按照日照经济开发区域的最新通报，在二零二一年十月十日这一天，位于此地的鲁光五G通讯半导体封装测试产业园区以及创嘉汇半导体封装与高精密度模具项目，已圆满完成了其投入运营的过程，正式步入了生产阶段。此举标志着两地在先进科技产业领域中的又一重要里程碑，预示着在未来的发展中将释放出更多创新潜力和经济增长动力。
鲁光5G通信半导体封测产业园项目引进了一系列先进自动化设备，包括6条全智能化生产线：全自动固晶机、真空焊接炉以及自动上料注塑成型机。该项目旨在年组装配套5000万只IGBT单管封装与测试、30亿只车规级二三极管等，以满足5G通信、高铁、新能源汽车和智能电网领域对高端半导体关键核心器件的高需求。此举将显著提升生产效率与产品质量，推动行业技术进步。
自2021年5月启动基础建设工程以来，历经一年四个月的不懈努力与精细运作，项目圆满完成了从装修、新设备采购到调试及投产的关键阶段，成功实现了传统动能向新型高效能动力的转换与先进设备的更新换代。这一过程中，第三代半导体SIC碳化硅的研发与生产成为了瞩目的亮点，其生产线在经开区顺利下线运行，这不仅标志着第三代半导体SIC碳化硅生产技术在当地的成功落地，更预示着该地区在技术创新与产业升级方面迈出了坚定步伐。
在执行一项投资规模达一亿人民币的计划中，我们精心规划了项目的核心要素——引进十组先进的引线框架冲压设备及配套二十余套精密模具。这项举措旨在全面革新半导体封装行业，推动其技术壁垒与生产效能跃上新台阶。
预计于投产后，年度产值将呈现出显著的增长态势，有望在八千万至一亿元的区间内实现飞跃式的提升。此投资项目不仅为产业注入了强劲的发展动力，更预示着未来潜力无限，致力于打造一个集高效、创新于一体的半导体封装及精密模具制造中心。
在其第一期工程的延伸与升级中，规划将纳入增设GBP、DB封装生产线共计二至六条，专注于制造高精度的半导体组件及接脚，以此能力确保年产出价值达人民币一亿元的目标。此扩展项目旨在进一步强化生产能力与市场竞争力。
