兼得？博世力士乐在2025汉诺威工业展给出了答案。凭借创新产 ...

2025-04-08
ABF基板突围战，95%材料被日本垄断，国产替代如何破局？

ABF，即味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）开发的一种用于高密度封装的有机树脂材料 ...

2025-04-08
从3D到AI，机器视觉全面赋能工业自动化

（文/吴子鹏）机器视觉作为人工智能与工业自动化深度融合的核心技术，近年来在算法创新、硬件迭代以及行业应用等方面均实现 ...

2025-04-08
功率密度是竞品10倍以上！这款48V电源模块实现断崖式领先

（文 / 吴子鹏）随着汽车电动化、智能化进程的加速，48V电源系统在汽车领域已从技术探索阶段步入大规模应用阶段。48V系统通 ...

2025-04-08
宇树科技更新G1人形机器人首个应用方案

1月22日，宇树科技在官网更新了G1人形机器人首个应用方案——UnitreeG1-Comp，该机器人被官方称为“为赛事打造的足球巨星”。G1- ...

2025-01-24
智能家居迎来AI场景化，AI芯片加速迭代

随着物联网(IoT)、人工智能(AI)、机器学习、大数据分析等技术的进步，智能家居设备变得更加智能，交互能力更加丰富。高通认 ...

2025-01-24
地平线余凯：2025年智驾拐点已来，SuperDrive首发三大黑科技竞速智能化下半场

1月13日，在地平线SuperDrive智驾科技畅享日上，地平线创始人兼CEO余凯表示：“2025年智能驾驶迎来拐点，领先的算法、足够的 ...

2025-01-24
Foundry 2.0优势已现！台积电2024营收创历史新高，看好2025年AI和HPC增长

（电子发烧友报道文/章鹰） 1月16日，台积电召开法说会。在法说会上，台积电公布了第四季度财报，受到AI需要推动的强 ...

2025-01-24

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