在过去的一年里，全球半导体行业受到疫情、高通货膨胀以及消费电子产品市场需求的连续疲软等因素的综合作用，经历了前所未有的供过于求挑战，导致存储器等关键芯片产品的价格持续走低，进而推动整个产业步入了低迷的发展周期，遭遇了市场的冷落。
面对这场“寒冬”，诸多半导体企业采取了积极应对策略，包括实施生产调整、减少产能负荷以及降低资本投入等措施，以期在市场疲软的环境中寻求生存空间。
尽管严冬笼罩，半导体行业的兼并与收购热潮却未曾冷却，依然保持着高频率的话题热度。即使身处逆境之中，企业亦坚信通过这些战略性的整合行动，能够开辟技术创新和市场份额的新领域，进而巩固并强化自身的竞争力。
于2022年度，半导体领域见证了多起引人瞩目的收购整合事件，这些交易不仅囊括了已完成的案例，亦包含了正在进行中的项目。其中包括数个规模宏大的并购行动。全球半导体观察机构精心梳理了这一年的并购清单，涵盖总计超过1280亿美元的价值。
以下是整理出的2022年半导体产业十大并购案概览：
此列表并未按照任何特定顺序排列，旨在全面展现当年半导体行业内的重大整合趋势与动态。
在科技领域的一次划时代之举中，AMD以极其宏伟的498亿美元交易总额，成功地将创新与前瞻性的赛灵思公司纳入麾下。此番合并不仅昭示了AMD对于构建未来计算生态、推动技术革新之坚定承诺，同时也标志着赛灵思作为业界翘楚，在可编程加速解决方案领域的深厚底蕴与技术实力，将在AMD的全球舞台上绽放出更为璀璨的光芒。
通过这一战略联盟，双方将共同探索并拓展新兴市场的边界，包括但不限于数据中心、自动驾驶、5G通信以及人工智能等领域。AMD不仅得以吸纳赛灵思在FPGA、ASIC和自适应计算系统方面的卓越成就与专利技术，更将进一步增强其在高性能计算、加速计算解决方案及半导体创新领域的领导地位。
此交易的完成，预示着一个新的科技巨头即将诞生，它将有能力提供更为全面、高效且定制化的计算方案，为全球各地的客户提供前所未有的计算体验。同时，这也意味着对技术创新与投资的巨大承诺，将为整个行业乃至全球经济注入新的活力，推动技术进步和产业发展的新浪潮。
在这一历史性时刻下，AMD与赛灵思的合作不仅是一次资本层面的大整合，更是创新精神、技术实力与市场愿景的深度融合。通过共享资源、协同研发以及市场扩张策略的实施，双方将共同书写科技史上的新篇章，为未来计算时代铺就更加光明的道路。
在二零二二年二月十四日，半导体设计领域的领军企业Advanced Micro Devices宣布其已成功完成对可编程芯片行业巨头赛灵思公司的并购进程。依据当前双方股票交易评估结果，此次并购交易总额预计高达四百九十八亿美元。在此之前，于一月二十四日，AMD以全股份交易方式正式敲定了对赛灵思的收购事宜。此项战略性合并不仅将显著增强AMD在可编程芯片市场的影响力和竞争力，还预示着两家公司在技术创新、产品整合与市场扩张方面将有更为广阔的合作空间和无限潜能。
完成并购后，赛灵思的股东将以每股赛灵思普通股等价于1.7234股AMD普通股的方式进行交换；随之，赛灵思的上市身份将在纳斯达克股票市场中终结。此外，前任赛灵思首席执行官Victor Peng将融入AMD体系，履新自适应与嵌入式计算事业部总裁一职。
在谈及AMD公司领导层的战略展望时，Dr. Lisa Su博士表示：“赛灵思在FPGA、可重构SoC、人工智能核心以及软件专长领域所拥有的开创性技术与深厚积累，不仅将为AMD注入强大的高性能计算和适应性解决方案的全新增量，还将助力我们在未来近1350亿美元规模的云运算、边缘设备部署及智能终端市场的版图中，实现更为显著的市场占有率提升。”
AMD，始创于1969年的美国科技先锋，自1979年起，凭借其卓越的中央处理器与图形处理器技术，在纽约证券交易所和纳斯达克证券交易所两度上市，开启了在信息技术领域崭新的篇章。而赛灵思，成立于1984年的半导体巨头，早在1989年便在纳斯达克证券交易所首次亮相，专注于可编程门阵列的研发与生产，书写着集成电路的创新传奇。
两家公司在各自的技术领域内，通过不懈的努力和突破性创新，不仅推动了计算机硬件技术的发展，更引领了全球电子产业的进步。AMD与赛灵思各自独特的专长——AMD在高性能计算和图形处理方面的卓越成就，以及赛灵思在可编程系统解决方案的领先地位——共同构成了现代信息技术不可或缺的一部分。
