QLC存储新里程:德明利探索高效存储之路,赋能数据时代新需求

2024-06-11

一、QLC创新实践:M.2 2280 PCle 4.0×4 NVMe SSD实现性能飞跃


QLC存储新里程:德明利探索高效存储之路,赋能数据时代新需求 (https://ic.work/) 国产动态 第1张




德明利聚焦于创新性存储解决方案的研发,深入探索存储介质及QLC特性分析。德明利研发团队通过引入先进的纠错算法、智能功耗管理和高性能的硬件架构,与PCIe Gen4 M.2接口结合,打造出一系列商规级存储产品,为市场提供性能与成本双优的存储解决方案。通过采用QLC NAND闪存,德明利M.2 2280 PCle 4.0×4 NVMe SSD容量达到4TB,实现同等体积下存储容量的成倍增长,且顺序读取速度超过7000 MB/s。在保持高性价比的同时,确保QLC SSD品质等效TLC SSD,满足人工智能、大数据处理等应用对存储设备的高性能要求。

二、 QLC 应用加速:国内首颗支持ONFI 5.0标准TW6501 SATA SSD 存储芯片


QLC存储新里程:德明利探索高效存储之路,赋能数据时代新需求 (https://ic.work/) 国产动态 第2张


为了进一步释放QLC技术的潜能,德明利自主研发的TW6501 SATA SSD存储芯片目前正处于回片验证的关键阶段。标志着德明利在QLC技术探索上又迈出了重要一步。作为国内首颗支持ONFI 5.0标准TW6501 SATA SSD存储芯片支持4TB大容量存储,采用4K LDPC纠错技术,实现新型闪存颗粒的兼容,提升数据传输效率与安全性。设计上采用RISC-V指令集,集成多种自研硬件加速模块,确保高速数据处理,同时低功耗设计(工作1W/支持Devslp),符合绿色存储的未来趋势。

德明利在QLC闪存介质上的持续探索,不仅体现在产品性能的提升,更在于对整个存储生态的积极推动作用。通过在M.2 2280 PCle 4.0×4 NVMe SSD创新实践及TW6501 SATA SSD 存储芯片上的创新应用,德明利不仅为市场提供了高性能、大容量、低能耗的存储解决方案,也为QLC闪存介质在存储领域的广泛应用奠定了坚实基础。在数据洪流的今天,德明利正积极推动存储行业迈向一个高效、绿色且成本效益显著提升的新时代,满足了市场对存储设备高性能、大容量、低能耗的综合需求。




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