在近日高工智能汽车研究院发布的《2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10》榜单中,华为海思作为本土品牌的杰出代表,成功跻身前十,展现了其在激烈市场竞争中的强劲实力。据榜单显示,华为海思的交付量达到225898辆,市场份额为1.42%,这一成绩不仅是对其技术创新的肯定,也是对中国智能汽车核心零部件自主供应能力的有力证明。
此次榜单中,恩智浦以4554494辆的交付量和28.73%的市场份额高居榜首,高通紧随其后,交付量为3760144辆,市场份额达到23.72%。瑞萨、TI、联发科等国际知名企业也均位列前五,显示出全球范围内乘用车座舱芯片市场的激烈竞争态势。
值得注意的是,本土品牌芯驰科技在榜单中表现尤为突出,其交付量位居本土品牌第一,X9系列座舱芯片累计出货量已超400万片。多家知名车企旗下近40款车型均搭载了芯驰科技的X9系列芯片,并已实现量产上市,这充分证明了芯驰科技在乘用车座舱芯片领域的领先地位和广泛应用。
华为海思与芯驰科技等本土企业的崛起,不仅反映了中国汽车半导体行业的快速发展,也预示着中国在全球智能汽车产业链中的地位正在不断提升。随着技术的不断突破和市场的持续拓展,相信未来会有更多中国本土品牌在全球乘用车座舱芯片市场中占据重要位置。