“芯”闻摘要
逾10座晶圆厂蓄势待发
存储器市场下一个“宠儿”
国产“芯”突破
五大存储厂财报出炉
中国集成电路独角兽企业达45家
碳化硅签单不断
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逾10座晶圆厂蓄势待发
当地时间4月25日，美光科技正式在其官网宣布，获得61亿美元政府补助。美光在新闻稿中指出，已经与美国政府签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将依据《芯片与科学法案》而获得美国政府提供的61亿美元资金补助，以支持爱达荷州和纽约州计划的尖端内存制造。
据悉，除了61亿美元资金补助，美光还将受益于美国财政部的投资税收抵免，该税收抵免将为美光合格的资本投资提供25%的抵免。此外，纽约州政府也将为美光提供高达55亿美元的激励措施...逾10座晶圆厂蓄势待发！...详情请点击《逾10座晶圆厂蓄势待发！》
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存储器市场下一个“宠儿”
AI浪潮对存储器提出了更高要求，高容量、高性能存储产品重要性正不断凸显，存储产业技术与产能之争也因此愈演愈烈：NAND Flash领域，闪存堆叠层数持续提升；DRAM领域HBM持续扩产，技术不断迭代，同时3D DRAM潜力备受关注；兼具DRAM与NAND Flash优势的新型存储技术再次被原厂提及；PCIe 5.0尚未全面普及，PCIe 7.0已经开始蓄势待发。
三星近日宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC产品开始量产，今年下半年三星将开始量产四层单元（QLC）第九代V-NAND。
与三星上一代产品第八代V-NAND相比，第九代V-NAND 1Tb TLC产品提高约50%的位密度(bit density)，功耗也降低了10%。同时，三星通过通道孔蚀刻技术（channel hole etching）提高了生产效...详情请点击《谁是存储器市场下一个“宠儿”？》
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国产“芯”突破
芯片产业已是国际竞争中重要的指标产业之一，近年来，我国陆续出台很多加大扶持和推进芯片发展政策，为国产芯片弯道超车提供有利的环境。
近期，国产芯片研发进程再进一步！据全球半导体观察最新跟踪，清华大学研究团队、此芯科技、国民技术等纷纷披露芯片研发相关进展...详情请点击《进展公布！国产“芯”突破》
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五大存储厂财报出炉
近期，存储五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据最新一季财报已纷纷披露，五大厂业绩均呈上行态势。目前观察市况手机、PC和服务器等终端应用需求回温，带动存储器需求上涨，但值得注意的是，行业总体复苏态势有所放缓，市场期待后续存储新技术带动市场持续回温。
4月30日，三星电子发布一季度最新财报。据悉，受益于Galaxy S24旗舰手机销售强劲，加上存储器价格上涨，并且高附加值产品需求提升，三星电子一季度财销售额71.92万亿韩元，同比增长12.82%；净利润为6.61万亿韩元万亿韩元，同比增长931.87%。
4月25日，SK海力士发布截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告。公司2024财年第一季度结合并收入为12.4296万亿韩元，营业利润为2.886万亿韩元，净利润为1.917万亿韩元...详情请点击《全球五大存储原厂最新财报公布！》
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中国集成电路独角兽企业达45家
据新华社消息，4月28日，在中关村论坛——全球独角兽企业大会上，《中国独角兽企业发展报告（2024年）》正式发布。
据悉，独角兽企业，一般是指成立不超过10年、估值超过10亿美元，少部分估值超过100亿美元的企业。此类企业通常具有颠覆性的商业模式或前沿的技术或产品，能够在市场中保持快速增长，很有可能成为行业巨头。
报告显示，中国共有独角兽企业369家，超过全球独角兽企业数量的四分之一，近一年多来新晋独角兽企业67家。目前，369家独角兽企业分布在16个领域，人工智能和集成电路领域数量领先，独角兽企业覆盖了全国47个城市，“北上深广杭”集聚超六成，北京以114家的数量位居全国首位...详情请点击《中国集成电路独角兽企业达45家》
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碳化硅签单不断
当前，全球半导体景气正逐渐回升，存储芯片、半导体设备、第三代半导体等细分产业链热闹不断。碳化硅作为第三代半导体代表产品之一，近年来凭借独有的特性在新能源汽车等应用领域过得风生水起，其制备工艺日益成熟，现如今碳化硅已成为一条具有完整供应链体系的成熟产业，也是业界十分关注的重点市场。
近期，碳化硅市场再传来签单、开工等佳音，其中不乏有意法半导体、英飞凌、三安光电、罗姆、Wolfspeed等大厂身影。
新能源汽车、5G通讯、数据中心以及光伏等热门应用领域拉动需求，碳化硅市场规模开始爆发。在此背景下，全球碳化硅相关厂商正在不断寻求合作，保障供应链体系，以及扩充产能，以满足市场需求。并且业界认为，市场订单能见度有望持续保持高水平...详情请点击《火热的碳化硅持续“爆单”》
