进口替代路漫漫 中长期看好细分领域龙头
8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。此次新政从财税、投融资、研究开发、国际合作、市场培育和人才培养等诸多方面加大了对集成电路和软件产业发展的促进力度。
多位基金公司人士表示，虽然当前板块估值整体处于高位，但在新政助力下，两大产业的确定性和持续性中长期向好，其中更为看好半导体材料与制造设备，以及垂直领域的企业软件等细分子领域投资机会。
新政着眼中长期发展
看好产业确定性和持续性
受访人士普遍认为，新政是已有政策的延续和微调，主要着眼于产业的中长期发展趋势，将进一步提升国内集成电路和软件产业在全球的塌帆竞争力。
作为曾经的集成电路行业从业人员，嘉实基金制造行业投资总监姚志鹏表示，很乐于看到政府对行业的进一步支持，新政体现了政府对集成电路和软件领域的支持和重视程度，可降低相关产业的财务负担。
泰康资产公募事业部投资部股票投资总监金宏伟表示，新政是在中美 科技 战和“双循环”的新战略背景下出台，有助于吸引更多资源投入到这两个行业中，给行业更多应用到下游并不断迭代改进的机会，已有企业有望获得更多利润，两个行业也将获得难得的发展机遇。
诺安新经济基金经理杨琨表示，搭衫配在新政助力下，相关公司的发展压力会逐步缓解。在他看来，集成电路和软件产业发展需要产业生态，这与传统的钢铁、煤炭和房地产等行业有明显区别。
新华基金研究总监张霖也表示，新政对产业带来的积极影响更多是潜移默化和中长期的。虽然税收减免、进口关税降低等措施会在一定时间维度增厚公司净利润，但人才培养和引进、研发支持和产学研结合政策对产业发展的意义更加深远，知指因此，中长期看好产业成长的确定性和持续性。
产业挑战主要来自供给侧
实现进口替代非一朝一夕
杨琨表示，当前我国集成电路行业面临的问题主要是投入不足，人才建设不足，关键技术前期投入少，海外相关企业具有先发优势，比国内同行具有品牌、市场和成本优势；国内软件行业虽然人才梯队略好于集成电路行业，但在软件生态上存在明显的后发劣势，这需要从用户使用习惯以及行业生态角度去做工作，这些都不是一般企业能完成的任务，需要国家自上而下推动。
姚志鹏认为，目前两大产业主要的挑战来源于供给侧。在他看来，打铁还需自身硬，我国集成电路和软件虽然已有长足的发展，但从目前的发展阶段和发展水平看，在集成电路一些“卡脖子”的基础性环节，以及软件领域一些涉及人工智能底层算法设计等层面，仍有很大提升空间，需要未来一代代从业人员继续努力，甚至需要基础科学取得一定突破，才有可能真正实现行业的高水平发展。
金宏伟认为，当前行业的主要挑战是国内庞大的国产替代需求和产业基础发展仍明显落后之间的矛盾，完成行业发展实现进口替代并非一朝一夕。“以上游半导体设备为例，当前内资厂商市占率不足5%，部分核心环节设备采购完全依赖海外厂商，如果贸易环境出现极端变化，短期供应链安全的保障有待观察。”金宏伟称。
张霖也认为，当前两大产业面临的挑战是优秀人才数量、科研水平和研发转化效率不及发达国家，但新政对这些方面均给予了较大支持。另外，市场培育和投融资政策对促进企业发展壮大也有非常积极的影响。
板块估值总体处于高位
个股仍有超额收益机会
今年以来，集成电路和软件表现亮眼。姚志鹏认为，从目前估值看，集成电路已基本处于 历史 高位，软件整体也超过 历史 中枢水平，决定未来表现的一方面是行业景气度，另一方面要看相关行业市值是否已充分反映未来成长空间的预期。“整体看，集成电路板块估值已经反映了较多的中期乐观预期，软件板块仍有一定的市值提升空间。”
金宏伟认为，两个板块目前估值总体处于高位，尤其半导体有一定透支，少量个股因为自身的竞争力和高增速，中期可能有超额收益；软件行业总体估值也较高，但因为子行业众多，不缺乏个股机会。
杨琨认为，集成电路板块在中国属于起步阶段，在美国则属于相对成熟的发展阶段。资本市场给予初期成长行业一定的估值溢价是可以接受的。在他看来，集成电路的竞争是跨越国度的，所以集成电路类公司市值放在全球视野来看或许更合理一些。如果国内部分公司市值已超越全球领先的公司，则可认为存在高估。
