于二零二三年一月十二日，杭州市规划与自然资源部门已为名为“杭州富芯十一英寸模拟集成电路晶片生产设施项目的初期阶段”的建设工程项目，授予了完成规划确认的正式文件——即建设工程规划核实认定证书。此项认证表明，该建设工作已实质达到竣工规划之标准，并以此颁发作为官方的认可和批准。
图片来源：杭州市规划和自然资源局
此项目，乃由坐落于杭州的杭州富芯半导体有限公司所主导及构建，其规划总面积为二十六万两千五百八十点七三平方米。
在二零二零年三月，富芯半导体的模拟芯片IDM项目步入了其建设的新纪元，总投资额高达四百亿元人民币，占地约七百亩，规划分两个阶段建设完成；至二零二一年，此重大项目被收录于《杭州市高新技术产业发展“十四五”规划》之中。紧接着，在二零二二年五月，杭州富芯电子的厂房项目迎来了首台工艺设备的搬入仪式，标志着其建设和运营迈出了重要一步。作为浙江省的超大型产业重点项目之一，富芯项目不仅成功搭建了浙江省内首个十二英寸晶圆生产线，更为当地乃至全国半导体行业的发展注入了新的活力与希望。
初始投资达180亿人民币，此项目专注于打造一座集尖端科技于一体的模拟集成电路专属制造厂线。其宏伟蓝图旨在每月产出5万片高端晶片，主攻方向包括为汽车电子、5G通讯、云计算及人工智能领域提供高性能的模拟芯片解决方案。
富芯半导体，创立于二零一九年，专注于高端模拟集成电路的研发与制造。在二零二二年的三月，该企业荣幸地获得了国家级大型投资基金的第二期支持，具体的投资额度及股权占比信息暂未对外公开披露。此举无疑为公司的持续发展注入了强大的动力和资源。
在浙江省的集成电路版图上，杭州富芯电子厂房项目独树一帜，它标志着全省首个12英寸晶圆生产线的诞生。据天眼查信息，于2021年3月25日，这一项目迎来了重要的里程碑，杭州富芯半导体技术有限公司进行了工商变更。新增了两位战略合作伙伴：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司和杭州富远企业管理合伙企业。其中，国家集成电路产业投资基金二期的出资金额高达29.5亿元人民币，为项目的推进提供了坚实的资本支持。
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