概要：华邦电子推出CUBE产品，一种紧凑超高带宽DRAM，适用于边缘计算领域，具备低功耗、高性能、小尺寸、高带宽优势。产品总监朱迪表示，CUBE相当于小号的HBM，并看好其在边缘AI和汽车应用中的潜力。同时，华邦电子预测明年将是存储大年，尤其中小容量市场。公司注重提供定制化、半定制化存储产品以满足客户需求。
**边缘AI的存储革命：华邦电子CUBE引领新潮流**
在AI技术飞速发展的今天，边缘AI的崛起为存储技术带来了全新的挑战与机遇。与AI训练中的GPU搭配HBM不同，边缘AI如何选择合适的内存方式，DDR、GDDR、LPDDR等各有千秋，但华邦电子的CUBE产品却以其独特的优势，在边缘AI领域崭露头角。
**CUBE：边缘AI的存储新选择**
华邦电子的产品总监朱迪在接受采访时，详细介绍了CUBE在边缘AI上的应用优势。朱迪形象地比喻说：“我们可以将CUBE看作小号的HBM，但其背后的技术与理念，却是专为边缘AI而打造。”
CUBE，即Customized Ultra-Bandwidth Elements，是华邦电子针对SoC在DRAM合封上遇到的挑战而设计的创新内存产品。它通过将SoC裸片置于DRAM裸片上方，实现了在不采用SoC的TSV工艺的同时，降低成本、减小尺寸，并优化了散热效果。这种紧凑超高带宽DRAM，尤其适合低功耗、高带宽以及中低容量内存需求的场景。
**CUBE带来的优势**
CUBE凭借其卓越的性能和多项优势，在边缘AI领域大放异彩。首先，它提供了卓越的电源效率，功耗低于1pJ/bit，确保了设备的长时间运行和能源的优化使用。其次，CUBE的带宽高达16GB/s至256GB/s，远超行业标准，为边缘AI设备提供了强大的数据处理能力。此外，CUBE还拥有更小的外形尺寸，基于20nm标准，未来还将有16nm标准，进一步提升了其竞争力。
**CUBE与HBM的异同**
朱迪表示，CUBE与HBM的最大区别在于容量。HBM容量大，主要针对云端和服务器端，而CUBE则瞄准了边缘端市场。随着算力下沉的趋势，边缘AI设备对存储的需求日益增长，CUBE凭借其低功耗、高带宽和中小容量的特点，成为了边缘AI设备的理想选择。
**汽车存储的新篇章**
在汽车领域，华邦电子凭借丰富的中小容量存储产品，如NOR Flash、DDR3等，广泛应用于车用传感器、ADAS、智能座舱等。随着汽车智能化程度的提升，华邦电子也在与时俱进，不仅为Tier1厂商提供产品，还直接为车厂供货，并与IDH或主控平台厂商紧密合作，共同推动汽车生态的发展。
**展望未来：中小容量存储市场的繁荣**
朱迪预计明年将是存储行业的大年，尤其是中小容量、利基型存储市场将迎来不错的发展机遇。华邦电子将继续扩充产能，以应对未来需求的增加，并持续提供创新型存储产品，满足客户的多样化需求。
**结语**
面向边缘AI的未来，华邦电子不仅推出了CUBE这一创新产品，还注重拓展定制化、半定制化的创新型产品。在朱迪看来，通用类产品市场波动大，同质化竞争严重，而客户需求却日益多样化。华邦电子将持续创新，为客户提供更加符合需求的存储解决方案。