从创业之初到如今在全球市场的广泛影响力，AMD和赛灵思不仅实现了技术创新的飞跃，也为全球科技生态贡献了宝贵的智力资源。他们的上市历程不仅是对过去努力的肯定，更是对未来无限可能的期许，在技术探索与商业实践中找到了和谐共生的发展路径。
在当前的产业格局中，收购一事尤为引人注目。当科技巨头英特尔以高达54亿美元的巨额资金，将高塔半导体纳入其麾下时，此举不仅为双方开辟了新的发展路径，亦昭示着半导体行业的大胆革新与深度整合。
此次战略联盟的构建，不仅仅是资本的碰撞，更是技术、资源和市场布局的一次深刻融合。英特尔，作为全球领先的芯片制造商，通过此收购行动，进一步巩固其在半导体领域的领导地位，并加速推动创新技术的应用与普及。同时，高塔半导体的专业知识、研发能力和产品组合将为英特尔带来新的增长点，增强其在全球市场的竞争力。
此次交易不仅预示着产业整合的加强，亦体现了科技领域对前沿技术持续探索的决心。通过资源和能力的互补，双方有望共同开拓更多创新机遇，为全球科技生态注入强大活力。这一收购事件不仅是商业策略上的重大决策，更将对未来半导体行业的格局产生深远影响。
在未来的日子里，我们有理由期待英特尔与高塔半导体的合作能带来前所未有的突破，在技术创新、市场拓展以及可持续发展等方面释放出更大的潜力，为行业乃至全球经济的繁荣贡献力量。
在二零二二年的二月时分，英特尔公司正式公布了其战略决策，以每股五十美元三十四美分的价格接收全数现金，用于收购位于以色列境内的高塔半导体企业，这笔交易的总价值预估约为五十四亿美元。预计整个并购过程将在一年内顺利完成。
此番整合不仅象征着科技行业的一次重要联姻，更是英特尔在全球半导体市场中持续扩张版图、强化其技术领导地位的关键一步。通过吸纳高塔半导体的独特专长和资源，英特尔旨在加速创新步伐，为全球客户提供更为全面且先进的解决方案。这一战略举措有望在短期内提升公司的竞争力，并为长远发展奠定坚实的基础。整个交易预计在十二个月内完成，届时将对双方的业务格局产生深远影响。
这次收购不仅体现了国际科技巨头对于高技术资产的渴求与整合能力，也预示着未来半导体领域可能迎来更多协同效应和资源整合的机会。英特尔与高塔半导体的联手，无疑为全球半导体行业的生态系统注入了新的活力与动力，同时对产业链上下游企业乃至整个市场格局产生了积极的影响。
展望未来，随着交易的顺利推进及整合完成，两家公司有望共同探索更多创新机遇、加速科技研发，并在全球竞争中占据更为有利的地位。这一举措不仅对于英特尔和高塔半导体而言是里程碑式的事件，也为行业内的其他参与者提供了重要的启示与借鉴，预示着科技并购在推动技术进步和市场增长方面所具有的巨大潜力。
综上所述，英特尔对高塔半导体的这一收购行动不仅是两家公司战略发展的关键一步，更是全球半导体产业变革的一个标志性事件。通过这样的整合，不仅能够促进技术融合和创新能力的提升，还将为全球经济的可持续发展注入新的动力。
在四月二十五日，高塔半导体宣布于其特别股会上，公司的投资者已一致同意与英特尔进行合并事宜；此合并计划还需通过额外监管机构的认可，并满足标准的交割前提条件。
高塔半导体，一家享有盛誉的模拟半导体解决方案代工企业，其产品在汽车、消费电子、医疗和工业设备等多个领域得到了广泛应用。在全球范围内，于以色列、美国及日本布局设立了七座先进工厂，致力于提供12英寸晶圆产能，贡献了全球约3%的份额。其中，尤为引人注目的是该企业在8英寸产能方面所占的比例，其产出量大约为全球总量的6.2%，彰显了其在半导体产业中的重要地位和卓越成就。
根据全球市场研究领域的权威——TrendForce集邦咨询的最新评估，在英特尔代工服务部门完成与高塔半导体的战略合并之后，此举有望显著增强英特尔在全球智能手机、工业设备以及汽车电子等关键领域的发展势头。随着这一整合的推进，英特尔将正式跻身全球晶圆代工领域顶级供应商之列，进一步巩固其在市场上的竞争地位。
在技术并购的璀璨星空中，AMD以其卓越的战略洞察，成功点亮了一颗名为Pensando的创新明星。这笔价值高达19亿美元的交易，不仅彰显了AMD对前沿科技的无尽渴望，更是其在数据中心解决方案领域的一次战略性飞跃。
