在科技日新月异的今天，汽车电子产业作为智能出行的核心驱动力，正以前所未有的速度推动着交通领域的变革。近日，深圳宝安迎来了行业内的一大盛事——第十三届国际汽车电子产业峰会暨2023年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼，这一盛会汇聚了国内外汽车电子领域的精英与先锋，共同见证了行业发展的最新成果与未来趋势。
在此次颁奖典礼上，一颗璀璨的新星格外引人注目，那就是后摩智能自主研发的存算一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30。凭借其在技术创新、性能突破及行业应用方面的卓越表现，后摩鸿途®️H30不负众望，荣获了“突出创新产品奖”，这一殊荣不仅是对其技术实力的最高赞誉，更是对其在推动智能汽车行业发展中所做重要贡献的充分肯定。
后摩鸿途®️H30作为后摩智能的首款存算一体智驾芯片，自诞生之日起便承载着引领行业变革的使命。它巧妙地将存储与计算功能融合于一体，通过创新的设计理念，极大地提升了数据处理效率与能耗比，为解决智能驾驶领域的高算力需求与低功耗要求之间的矛盾提供了全新的解决方案。这一技术的突破，不仅让后摩鸿途®️H30在智能驾驶芯片市场中脱颖而出，更为整个汽车电子行业树立了新的标杆。
获得“突出创新产品奖”，意味着后摩鸿途®️H30的技术水平已经达到了行业乃至国内外的先进水平，其在解决行业痛点问题、推动技术进步及创造经济和社会效益方面所展现出的巨大潜力得到了业界的广泛认可。后摩智能团队通过不懈的努力与探索，成功地将自主知识产权的高新技术成果转化为实际应用，为智能汽车的发展注入了强劲的动力。
展望未来，后摩智能将继续秉承创新精神，深耕存算一体技术领域，不断推出更多具有颠覆性的产品，为智能汽车行业的持续健康发展贡献自己的力量。同时，我们也期待后摩鸿途®️H30能够在更广阔的舞台上绽放光彩，引领智能汽车芯片产业迈向新的高度，共同开启智能出行的美好未来。
