盛美半导体设备（上海）股份有限公司，业界知名的半导体前道及先进晶圆级封装工艺解决方案提供商，近日成功推出了针对扇出型面板级封装（FOPLP）领域的创新力作——Ultra ECP app面板级电镀设备。这款设备的问世，标志着盛美上海在扇出型封装技术领域的又一重大突破，进一步巩固了其在高端封装设备市场的领先地位。
Ultra ECP app面板级电镀设备，凝聚了盛美上海多年研发精髓，采用自主研发的水平式电镀技术，实现了面板镀层的高度均匀性与卓越精度。该设备的推出，不仅满足了市场对更高质量、更高效率封装解决方案的迫切需求，也为盛美上海在扇出型面板级封装产品线的持续拓展奠定了坚实基础。未来，盛美上海将继续深耕半导体封装领域，推动技术创新，引领行业发展。
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