此次收购不仅仅是资金的流动，更是两家公司在未来计算架构上的深刻融合与协同。通过整合Pensando的先进网络和云技术专长，AMD将能够为市场带来更加高效、智能的数据中心解决方案，进一步巩固其在全球高性能计算市场的领导地位。
Pensando的技术创新，尤其是其在软件定义数据中心领域的突破性工作，将为AMD注入一股全新的动力，使其能够在云计算、人工智能以及高密度服务器等关键领域中占据更为显著的竞争优势。这场并购不仅拓展了AMD的产品线和市场覆盖范围，更预示着一个充满无限可能的新时代，即通过深度融合的软硬件技术，共同开启计算行业的未来篇章。
由此观之，19亿美元不仅仅是数字上的交易，它承载着AMD与Pensando携手共进、共创未来的宏伟愿景。这场跨越边界的融合，将不仅为双方带来前所未有的机遇和增长空间，更为全球科技行业注入一股创新与变革的强心剂。
于二零二二年四月五日，先进的微处理器制造商AMD宣告以大约十九亿美元的交易总额成功吞并了专注于云计算服务领域的先锋企业——Pensando Systems，此举旨在进一步拓展其在数据中心市场的版图与影响力。该项战略性的合并已在同年第二季度圆满结束，标志着AMD在数据中心业务领域的一次重要而显著的增长步伐。
通过这次战略性并购行动，AMD成功地扩展了其业务版图，迈进了数据中心处理器领域的重要一步。此前，AMD以惊人的500亿美元完成了对全球领先现场可编程门阵列设计巨头赛灵思的整合，此举已确保AMD在CPU、GPU和FPGA等关键领域的全面覆盖。如今，随着对DPU业务的布局完成，AMD已在云服务基础设施的核心组件方面构筑了稳固的基础，实现了云端领域战略布局的整体完善。
成立于二零一七年，Pensando这一公司由四位经验丰富的思科工程师共同创立，其创新成果已在云端和企业领域广泛应用，备受高盛、IBM云、Microsoft Azure与Oracle云等顶尖机构青睐。Pensando的核心产品“分布式服务卡”堪称当前流行的DPU数据处理单元，它兼备SmartNIC的特性与计算能力，融合了一系列高科技组件：高速网络界面、可编程P4芯片、高效能ARM CPU、先进的内存控制器以及用于加密和存储加速的专业芯片。这一技术杰作由台积电采用其精进的七纳米制程工艺制造而成。
在近期的半导体行业整合浪潮中，MaxLinear成功实现了对慧荣科技的并购，交易总额高达惊人的38亿美元。这一战略决策不仅彰显了MaxLinear在市场上的雄心壮志，同时也标志着其在芯片领域技术与影响力的显著扩张。
此次收购的成功完成，为MaxLinear带来了全球领先的存储器和固态硬盘控制器解决方案，进一步巩固了其在数据中心、5G通信基础设施以及汽车电子等关键市场的领导地位。通过吸纳慧荣科技的专业技术和人才团队，MaxLinear不仅拓宽了自己的产品线，还加速了在新兴市场和前沿技术领域的布局。
这一收购不仅是资本层面的交易，更是双方核心竞争力的整合与互补。随着两个公司的资源和技术深度融合，预计将进一步提升创新速度、优化供应链管理，并为全球客户提供更为全面、高效且先进的解决方案，从而推动整个半导体行业的进步与发展。
于二零二二年五月之初，慧荣科技与MaxLinear携手公布了一项重大策略动作：MaxLinear将以现金及股票双重形式吸纳慧荣科技，并为此支付总计约三十八亿美元的巨额对价。此项整合后，MaxLinear的股东将占据合并实体股权的大半席位，即约八十六%，而慧荣科技的股东则将保有剩余的十四%股份。慧荣科技方面已明确，此交易的最终目标及预期完成时间皆指向于二零二三年上半年。
MaxLinear是一家业界领先的半导体公司，专注于提供射频、模拟、数字及混合信号集成电路解决方案，其广泛的产品线涵盖了有线宽带调制解调器与网关、有线连接设备、高性能射频收发器、光纤模块、视频机顶盒与网络中心、各类直播卫星接收系统、以及关键的电源管理和接口技术。这些产品在有线通信、卫星通讯及数字电视领域扮演着不可或缺的角色，旨在为全球客户提供高度优化且功能丰富的解决方案。