张霖认为，当前集成电路和软件板块龙头公司的估值水平从市盈率角度来看比较高，但仅用市盈率来衡量 科技 成长类企业的价值并不准确，高市盈率并不意味着估值就一定贵。
他表示，对于 科技 成长型公司，应该更多从未来的角度进行估值。“海外 科技 巨头在 历史 上都有过高市盈率甚至亏损的时期，但 历史 证明优秀的成长型公司中长期的投资回报是巨大的。”
看好材料设备企业软件等
优质龙头公司
姚志鹏表示，更看好中周期景气度有望提升的半导体材料和垂直领域的企业软件等领域，在新兴产业投资中会更多结合中周期的景气度、产业空间和板块估值来筛选行业，自下而上在细分行业中寻找最能够获取行业价值的龙头企业。
杨琨称，软件行业更看好产品能逐渐“云化”的公司，集成电路领域更看好技术实力优秀、市场空间大的公司。考虑到集成电路行业未来固定资产投资规模较大，相关的设备公司存在明显的景气上升空间，“短期策略主要选择业绩增长快、现金流能匹配业绩增长、技术迭代快的公司，中长期策略主要选择内部管理优秀、激励机制到位的头部公司。”
金宏伟称，相对看好云计算、工业软件、基础软件和半导体材料方向，选择一些真正有竞争力快速发展的子行业龙头股，即使存在短期估值高的情况，也可以通过成长来消化。
本文源自中国基金报
我国集成电路行
——预见2022：《2022年中国集成电路行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和来自发展前景等)
行业主要上市配公司：目前国内集成电路行业的上市公司主要有：韦尔股份(603501)材、中芯国际(688981)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)等。
本文核心数据：集成电路产量、集成电路产值、集成电路表观消费量、集成电路360问答市场需求结构、集成电路出并急吧该味征市场规模、集成电路本土自给准乐费席右哪应讲话握率、集成电路行业企业数量。
行业概况
1、定义
集成电路(integrated
circui标收圆火内散益教银才t)是一种微型电子器件或叫轻害洲介集民部件，采用一定的半导体制作工艺都却区笑预想达超，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功体乡季满史商移能的微型结构。
集成电路根据处理信号的不同，可以分植为模拟集成电路和数字集成电路。数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和式然湖破无教在收微处理器。逻辑器件是进行逻辑计算的势识且状图层搞集成电路;存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件;微处理器可完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作;模拟器件是模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的芯片，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。
2、产业链剖析
集成电路产业链上中下游紧密联动，EDA是产业链快速发展的撬动者。上游包括：集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;界渐行布集成电路制造环节的核心生产设备及材料。中游包括：通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。下游应用范围十分广阔，下游应用场景主要包括计算机评握济领域、汽车电子领域、工业、消费电子领消力矿太去负来席口合烈域、物联网、数据处理等领域。
行业发展历程：行业处在高速发展期
