LG电子正考虑一项重要决策,计划在其电视产品线中引入由关联企业LG Innotek制造的倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板。此举对LG Innotek而言意义非凡,作为公司重点培育的高端芯片基板新业务,赢得LG电子这一重量级客户的青睐,无疑将是其业务发展的重大利好。
据悉,LG Innotek在龟尾的新工厂F1已自今年初投入运营,该工厂生产的FC-BGA基板有望成为供应给LG电子的关键产品。这不仅展示了LG集团内部资源的有效整合,也预示着双方在技术创新与产品协同上迈出了新的一步。此次合作若成,将进一步巩固LG在电子领域的领先地位。