近日,中国海关总署在微博“海关发布”上发布的统计信息显示,2024年1-5月,我国集成电路出口金额同比增长21.2%,仅次于船舶的57.13%,超越了汽车的20.1%,同比增速位列第二名。
数据指出,今年4月我国集成电路出口同比增长曾一度高达31.9%,超过工业机器人(25.9%)与汽车(15.4%)等产品,5月份虽然稍有回落,但同比增幅也高达28.47%。通过上述数据不难看出,我国集成电路出口正在加速复苏。
需求回暖,有终端客户下急单
从具体数据来看,2024年1-5月,我国集成电路出口金额达4447.3亿元。产业人士指出,目前全球集成电路需求有明显的改善,中国和韩国成为主要的受益方之二,2024年5月,韩国芯片出口金额达113.8亿美元,同比增长54.5%,连续7个月保持增长。不过,与韩国主要受益于存储产品,尤其是HBM(High Bandwidth Memory,高带宽显存)不同,我国集成电路出口呈现多点开花的大好形势,CMOS图像传感器、电源管理IC、物联网芯片和显示驱动IC等业务需求均有明显的改善。
实际上,早在2023年全球主要国家和地区就感受到了集成电路需求复苏,不过当时只是迹象初现,很多终端需求都在触底的阶段。随后,IDC等多家分析机构都在研报中指出,2024年“复苏”将成为全球集成电路产业发展的主旋律。IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示,“内存芯片制造商对供应和产量的严格控制,导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。对人工智能的需求将推动整体半导体销售市场在2024年复苏。半导体供应链,包括设计、制造、封装和测试,将告别2023年的低迷。”
在核心技术驱动方面,人工智能成为本轮各终端行业需求复苏和增长的主要驱动力。比如,人工智能产业本身就在全面、快速布局各种类型的大模型,带来了巨量的高性能计算芯片需求;人工智能让汽车更加智能,越来越多的汽车电子产品将依赖于芯片;人工智能让物联网领域广泛的边缘端出现智能化升级需求,帮助集成电路厂商快速消耗库存。目前,这些预测正在一一兑现。
首先,进入2024年生成式人工智能发展依然火热,英伟达的芯片供不应求,带动整个算力服务器芯片需求快速增长。当然,生成式人工智能的热潮里,不只是英伟达一家受益,AMD CEO苏姿丰此前表示,预计2024年AMD人工智能芯片销售额将达到35亿美元,此前的预测是20亿美元。
更让集成电路业者内心激动的是,消费电子景气度回升,平板、手机、PC等消费电子产品出货量增速回升,Canalys数据显示,2024年第一季度全球平板电脑市场出货量实现小幅增长,达到了3370万台,增长率为1%,这一增长标志着在经历了连续四个季度的下滑之后,全球平板电脑市场首次迎来正向增长。另外,智能手机业务在经历了十个季度后首次迎来双位数的增长,2024年第一季度的同比增速达到10%。
有知情人士透露,2024年第一季度中芯国际方面已经接到了来自智能手机方面客户的急单。中芯国际CEO赵海军表示,今年一季度12英寸部分产线接近满载,无法完全满足所有订单,所以会优先保证与市场份额相关的急单,即手机等消费电子,同时在与客户协调后,将电脑、平板产品交付时间向后推迟。
对于订单加急这种情况,摩根士丹利证券在2023年的研报中就已经预测到。该机构称,随着5G通讯在2024年价格和4G持平,甚至是低于4G,加上AI芯片的需求持续爆发,终端厂商将为增加市占比而大举补货,急单与重复下订将再次出现,驱动2024年半导体景气出现“U型复苏”,而非“V型反转”。
大陆成熟节点芯片制造能力快速攀升
在产品工艺方面,国内主要受益于成熟工艺制程产品需求回暖。此前有分析师称,2024年第一季度集成电路产业成熟制程大量扩充产能,尤其是针对28/40纳米等热门节点的扩产动作明显。一些业者利用扩产优势,加大降价竞争力度。
产业人士称,面向28/40纳米这两大典型的成熟工艺节点,目前厂商的扩产潮已经进入军备竞赛的阶段,据悉,台积电的南京厂和联电的厦门厂都在加快28纳米制程的扩产步伐。另外,国内的中芯国际和华虹半导体等也在积极布局成熟制程,这就导致28/40纳米的代工价格在持续走低,让客户方将更多产品导入这一制程节点。因此,虽然28/40纳米在工艺价格方面可能面临比较大的降价压力,但市场需求旺盛,因此成为集成电路产业快速复苏增长的主要驱动力之一。
国联证券研报指出,中国集成电路市场约占全球集成电路市场的三成,今年第一季度,全球销售额为1377亿美元,同比增长15.2%。过去几年,国内企业大规模投入传统芯片制造,目前正赶上28/40纳米等成熟工艺节点的爆发。
以中芯国际为例,28nm是该公司的主攻方向,围绕智能手机、消费电子、车规、IOT等场景做了大量的布局,比如推出中国内地首个28nm AMOLED平台,推出28nm车规平台等。其中,中芯国际28nm车规平台获得中国合格评定国家委员会实验室认可证书,为持续快速推出车载平台提供有力基础。近几年,中芯国际进行了大规模的扩张,其中相当一部分资源投入到28nm,2024年一季度该公司营收达到17.5亿美元,同比增长19.7%,可见扩张成效已经初现。
有证券分析师指出,国产集成电路的进步还是以制造为依托,制造能力决定了国产集成电路的竞争性,由于美国对先进制程设备的管控,后续我国在成熟制程方面的竞争将更加激烈。数据端指出,2023年中国大陆半导体厂商产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆;预计2024年将继续新运营18个项目,2024年产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。
这种持续性加码成熟制程,将让台积电、联电等公司在成熟制程方面感受到非常恐怖的内卷压力,进而放弃部分市场。市调机构TrendForce预测,预计到2027年,中国大陆成熟制程产能占比将高达39%。这一趋势将对半导体行业产生深远影响。扩产方面,中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成等公司将是最积极的参与者,他们的扩产重点将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。届时,中国台湾在成熟制程的占比下降到40%,韩国则仅有4%的份额。
由于大部分芯片并不需要先进制程,预计后续几年国产集成电路在出口数据方面将继续保持稳步增长。
结语
过去几年,大陆厂商大力扩展12吋晶圆厂,现在已经到了产能收获的季节。目前,在成熟工艺的支撑下,大陆在芯片方面的竞争力越来越强,后续将继续增强。不过,由于大陆制程主要在成熟制程,如果厂商特色工艺能力不足,将有可能面临内卷的局面。不过,在此过程中,大陆集成电路的影响力将持续增强,进而带动出口份额。