1965年中国第一块集成电路诞生于北京电子管厂(现京东方)。在此期间，中振石老管绿者国集成电路的发展几乎与按半划款属做章破娘她欧美先进国家的研制工作同步。1957年我国相继地研或划冲汽州联督小好制出了锗点接触二极管和三极管，1962年我国成功地研制成硅外延工艺，并且开始研究一种采用照相制板光刻工艺。1965年12月河北半导体对新然你述鱼研究所召开鉴定会，率先在国内鉴定了DTL型数字逻辑电路，第二年相继在上海元件五厂鉴定了TTL电路，标志着中国已经研制成功属于自己的小规模集成电路。1973年8月26日，中国第一台每秒运算100万次的集成电路电子计算机——105机问世。
1978年，随着改革开放进程的突起，我国集成电路产业也相继地进入了探索及发展期。在此期间，以引进先进技术、推动集成电路项目发展为主，涌现出了一批集成电路制造企业。同时，集成电路人才队伍也进行了迅速的组建。
国家在“863”计划项目中对集成电路的基础研究做出了大力的资助，先后开展的908、909工程在集成电路产业取得了一定的进展，与此同时，制度缺陷及产业链的不均衡也让集成电路行业积累了很多的经验和教训，随着时间的推移，与国外先进国家集成电路技术筑起了鸿沟。在此期间，为了加快集成电路产业的快速发展，国家梳理和整顿了集成电路产业出现的投资分散问题，提出“531战略”，在政策扶持下诞生了包括江苏无锡华晶电子、浙江绍兴华越微电子、上海贝岭微电子、上海飞利浦半导体和北京首钢在内的国有半导体企业。
在产业政策的支持及市场的拉动下，2000年以后我国集成电路产业逐渐地迈入高速发展期，2000年、2011年、2014年和2020年集成电路政策接踵出台，包括《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财政、投融资、研发、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策等方面加大产业扶持力度，有效地促进了国家信息化建设，进一步地优化集成电路产业发展环境，深化产业合作，提升产业创新能力和高质量发展。
行业政策背景：政策加持下迎来发展新机遇
2018年至2022年7月，发改委、财政部、国务院、商务部、科技部等多部门都陆续印发了规范、引导、鼓励、规划集成电路行业的发展政策，内容涉及集成电路技术规范、集成电路集群发展支持、集成电路人才培养支持等内容：
行业发展现状
1、中国集成电路产量逐年提高
根据国家统计局统计数据显示，2015-2021年，我国集成电路产量逐年提高，2021年产量创下新高，达到3594.3亿块，较2020年增长37.5%。
2、中国大陆集成电路产值波动上升
根据IC
Insights的研究报告显示，2015-2021年，中国大陆集成电路产值呈波动上升的趋势，从2015年的132亿美元增长到2021年的312亿美元，增长了136.36%。
3、中国集成电路表观消费量持续走高
2017-2021年，中国集成电路行业表观消费量呈逐年上升的趋势，2021年中国集成电路行业表观消费量为6842.10亿块，较2020年增长25.52%。
4、中国集成电路产业销售额突破万亿元
据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。
就中国大陆地区而言，根据IC
Insights公布的数据显示，2017-2021年，中国大陆集成电路市场规模呈波动上升的趋势，从2017年的1180亿美元增长到2021年的1870亿美元，增长了58.47%。
5、中国集成电路设计市场发展较为领先
根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，占比为43.21%;制造业销售额为3176.3亿元，占比为30.37%;封装测试业销售额2763亿元，占比为26.42%，可以看出，中国集成电路设计市场发展较为领先。
6、中国集成电路行业本土自给率仍处于较低水平
近年来，全球分工进行放缓，供应链出现收缩、产业布局加快重构。中国集成电路产业存在核心技术有限、自主供给能力严重不足等情形，需强化产业链上下游之间的协同合作。根据IC
Insights数据，2021年国产集成电路规模占中国集成电路规模的16.7%，总体自给率仍相对较低。
