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莱迪思与英伟达达成合作，旨在优化传感器与网络边缘AI计算应用

2023-12-07

莱迪思半导体在今日开发者大会上发布了一款全新的传感器桥接参考设计，旨在快速开发NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用。
该开源参考板采用了莱迪思低功耗、低延迟FPGA和英伟达Orin平台的集成解决方案，以满足医疗保健、机器人和嵌入式视觉等高性能边缘AI应用程序对连接各种传感器和接口、设计可扩展性和低延迟的需求。
莱迪思与英伟达的合作旨在优化传感器与网络边缘AI计算应用的连接，推动开源开发者社区的进一步发展。
莱迪思半导体首席战略与营销官Esam Elashmawi表示：“人工智能已成为制造、运输、通信和医疗器械等各个市场的重要技术，此次合作将促进这一趋势。我们很荣幸能够与英伟达合作，共同推动解决方案的应用范围，为客户和生态系统带来更多创新，简化和加速实现网络边缘AI应用。”,英伟达嵌入式AI产品管理总监Amit Goel表示：“随着对AI实时洞察和自主决策功能的需求增加，开发人员需要将各种传感器连接到英伟达的边缘计算平台。与莱迪思的合作将推动传感器处理领域的创新，有助于简化从网络边缘到云端的AI应用部署。”,该基于莱迪思FPGA的开发板已针对抢先体验客户推出。莱迪思计划在2024年上半年发布该开发板和应用示例。
此外，莱迪思半导体还推出了多款硬件和软件解决方案，包括基于莱迪思Avant™中端平台的两款全新的创新中端FPGA系列产品——莱迪思Avant-G™和莱迪思Avant-X™，专为通用设计和高级互连。此外，还推出了针对人工智能、嵌入式视觉、安全和工厂自动化等领域的最新版本的专用解决方案，具备新的特性和功能，有助于客户加速产品上市。此外，还发布了最新版本的软件工具和Glance by Mirametrix®计算机视觉软件，以帮助客户提高产品上市速度。

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