作为全球领先且备受瞩目的NAND Flash控制芯片供应商，慧荣科技在SSD控制芯片领域稳居龙头地位，其业务范围广泛，从数据中心到个人电脑、智能手机乃至工业应用的多元商业领域均有所覆盖。自过去十年来，该企业已成功出货超60亿组NAND控制芯片，全面兼容英特尔、铠侠、美光、三星、SK海力士及西部数据等顶级厂商所生产的各类快闪存储器产品，展现出其在市场上的强大影响力与技术实力。
在近期的科技领域中，一场引人瞩目的交易即将开启，由博通公司作为发起者，计划以极其壮观的610亿美元巨资，对全球领先的虚拟化软件供应商VMware进行战略性收购。这一壮举不仅标志着博通在科技行业的进一步扩张和深化其在云计算基础设施领域的领导地位，同时也预示着VMware作为行业先驱，在数字化转型浪潮中的全新角色与机遇。此次合并将以提升技术创新、强化生态系统整合以及加速数字解决方案的普及为核心目标，旨在为全球企业提供更为强大且灵活的IT基础架构支持，共同推动未来科技的边界。
收购之举将融合博通在半导体和软件定义网络领域的深厚积累，与VMware在虚拟化技术、云管理平台及安全服务等方面的卓越成就。通过此举，双方旨在构建一个更加一体化、智能驱动的生态系统，为客户提供全方位的解决方案，加速数字化转型进程，并引领云计算、数据中心以及边缘计算等关键技术领域的创新发展。
此次交易不仅将对全球科技市场格局产生深远影响，还预示着未来企业级软件与硬件整合的新篇章。通过资源整合和协同效应的发挥，博通与VMware携手合作，有望创造出更具竞争力的产品组合和服务体系，从而赋能各行各业，促进数字经济的繁荣发展。
在2022年5月，博通公司宣布了一项规模空前的战略并购计划，以610亿美元的交易总额收购了VMware，此举旨在整合并强化三个关键领域的能力：多云环境、云端原生软件开发以及定价策略。此合并将形成一股强大势力，为全球企业提供一套全面的软硬件解决方案包，以满足其在云计算领域的复杂需求与挑战。通过融合VMware的专业技术与博通的市场影响力，这场收购不仅预示着业界的一次重大整合，更昭示了企业云服务领域未来发展的新趋势和潜在增长点。
此交易的核心价值在于提升企业在多云环境下的灵活性、优化云端原生应用的开发效率，并提供更为精细化的价格策略以适应市场的多样化需求。借助VMware在虚拟化与云计算管理领域的深厚积累，以及博通在半导体技术及软件定义基础设施方面的卓越实力，预期这一战略组合将为市场带来前所未有的创新动力和竞争优势。
展望未来，这次收购不仅将进一步巩固全球云计算服务市场的版图，还旨在通过集成双方的技术与资源，为企业提供更加全面、高效且定制化的云解决方案。这标志着跨行业合作的一个重要里程碑，预示着更紧密的软硬件整合将成为推动企业数字化转型的关键力量。
此兼并案乃科技界有史以来规模最为宏大的交易之一，其价值仅次于微软斥资六百九十亿美元购得动视暴雪及戴尔于二零一六年以六百七十亿美元吞并EMC这两宗业界巨擘的并购事件。
VMware，创立于一九九八年的业界先驱，专注于提供云基础架构与移动商务解决方案，通过其革命性的虚拟化技术，在企业级信息科技领域开创了市场先河。二零零三年，VMware以六亿两千五百万美元的高价被EMC纳入麾下，并于二零零七年公开上市。直至二零二一年十一月，经过一番战略重组，VMware从戴尔集团中独立分拆而出，再度成为一家自立门户、自主运营的科技企业。
当前的合并事宜正处于进行阶段，直至五月份，欧盟委员会将就此事给出最终裁决。
在近期的行业整合浪潮中，Diodes公司宣布战略性地吸纳了安森美位于缅因州的工厂，此次并购细节未予公开。这一举措旨在显著增强Diodes在半导体领域的技术积累和生产实力，预示着其在全球电子市场中的地位将得到进一步巩固与提升。
通过收购安森美缅因州工厂，Diodes不仅扩充了自己的制造资源，更获得了丰富的专业知识和技术资产。此举对于推动公司技术创新、优化供应链管理以及扩大产品线覆盖具有重大意义。预计这一合并将在短期内提高生产效率，同时为长期的市场竞争力奠定坚实基础。随着双方资源整合和协同效应的逐步释放，Diodes有望在半导体领域内创造更多的价值与机遇。
此次并购体现了Diodes对持续增长和强化其全球影响力的战略决心，同时也彰显了其在全球电子产业中的前瞻性布局和积极进取的姿态。通过这一举措，Diodes不仅增强了自身的市场竞争力，还为推动行业创新发展注入了新的活力。