行业竞争格局
1、区域竞争格局：广东省集成电路企业数量全国领先
根据中国企业数据库企查猫，目前中国集成电路行业企业主要分布在广东、福建和江苏等地。截至2022年7月26日，广东共有集成电路企业10696家，全国领先;福建共有集成电路企业3453家;江苏共有集成电路企业2454家。
2、企业竞争格局：环节不同巨头各异
(1)中国集成电路设计--韦尔股份实力更强
根据芯谋研究数据显示，2021年，中国前10大Fabless公司的营收总额为148亿美元，同比增长33%;进入中国前十大Fabless公司的门槛需超8亿美元。目前，我国集成电路设计企业竞争实力较强的主要有韦尔股份、安世半导体、华大半导体、紫光展锐、长江存储、中兴微电子、兆易创新、格科微、智芯微电子、长鑫存储等。
(2)中国集成电路制造--台积电TSMC实力更强
2021年全球专属晶圆代工厂TOP10榜单，根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家(中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong)，且占据了第四和第五的位置;中国台湾有五家(台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS、稳懋WIN)，其中，台积电TSMC以3449亿元的营业收入高居全球榜首。
(3)中国集成电路封测--长电科技实力更强
集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。2021年，中国大陆本土封测企业排名前十的分别为长电科技、通富微电、华天科技、沛顿科技、华润封装、宁波甬矽、苏州晶方、颀中科技、紫光宏茂、新汇成。
行业发展前景及趋势预测
1、区域发展趋势和技术发展趋势
从产业发展格局来看，目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。由于这些地区经济发达、科技水平较高、集成电路产品需求旺盛，未来这三大区域依然会是我国集成电路产品市场的主要生产和消费区域。其他潜在的发展区域最有可能是经济基础和科教实力较强的内陆地区，重点城市包括武汉、重庆和成都。
从技术发展情况来看，根据2020年8月，国务院公布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，未来我国集成电路行业将在集成电路关键核心技术、新一代半导体技术等领域进行创新，而这也将成为行业技术发展的趋势。
2、2027年中国集成电路行业市场规模有望突破16384亿元
根据IC
Insights的预测，预计中国集成电路市场规模2020-2025年年复合增长率为9.2%，其中中国国产芯片占比预计将从2020年的15.9%提升至2025年的19.4%，综合考虑IC
Insights的预测和中国集成电路行业发展态势，初步测算，2027年，中国集成电路市场规模约为16384亿元。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路(IC)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
为什麼有太陽
太阳系的形成过程
太阳系的形成和太阳自身演化密不可分，太阳的形成要经历三个时期五个过程，即星云时期、变星时期和主序星时期，五个过程是冷凝收缩过程、快引力收缩过程、慢引力收缩过程、耀变过程和氢燃烧过程，而行星的形成仅仅是太阳演化过程中的副产品，也就是太阳演化到某个阶段才形成了行星和卫星等天体。这是个非常复杂的演化过程，既有规律性，又有特殊性，还有偶然性，本文只略述太阳系的形成过程，不作理论推导和复杂的数学计算，只给出计算的结果。
1．星云时期（包括冷凝收缩过程和快引力收缩过程）
