于2023年一月十六日，上海市发改委发布了本年度的重要工程项目指南。该指南揭示了共计一百九十一项规划中的重大项目，其分类明确，其中包括七十七项聚焦于科技创新与产业发展的核心项目。同时，还列出了四十八项预备项目，为后续实施与调整提供了前瞻性的准备。
在科技领域的项目集群中，半导体类项目共计十七个实例，其中十五个项目正处于建设阶段的进程之中。其中包括了中芯国际12英寸芯片生产工程，中芯国际位于临港地区的12英寸晶圆代工生产线建设项目，积塔半导体特色工艺流程扩展计划，超硅半导体300毫米集成电路硅片的全自动化智能化生产线工程，上海超硅集生产、研发与配套设施于一体的综合项目，顺络电子高端电子元件及精密陶瓷的研发与先进制造基地建设，以及和辉光电第六代AMOLED生产线产能扩增方案。格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目，鼎泰半导体的12英寸自动化晶圆制造中心构建计划，新昇半导体300毫米集成电路硅片研发及高级生产平台，上海临港化合物半导体领域的4英寸至6英寸量产线项目，以及专注于上海天岳碳化硅半导体材料的研发与生产集成基地。这些项目共同构成了科技产业中半导体领域的重要支柱。
两个新的建设项目即将破土动工，其中包括了上海江丰临港基地的电子专用材料产业化的宏伟计划以及中航凯迈红外探测器生产基地的发展蓝图。这些项目将致力于推动技术进步与产业升级，为行业注入强劲动力。
在详尽考量后，已识别出四十八个关键项目，其中半导体产业的贡献尤为显著，囊括了三个重点项目：长电科技位于临港的车规级封装测试设施，TCL华东产业集群基地，以及上海兴福电子材料有限公司所推进的6万吨/年的电子化学品生产项目。这些精心规划与实施的举措不仅为半导体领域注入了强大的活力，而且展现了对技术创新和产业发展的不懈追求。
于二零二二年一月四日，中芯国际在其位于临港之十二寸硅片加工生产线工程隆重拉开序幕，正式进入建设阶段。
中芯国际与上海自贸试验区临港新片区管委会携手共建合资企业，位于临港自由贸易区之内，共同规划并推进一座年产能高达10万片的先进制造基地。总投资额为88.7亿美元，而合资公司注册资本金总额则锁定在55亿美元，分别由多方力量注资推动：中芯控股、国家大基金二期与上海海临微集成电路有限公司，其出资比例分别为66.45%、16.77%及16.78%，具体金额为36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元。此合资项目主要致力于打造28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务能力，旨在引领行业创新与发展。
此举不仅体现了中芯国际在半导体领域的战略扩张，同时也彰显了上海自贸试验区临港新片区管委会对于推动高新技术产业发展的坚定承诺与实际行动。合资公司的发展蓝图，将聚焦于提供高质量、高效率的集成电路晶圆生产服务，为全球市场输送稳定的产能支持和技术保障，助力实现科技创新与产业升级的双重目标。
通过这一合作，不仅促进了资本、技术和人才资源的有效整合，还进一步巩固了中国在半导体制造领域的国际地位，推动了产业链上下游的合作协同，对于促进经济结构调整、提升自主创新能力具有重要意义。同时，该项目亦为临港地区乃至整个国家集成电路产业的发展注入了强大活力，加速推进了全球范围内的科技创新与合作交流步伐。
综上所述，中芯国际与上海自贸试验区临港新片区管委会在临港自由贸易区成立的合资企业，通过其先进的生产技术、庞大的投资规模及精良的资本结构，不仅为全球集成电路市场带来了崭新的机遇，更为推动中国乃至世界半导体产业的高质量发展树立了标杆。
该项目总投资金额高达三千五百九十亿人民币，其建设进程在二零一七年的某个时点正式启动，继而于次年八月拉开实际施工的序幕。经过一年有余的努力与奋战，项目于二零一九年十二月迎来了设备的顺利迁移，并且于翌年初，即二零二零年的伊始，正式步入了运营阶段。
依据既定计划，旨在构筑一座每月产出达六万片的八英寸生产线与五万片的十二英寸专属工艺生产设施，此项目的终极目标在于强化上海市在集成电路产业领域的战略地位，促进各类资源的集约整合与优化配置，进而加速构建起具备全球竞争力的综合性产业集群。此举不仅将有效提升上海在全球半导体制造版图中的影响力，而且还将进一步激发区域内的创新活力，推动产业链上下游协同合作，为实现技术创新和产业聚集提供坚实支撑。
