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  • 功率器件热设计基础(十三)——使用热系数Ψth(j)获取结温信息

    / 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精 ...

    2025-01-24
  • 井芯微电子WENOS

    WENOS-PROTO协议簇软件是井芯微自研的以太二、三层商用网络交换及路由协议栈解决方案。协议簇软件采用模块化、微服务架构, ...

    2025-01-24
  • Si IGBT和SiC MOSFET混合器件特性解析

    来源:54攻城狮 大电流 Si IGBT 和小电流 SiC MOSFET 两者并联形成的混合器件实现了功率器件性能和成本的折衷。 但是S ...

    2025-01-24
  • 详解IGBT并联的技术要点(2)

    大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载,并联器件可以是分立封装器件,也可以是组装在模块中的裸芯 ...

    2025-01-24
  • 功率半导体器件的双脉冲测试方案

    ■引言 我们将高功率SiC器件定义为处理1kV和100A范围内的器件,这相当于100kW的功率。SiC晶体管处理和服务的高电压、高 ...

    2025-01-24
  • 三菱电机工业用NX封装全SiC功率模块解析

    三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块,采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构,与现有的Si-IGBT模块相比,显著降低了 ...

    2025-01-24
  • 两个不同频率晶振靠的近会怎样

    当两个不同频率的晶振靠得很近时,可能会出现以下几种情况:

    2025-01-24
  • 穿心磁珠的原理及应用

    在之前的微信公众号文章《电子设备电磁干扰(EMI)的发生与对策》中,简单介绍了磁珠在EMI对策中的应用,本文将详细介绍穿心磁 ...

    2025-01-24
  • 迅为RK3568开发板驱动指南Linux中通用SPI设备驱动

    在前面的章节中我们从0开始编写了一个mcp2515的驱动程序,而跟I2C设备类似,在Linux内核中也有着通用SPI设备驱动,在本章节 ...

    2025-01-24
  • 中国AI长卷(四):行业旷野

    在今天,我们随便出国走一走,就会惊讶于AI技术在中国有多么普及。高铁、机场可以人脸识别验票,公共场所随处可见AI安防系统 ...

    2025-01-24
  • 一种新型RDL PoP扇出晶圆级封装工艺芯片到晶圆键合技术

    以下文章来源于泰丰瑞电子,作者Fiona 一种新型RDL PoP扇出晶圆级封装工艺芯片到晶圆键合技术 扇出型晶 ...

    2025-01-24
  • FPGA实现AXI4总线的读写

    FPGA实现AXI4总线的读写_如何写axi4逻辑 一、AXI4 接口描述 通道 信号 ...

    2025-01-24
  • RZ/T2M Motor Solution Kit功能安全使用介绍(2)

    前期回顾 01RZ/T2M Motor Solution Kit功能安全使用介绍(1) 02RZ/T2M Motor Solution Kit功能安全使用介绍(2 ...

    2025-01-24
  • 用Reality AI Tools创建模型

    三创建模型与部署 本节要点 在第二步采集到的数据基础之上,用Reality AI Tools创建模型。 步骤 1. ...

    2025-01-24
  • programmer下载常见问题总结

    (0)连接下载器之后什么也读不出来 说明 :一般为驱动没有安装,在device manger里面查看是否有libusbK ...

    2025-01-16
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即将推出的 OpenWrt One/AP-24.XY

植介入医疗器械创新成果转化

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