太阳系是银河系的一部分，距银心2.5万光年，在猎户旋臂附近，太阳带领她的大家族以250公里/秒的速度绕银河中心旋转，周期约2亿年，50亿年之前若干亿年太阳系原始星云就在这个位置上。她是巨大的银河系原始气体云团（即星际云）冷缩断裂后分离出来的一小块星云，有初始速度和一定温度（不是高温），星云直径约3000天文单位，其实星云没有明显的边界，是个弥漫的氢气团，密度很低，约10_17克/厘米3，星云质量是太阳质量的1.5－2倍，温度在300K以下，有自转，但很慢，几乎和公转同步，星云主要成分是氢，占71，其次是氦占27，其它各种元素占2，这里面包括从超新星爆发飞来的重元素和金属物质，还有挥发性物质和尘埃等。太阳系原始星云绕银河系中心运转，一开始就有角动量，在冷凝收缩过程中自转加快，就使自转不再与公转同步，又由于星云内侧和外侧到银心距离不等，在绕银心做开普勒运动时形成速度梯度，里快外慢，出现较差转动，星云在银心的潮汐力作用下发生湍动，并形成大大小小的涡流，各个涡流之间相互碰撞和兼并，又形成大的涡旋，最后形成一个更大的中心旋涡，由于星云继续缓慢的冷凝收缩，旋涡自转速度逐渐加快，大量物质开始向旋涡中心汇聚，致使中心区物质密度增大，引力增强，形成中心引力区，于是物质又在引力作用下加快向中心旋落，星云的冷凝收缩逐渐被引力收缩所代替，这时星云已由原来的3000天文单位缩至70天文单位，大约经过几十亿年的时间，其间星云体温度下降到几十K，物质损失较大，部分物质散逸到宇宙空间。
随着星云中心引力区的增强，加快了物质向中心旋落，形成了星云坍缩，进入快引力收缩过程。在星云内部物质从四面八方沿着涡旋方向迅速向中心下落，形成粗细不同的螺旋线式的物质流，星云也逐渐拉向扁平，形成阔边帽式的园盘，螺线状的物质流逐渐演变成四条旋臂，只要角动量不足就不会形成圆环，只能形成旋臂。从正面看犹如缩小的银河系，成旋涡结构，从侧面看类似NGC4594天体（M104），在平行总角动量轴的方向上收缩不受限制，坍缩迅速，增加的引力势能转变为物质的内能，而在赤道平面上收缩受到限制，这是因为受到离心加速度的作用削弱了引力，使收缩缓慢，才形成中央凸起四周扁平的带有旋臂的园盘，从总体看星云仍在继续收缩，角动量仍然向旋臂和中心区转移，当内旋臂收缩到距中心5.2天文单位时，转速逐渐达到13.1公里/秒，自转产生的离心力和中心区的引力相平衡，旋臂就停留在这一位置而不再收缩，但中心区的物质继续快速收缩，中心区与旋臂发生断裂，中心区继续收缩形成原太阳，占星云总质量的99.8，而四条旋臂的质量还不到0.2，此时原太阳对旋臂仍有很强的引力作用，同样旋臂也对原太阳有牵制作用，原太阳的自转受到滞后作用，转速渐渐减慢下来，把原太阳的角动量又转移到旋臂上，这时旋臂上物质只要角动量不足还会继续向中心旋落，但到达内旋臂处就不能再落下去了，因此内旋臂物质积累越来越多，而外旋臂物质相对减少了。当四条旋臂逐个达到开普勒轨道速度就演变成四道园环，园环位置按提丢斯—彼得定则分布，分别在木、土、天、海轨道位置上，它们的角动量占星云总角动量的99.5，这就是太阳系角动量分布奇特的原因。以此种方式形成的拉普拉斯环不存在所需角动量不足的困难。
中心区坍缩成原太阳，物质密度增大，分子间相互碰撞频繁，产生的内部压强逐渐增大，使核心处物质挤压在一起形成星核，并释放大量能量，中心温度升高，增加的热能通过对流方式向外传播，星体呈现微微放热状态，整个星云体类似猎户座KL红外源区一样的天体。星云时期的快引力收缩过程历时很短，大约几千年，我们常说太阳有50亿年的历史，大概就从这时算起吧。
2．变星时期（包括慢引力收缩过程和耀变过程）
星云形成四道园环后，绝大部分质量都集中在中心区百分之一天文单位范围内，物质密度大增，分子间相互碰撞更加频繁，温度升高，压强增大。当内部辐射压和自吸引力接近相等时出现准流体平衡，星体不再收缩或者仅有微小脉动收缩，太阳的雏型基本形成，中心是快速旋转的坚实星核，核外是辐射区，再往外到表面是对流层，原太阳逐渐转入慢引力收缩过程。