在2022年六月，Diodes公司完成了对坐落于缅因州波特兰南部、由Ansys所有并运营的晶圆制造工厂的并购活动；此交易源自于两个月前，即二月份时，Ansys已宣布计划将其位于美国南波特兰地区的晶圆制造设施进行剥离。
合并完成后，Diodes公司将集成波特兰南部工厂及其运营体系，同时有序地整合SPFAB团队成员至其麾下。作为长期晶圆制造合作的一部分条款，Diodes承诺延续与SPFAB之间的业务往来，继续在该工厂代工安森美的产品生产任务。在此期间，鉴于安森美需要寻找新的合作伙伴来承担其产品的代工业务转移，Diodes将继续履行既定协议，在确保产品质量与服务连续性的同时进行平稳过渡。
Diodes公司旨在充分利用SPFAB先进的基础设施与精湛的CMOS及BiCMOS生产工艺，全面覆盖模拟产品系列的研发与生产。其战略目标主要包括支援多样化的功率管理集成电路、信号链路设备以及标准化产品线，并且进一步拓展到性能卓越的离散元件领域。通过这一整合资源与技术创新的战略布局，Diodes旨在增强其在业界的竞争优势，提升产品质量和供应效率。
在本次卓越的交易中，我们有幸见证了全球科技领域的两大巨头——英特尔格与CMC Materials间的深度整合。双方以57亿美元的巨额价值完成了这一里程碑式的合并，旨在共同开启技术创新的新纪元。
作为业界的佼佼者，英特尔格凭借其深厚的技术底蕴及市场影响力，成功吸纳了CMC Materials的专业知识和独特资源。此次收购不仅扩充了英特尔格的产品组合与服务领域，更加强化了其在半导体行业内的领导地位。
此合并意味着双方将共同探索更广阔的创新边界，加速推动先进材料、制造工艺以及整体生态系统的发展。CMC Materials的加入，无疑为英特尔格注入了一股全新的活力和动力，两者携手有望引领未来科技的前沿趋势，并为全球市场带来更为卓越的产品与解决方案。
此次交易不仅实现了资源的有效整合与价值的最大化，更标志着一个崭新的时代即将到来——一个充满无限可能、由技术创新驱动的时代。我们期待英特尔格与CMC Materials共同书写未来的篇章，为世界带来更多突破性的成就和创新。
在2022年的七月六日，全球科技领域见证了重要的一刻，美国领先的半导体材料供应商Entegris对外宣布，其成功完成了对行业同行CMC Materials的战略性整合。这一里程碑事件标志着CMC Materials自此正式融入Entegris大家庭，成为了其全资子公司的一部分。
随着此交易的圆满落成，Entegris不仅进一步巩固了在半导体材料领域的市场地位，还为自身的发展注入了新的活力和潜力。通过这次并购，两家公司在技术、资源及客户网络等方面的协同效应将得以充分发挥，有望创造更大的价值与创新机遇，共同推动全球半导体产业的技术进步与可持续发展。
基于InteGr6月30日的收盘价，此并购案的总对价高达57亿美元，具体构成包括向CMC股东划拨的38亿美元现钞、1290万股Entegris的股份、总计约9亿美元的债务以及大约2亿美元的并购预备金。
Integran, a preeminent provider of specialized chemicals and advanced material processing solutions for the semiconductor industry, along with other high-tech sectors, holds a pivotal position within the global semiconductor ecosystem. Esteemed as a supplier to leading corporations like TSMC, Intel, Samsung, Kioxia, and SK Hynix, their contributions significantly influence the international marketplace's technological advancements and innovations.
