LG电子正考虑一项重要决策，计划在其电视产品线中引入由关联企业LG Innotek制造的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。此举对LG Innotek而言意义非凡，作为公司重点培育的高端芯片基板新业务，赢得LG电子这一重量级客户的青睐，无疑将是其业务发展的重大利好。
据悉，LG Innotek在龟尾的新工厂F1已自今年初投入运营，该工厂生产的FC-BGA基板有望成为供应给LG电子的关键产品。这不仅展示了LG集团内部资源的有效整合，也预示着双方在技术创新与产品协同上迈出了新的一步。此次合作若成，将进一步巩固LG在电子领域的领先地位。
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