概要：芯和半导体与合作伙伴研发射频系统设计自动化关键技术获2023年国家科技进步一等奖，打破国外垄断，推动中国半导体产业国际地位提升。该公司深耕EDA领域，提供全产业链解决方案，广泛应用于多个领域，并计划加大研发、拓展国际市场。
在科技腾飞的浪潮之巅，中国半导体行业再次书写了辉煌的篇章。6月24日，举世瞩目的2023年度国家科学技术奖在北京璀璨揭幕，芯和半导体携手上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司共同打造的《射频系统设计自动化关键技术与应用》项目，荣膺国家科学技术进步奖一等奖的桂冠。这一殊荣，不仅是对芯和半导体在射频系统设计自动化领域精湛技艺的肯定，更是中国半导体产业在国际舞台上崭露头角、实力彰显的辉煌标志。让我们共同为这一里程碑式的成就喝彩，为中国半导体行业的辉煌未来加油助力！
浦东科创集团骄傲地宣布，芯和半导体携手上海交通大学等顶尖科研团队，在射频系统设计自动化技术的道路上，勇往直前，不断探索与创新。他们摒弃了传统“路”的束缚，以“场”分析为基石，巧妙地实现了场与路的完美融合，将量化分析的智慧融入射频系统设计的每一环节。
经过无数次的挑战与突破，他们终于成功研发出了我国首套及系列射频系统设计自动化软件，这一里程碑式的成就，不仅彰显了我国在该领域的实力，更打破了国外长久以来的技术垄断，实现了核心技术的基本自主可控。
他们的成就，是对国家科技自主化战略的坚定响应，更是对科研精神与创新能力的最好诠释。让我们为这一杰出的团队点赞，期待他们在未来科技发展的道路上，继续书写更多的辉煌篇章！
在这片科技创新的海洋中，芯和半导体如同一颗璀璨的星辰，自2010年诞生起，便持续在EDA（电子设计自动化）的浩渺宇宙中探索前行。作为国内EDA行业的翘楚，他们不仅引领着行业的潮流，更以仿真驱动设计为基石，精心打造覆盖IC、封装至系统的全产业链EDA解决方案。
芯和半导体，凭借深厚的自主研发实力和完全自主知识产权，勇攀技术高峰，支持着最先进的工艺与封装技术。他们矢志不渝地赋能并加速新一代高速高频智能电子产品的设计，为科技产业的繁荣发展贡献着源源不断的动力。
其产品和服务，早已深入5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等前沿领域，赢得了业界内外的一致好评与广泛赞誉。每一次创新，每一次突破，都是芯和半导体对卓越品质的执着追求，对科技梦想的坚定信念。他们，正用智慧与汗水，书写着EDA领域的辉煌篇章。
《射频系统设计自动化关键技术与应用》项目的荣耀获奖，无疑是芯和半导体在科技创新征途上璀璨绽放的又一颗璀璨明珠。这一辉煌成就不仅填补了国内在此领域的空白，更是将我国半导体产业的国际地位推向了新的高度。更为重要的是，这一项目的成功落地，为射频系统设计自动化技术的广泛应用铺就了坚实的道路，为相关领域的蓬勃发展注入了强劲的技术动力。让我们共同期待，芯和半导体在未来能继续引领科技创新的潮流，为我国半导体产业的腾飞贡献更多力量！
瞭望星辰，芯和半导体坚定步伐，矢志不渝地加大研发投入，勇攀技术之巅，引领产业升级的崭新篇章。他们深耕EDA领域的决心如磐石般坚定，矢志提升产品和服务质量，以卓越的品质和高效的解决方案，满足客户的每一份期待。
同时，芯和半导体胸怀全球，放眼未来，积极拓展国际市场，用中国智慧和中国力量，推动中国半导体产业走向世界舞台，共绘全球化发展的宏伟蓝图。他们承载着民族的骄傲和未来的希望，为构建半导体产业的辉煌明天而砥砺前行。
在科技创新的辉煌舞台上，芯和半导体以其卓越的技术实力与不懈的努力，荣耀摘得2023年度国家科学技术进步一等奖的桂冠，这无疑是中国半导体行业里程碑式的突破！这一殊荣的获得，不仅是对芯和半导体专业实力的高度认可，更是为整个中国半导体产业的腾飞注入了澎湃的动力。我们坚信，芯和半导体将继续引领行业潮流，书写更加辉煌的篇章，为中国半导体产业的繁荣与崛起贡献出无尽的力量与智慧！