CMC Materials，作为业界翘楚，专精于向半导体制造企业供应关键性材料资源。其提供的解决方案对于推动高端半导体器件的生产进程至关重要，助力制造商打造出体积更微型、性能更为卓越以及功能越发复杂的产品。
在近期的一次战略性整合中，全球存储解决方案的领导者——SK海力士宣布，已成功完成对Key Foundry的并购行动，交易总额达4.6亿美元。这一举措旨在进一步强化其在半导体领域的技术实力与市场地位。
通过此次收购，SK海力士不仅吸纳了Key Foundry在先进封装及系统集成方面的专有技术，还获得了宝贵的知识产权资产和一支经验丰富的研发团队。此举将显著加速其产品创新周期，为全球客户提供更加高效、高密度的存储解决方案，并有望开拓新的业务增长点。
借助此次整合，SK海力士在半导体生态系统中的角色将进一步巩固，同时也预示着公司对推动行业技术进步与可持续发展的承诺。此交易不仅体现了市场对于SK海力士投资决策的信心，也预示了未来合作的巨大潜力和协同效应。通过深度整合Key Foundry的先进能力与SK海力士的全球影响力，双方将共同开启新的科技篇章，为客户提供更加卓越的技术支持和服务。
在二零二二年的八月二日，全球半导体产业迎来了一个重要时刻——SK海力士公司正式完成了其对位于韩国境内的八英寸晶圆制造厂，即Key Foundry公司的并购事宜。此举标志着SK海力士在全球存储解决方案市场的领导地位的进一步巩固和扩展，同时也预示着该公司在技术及生产能力层面实现了一次显著的提升与优化。通过这一战略举措，不仅增强了其在半导体领域的核心竞争力，还为未来的创新和技术发展奠定了坚实的基础。
在2021年十月的某个特定时点，SK海力士公司宣布了战略决策，以5760亿韩元的价格全盘收购Key Foundry的全部股权。这一交易于次年，即2022年上半年，得到了中国及韩国相关反垄断监管机构的认可与支持。
在二零二零年九月的时点，Key Foundry毅然决然地从MagnaChip半导体公司中独立出来，其每月产能达到了八万两千片的八英寸晶圆规模，专注于提供电源管理集成电路、面板驱动芯片以及微控制器等领域的代工服务。于二零二一年，该公司的业绩显著，实现了六千一百六十亿韩元的销售额。
作为全球领先的存储解决方案提供商，SK海力士近期着力于拓展代工市场版图，并已将其集成电路制造业务划分为独立运营部门。这一战略举措由其子公司SK hynix系统IC全面接手，旨在专注于晶圆代工业务的深化发展。先前宣布的收购动作将直接助力SK海力士实现8英寸晶圆产能的翻倍增长目标。
在近期的工业整合浪潮中，日本的一家知名投资基金展现了其远见卓识，成功收购了安森美位于日本的先进芯片制造工厂。此次交易的总价值为1.35亿美元，不仅体现了对半导体产业未来的坚定信心，同时也彰显了市场对于高质量、高技术含量的集成电路产品持续增长的需求与期待。
这一战略举措旨在通过合并双方的技术优势和市场资源，加速创新研发步伐，进一步巩固在全球半导体市场的领导地位。随着此次收购的完成，预计将在短期内提升生产效率，优化供应链管理，并推动在新能源、物联网等新兴领域的深入合作与技术突破，为全球科技产业注入新的活力。
此次投资不仅对安森美而言是实现其发展战略的重要一步，同时也为日本投资基金提供了一块战略高地，以期在未来市场竞争中占据更有利的位置。通过这一举动，双方将共同开启一段创新与合作的新篇章，致力于推动半导体行业向更高层次的可持续发展迈进。
