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安森美与Entegris达成碳化硅半导体供应协议

2024-08-09

近日，工业材料领域的佼佼者Entegris宣布与知名芯片制造商安森美半导体签署了一项长期供应协议。根据协议内容，Entegris将为安森美提供制造碳化硅（SiC）半导体的专业技术解决方案，标志着双方在高科技材料供应领域的深度合作迈入新阶段。

Entegris总部位于美国马萨诸塞州的比勒里卡，是全球半导体及其他高科技行业的重要材料供应商。其业务覆盖广泛，包括化学机械平坦化（CMP）等关键技术，这些技术在芯片制造过程中起着至关重要的作用，能有效去除硅晶片表面的不规则性，确保产品质量。

此次与安森美的合作，不仅彰显了Entegris在碳化硅半导体材料领域的深厚实力，也体现了安森美对高质量原材料供应的高度重视。双方的合作将有力推动碳化硅半导体技术的发展，为全球芯片产业的进步贡献力量。

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