原太阳内部物质运动非常复杂，因物质是气态流体，与刚体大不一样，在自转中出现了许多复杂的运动状态，因惯性离心力的作用赤道物质有拉向扁平的趋势，两极处物质必向赤道方向流动，极处物质减少了，但引力的作用是维持球形水准面，所以也必有物质向两极处流去，以补充那里的物质不足，于是在赤道两侧形成旋转方向不同的涡流，并随物质流动渐渐靠近赤道，这就是有名的蝴蝶图，这种状态直保持到现在，如太阳黑子运动。随物质对流和自转相互作用，角动量向赤道转移，从而形成星体的较差自转。核心处高密高压和高温不断增加，扰乱了热平衡梯度，通过混合长把动能和热量向外传输，温度较低的物质向下沉，形成对流，并发展为从内到外的湍流。当中心温度上升到2000K时，氢不能保持分子状态，而变成原子，并吸收大量热能，促使压力骤降，抵不住引力，中心区崩陷为体积更小密度更大的内核，并产生强烈的射电辐射，这些能量辐射可从星体稀薄处穿过而到达星体表面，因而可形成一些亮条，这就是H－H式天体。
星体内部不仅有高速运动分子产生的热能，还有原子级释放的电磁能，核心温度更高，星体自转虽然减慢下来，但星核还是快速自旋，核区附近的等离子体也随之快速旋转，星体磁场产生了，磁力线从两极附近穿出，星体这时产生了射电辐射，而内部热能不断传送到表面，表面温度可达1000K，并放射红光，这种能量传递时起时伏，表面温度也就忽高忽低，表现的星等就是忽大忽小的变化。有时能量积累到一定程度还会发生猛烈地喷发，抛出物质，在几天之内星等可上升5、6个等级，这个时期相当于金牛T型变星期或者类似鲸鱼座UV型耀星期，即为耀变过程。
原太阳中心区的温度逐渐升高，当达到80万K时，氢被点燃发生核聚变，首先是氢和氘聚变为一个氦核，产生光子并释放大量核能，突然猛增千百倍能量，必将产生猛烈地喷发，星体亮度也就突然增亮好多倍，这就是耀星或新星爆发，原太阳进入耀变过程，在这期间内发生过多次猛烈地喷发，释放大量能量和抛射物质，并带走一部分角动量，比较大的喷发有四次。因太阳质量不算太大，就没有更大的全面爆发，仅仅是局部喷发而已。
喷发是从星体内部核反应区开始的，那里的星核自转非常快，可达每秒数百公里。物质具有极高的能量，因此喷出物高温高速，第一次喷出物的质量约是太阳质量的百万分之三，温度一万多度，喷出速度高达每秒616.5公里，呈熔融半流体状态，高速自旋，在飞离原太阳过程中边降温边减速，当它到达目前金星轨道处速度刚好与开普勒轨道速度同步，便留在轨道上绕原太阳运转。仅过几十年，原太阳又发生第二次喷发，喷出物比前次略多些，仍是高温熔融状态，高速自旋，初速度比前次略大，当它进入到现今的地球轨道处便绕原太阳运行。又过数百年，原太阳又发生第三次喷发，这时的星核温度进一步增高，达300万度，发生氘、锂、铍、硼等核反应，释放能量更大，喷出物质没有前两次多，但初速度却大些，其中最大的一个团块进入到现今的火星轨道上，更多的碎块遍布在木星和火星轨道之间，经过三次喷发，原太阳处于暂时休顿状态，持续几千年，但星体中心温度仍在继续升高，当达到700万度时发生四氢聚变氦的质子－质子反应，释放大量光子和能量，原太阳发生第四次猛烈喷发，这次喷发物是太阳质量的千万分之二，初速度比前三次都大，因此飞出更远，其中一块较大的喷出物撞击在天王星边缘，溅起的物质碎块抵达海王星轨道处，更多的碎块遍布太阳系空间，有的飞出海王星的外侧。这时原太阳表面温度上升到数千度，放热发光。一个光芒四射的恒星即将诞生。原太阳在变星时期大约有4亿年。
3．主序星时期（包括氢燃烧过程和未发生的氦燃烧过程）
原太阳经过几次耀变逐渐趋于稳定状态，进入氢燃烧过程，释放核能，星核中心核反应区温度可达1500万度，核反应出现碳氮循环反应，但大量的还是质子－质子反应，核中心密度达160克/厘米3，中心压力3.4×1016帕,抵住星体的引力收缩,达到新的热平衡梯度,不再发生喷发现象,进入相对稳定期。这时星体表面温度达5770K，成为G型星，太阳辐射主要是电磁辐射和带电粒子流，外层大气不断发射的稳定粒子流－即太阳风，驱散星周物质，使太阳更加明朗了，成为一颗年轻的主序星。太阳在主序星期已有46亿年了。太阳活动仍在继续中，表现为11年一个周期，说明太阳还在继续演化中。当太阳中心温度达到1亿度，氦核聚变为碳核和氧核反应，进入氦燃烧过程。
4．类木行星和规则卫星的形成