在二零二二年十月，据日本媒体披露，一款由日本政策投资银行与伊藤忠商事所扶持的日本投资基金，正计划对安森美旗下的集成电路制造厂实施收购行动，此笔交易金额预计将跨越两百亿日元，彰显出其在半导体产业中的战略雄心。
安森美半导体在日本新泻的旗舰工厂坐落于此，该工厂已成功通过国际汽车特别关注的质量认证，并全面符合全球汽车行业高标准的IATF 16949体系要求。这一卓越制造基地主要专注于BCD、BiCMOS、CMOS以及半导体分立元件的生产活动。
在2020年8月，安森美半导体公司公开声明，正在探讨处置位于日本新泻的生产设施的可能性。此举是其整体重组策略中的一项关键举措，旨在精简制造资源配置，优先发展高度专业化且具备差异化优势的供电系统内及其相关电子组件与传感器产品领域。通过这一变革计划，企业将寻求强化自身核心竞争力，并进一步优化业务结构以适应市场变化和客户需求。
在科技并购的璀璨星空中，安世半导体与Nowi的结合，犹如两颗恒星相遇，共同点亮了创新之路。此次交易的具体财务细节并未公开披露，但无疑象征着两家公司在技术领域携手并进的决心和潜能。
作为业界巨人之一的安世半导体，通过吸纳Nowi这一拥有卓越能量管理专长的新兴力量，旨在强化其在能源效率、电池管理和无线通信等关键领域的地位。此举不仅扩充了安世在低功耗物联网解决方案上的技术版图，更预示着双方将共同开启智能设备能效优化的新篇章。
Nowi的加入，让安世能够进一步深入研究并开发先进的电源管理芯片和系统，从而为市场提供更加高效、可持续的产品。这一战略不仅加速了技术创新的步伐，也体现了对环境保护和资源节约的承诺，与当前科技界追求绿色发展的大势相契合。
在这一合作中，双方通过知识共享、研发互补和市场扩张策略，共同推进了全球电子行业的能效提升技术，为未来智能互联世界奠定了坚实的基础。这场并购不仅仅是数字上的整合，更是两大创新者之间的深度融合，预示着更多可能与突破即将涌现，引领科技领域的崭新篇章。
闻泰科技的旗舰企业——安世半导体，在近期宣布，已于2022年11月11日正式完成了对位于荷兰的先进半导体制造商Nowi的整合吸纳行动。此战略性合并旨在显著增强安世半导体在电源管理芯片市场中的竞争力与技术深度，进一步巩固其在行业内的领先地位。
成立于二零一六年，Nowi专注于研发能量收集电源管理芯片，旨在高效处理源自环境的能量，并将其转化为可供物联网传感器、电子标签及智能穿戴设备等场景使用的稳定能源供应。该公司的PMIC产品在微小的印刷电路板封装、优化的成本结构和出众的平均采集效能方面表现出色，为技术领域的持续创新提供了有力支持。
作为全球领先的分立与功率芯片IDM企业及汽车半导体行业的杰出代表之一，安世半导体在2019年荣归至闻泰科技的麾下。据最新统计数据，于2021年度，该企业在全球功率半导体市场的排名跃升至第六位，较前一年度提升了三个名次，充分彰显了其强劲的成长势能与行业影响力。
针对此次战略投资，安世半导体模拟与逻辑集成电路业务部门的领导者Dan Jensen对其意义给予了高度评价——收购Nowi标志着公司对其电源管理系统实力的一次显著强化，通过整合能量采集技术，Nexperia现已成为可持续能源解决方案的提供商，此举不仅为各类产品提供了电池替代选择，更确保了其能迅速推陈出新。