积塔半导体专注于研发及生产面向模拟电路和功率器件的定制化工艺技术，并以其卓越的生产能力，为全球范围内的汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端以及轨道交通与智能电网等高科技领域提供性能优异且适用性极强的集成电路芯片。这些解决方案被广泛应用于各个高端市场，满足不断增长的技术需求和严格的标准。
总投资额约为一百亿人民币，一期投资部分预计六十分亿，该项目在二零一八年七月正式启动建设进程；经过精心筹备与施工，设备搬迁工作在次年的九月份顺利完成；紧接着，产品成功下线，这一重要里程碑发生在同年十二月；最终，在二零二零年九月二十八日，项目迎来了正式投产的辉煌时刻。
通过精心规划与实施，这项宏伟项目有望每年产出多达360万片300毫米的抛光片与外延片，同时还能提供12万片450毫米抛片的支持。这一成就不仅标志着在半导体材料生产领域迈出了坚实的一步，更是在集成电路产业中构筑了其战略性的核心地位和长远发展蓝图。它不仅仅提升了产业链的技术水平，还为推动整个行业生态的繁荣与创新奠定了坚实的基础，预示着未来技术进步与应用拓展的无限可能。
秉承上海鼎泰匠芯科技有限公司的愿景，该项目由其精心投资设立，注册资本规模空前达到30亿元人民币，旨在深耕车规级半导体产品与通讯终端芯片的研发与制造领域。作为此项目的核心支撑，控股股东闻天下不仅为鼎泰匠芯提供了稳定的后台资源，更是与A股上市公司闻泰科技共享同一控股平台。依托于闻泰科技的强大背景及其与安世半导体的深度合作，鼎泰匠芯得以填补中国在车规级半导体技术领域的诸多空白，推动国产化芯片技术的发展，实现产业创新与升级。
此项目投资总额逾120亿人民币，其建成后的年产量预计将达约36万片直径为12英寸的功率半导体晶圆。这一产出将主要服务于MOSFET及同类功率器件的制造，所生产的产品将广泛应用于包括消费电子、通信设备、汽车工业、医疗健康和各类工业产品在内的电子产品领域。
这项总投资额为22亿美元的重大项目，在上海临港地区精心规划与建设，旨在设立一座具备12英寸生产能力、年产能高达72万片的CIS集成电路特色工艺生产线。该项目于2020年的3月正式签约，紧随其后，同年11月，全面开工奠基。经过不懈努力和持续施工，生产线在2021年的8月16日成功封顶。
时间流转至2022年9月，该项目的BSI产线实现了历史性的突破——投片成功，并获取了首批晶圆工程批，其良率超过了95%。这一成就不仅标志着BSI产线顺利过渡到风险量产阶段，更为关键的是，它预示着即将全面迈入大规模量产的新里程。
该项目的每一步进展都凝聚着创新与智慧的结晶，每一项里程碑都是对技术极限的一次勇敢跨越和成功突破。通过精心规划、高效执行和持续优化，不仅确保了生产线在时间轴上的精确节点按时推进，更在产品质量上实现了卓越的成就，为集成电路产业的发展注入了强大动力。这一系列的成功标志着该生产基地将成为推动CIS集成电路发展的重要引擎之一，其影响力将遍及整个半导体行业，引领技术创新与产业升级的潮流。
该项目规划了两年的成长旅程，在建成后，其生产能力将展现出卓越效能，月度产出将达到20,000片BSI晶圆。一期工程预设在2022年实现运营，这一里程碑标志着格科微企业战略的革新跨越，即从专注于设计与研发至全面整合制造、测试环节的一体化经营模式的成功实践。
华为上海青浦研发中心项目于二零二零年九月二十七日，启动了全面建设的进程，目标是到二零二三年年底实现初步建成，并在翌年的中段正式投入运营。此项工程竣工后，将不仅成就为华为全球范围内的重要创新中心及最大规模的技术研发基地之一，而且将成为推动示范区创新经济领域发展的显著里程碑和标志性建设项目。
于二零二二年六月，华为在青浦的研发中心项目——F组团的第一栋研究大楼已顺利竣工，达到封顶之里程碑。此工程巧妙地融合了现代化的工作空间与生态绿色理念，旨在集中力量进行包括终端芯片、无线网络以及物联网在内的高科技领域研发工作，充分体现了前瞻性与创新精神的紧密结合。
