从7月18日到8月13日，全球四大晶圆代工厂的第二季度业绩报纷纷出炉。正如人们预期的那样，四家企业的业绩出现明显的分化。台积电业绩亮眼，一骑绝尘，中芯国际和联电营收同比实现增长，美国格芯则出现了业绩下滑。
依靠AI服务器、手机芯片等先进制程的订单，台积电第二季营收达到208.2亿美元，是中芯国际的10.9倍，业绩全面开花；中芯国际继在今年第一季度超越联电、格芯成为全球第三大晶圆代工厂之后，二季度营收再度保持了对联电和格芯的领先，再度蝉联全球第三大晶圆代工厂。四大晶圆代工厂中，格芯因为消费终端、工业和汽车客户周期性业务下滑，业绩受到了冲击。
四大晶圆代工企业2024年第二季度业绩汇总
图：电子发烧友根据公开资料整理
近期，美国半导体协会的数据显示，第二季全球半导体销售额成长 18.3%，至 1,499 亿美元，其中中国市场成长 21.6%。SEMI报告显示，今年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%。随着半导体市场走向复苏，“芯片代工大厂”的业绩走向反应了哪些趋势和特征？本文进行详细分析。
台积电：手机和AI需求带动先进制程营收增长，3nm显露高成长性
7月18日，台积电公布了2024年第二季度财报，核心业务指标实现环比双增。第二季度，台积电实现营收208.2亿美元（约合1504.62亿元），同比增长32.8%；毛利率达53.2%（高于此前预计的51%到53%），归母净利润76.6亿美元（约合553.7亿元），环比增长9.9%。
台积电公布第二季营收成长 40%，这主要归功于对 AI 和高效能运算领域先进芯片的强劲需求。二季度，台积电3nm的营收约占晶圆总营收的15%；5nm的营收约占晶圆总营收的35%，7nm的营收约占总营收的17%。定义为7nm以上的先进制程的营收，约占总营收的67%。
“二季度台积电的业绩增长源于客户对于3nm和5nm的强劲需求带动，但是手机的持续季节性因素部分抵消了这一增长。进入2024年第三季度，预计与手机和AI相关的产品对先进制程的需求将为业绩增长提供支撑。” 台积电高级副总裁兼首席财务官黄文德对媒体表示。
从业务类型看，目前HPC（高性能计算）已经稳稳取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心。二季度，该业务营收环比大增28%，紧随其后的是DCE业务，即数字消费电子（Digital Consumer Electronics），包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向机顶盒、智能电视等应用场景，该业务营收环比增长20%。
此外，智能手机是台积电唯一收入下降的板块，作为台积电最重要的下游需求之一，智能手机收入占比为33%，但在第二季度环比下降了1%，成为业绩的拖累。
从客户类型来看，来自北美客户的收入依然是大头，占总净收入的65%，其次是来自中国的收入，占比16%。
台积电预测，2024年第三季度营收为224-232亿美元（上年同期为173亿美元）。预计第三季度毛利率为53.5-55.5%（第二季度为53.2%）。预计第三季度营运利润率为42.5-44.5%（第二季度为42.5%）。
中芯国际：晋升全球第三大晶圆代工厂，Q2营收增长，Q3平均单价提升
8月8日，中芯国际公布最新第二季度财报，第二季度营收达到19.01亿美元，同比增长21.8%，环比第一季度增长9%。净利润达1.646 亿美元，年减 59.1%，该季毛利率为 13.9%，较去年同期下滑6.4 个百分点。
从终端营收来看，中芯国际第二季度营收占比分别为：智能手机32%、电脑和平板13.3%、消费电子35.6%、互联和可穿戴产品占比11%、工业与汽车占比8.1%，智能手机、消费电子应用的营收占比明显提升，业务发展更加均衡。
从产能方面切入，我们看到中芯国际12吋（300mm）晶圆营收占到74%，8 吋 (200mm) 晶圆的营收占比为 26%，显示出公司在高端晶圆制造领域的领先地位。中芯国际财报显示，第二季度出货超过211万片8英寸约当晶圆，环比增长18%，同比增长50.5%。平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。
中芯联系CEO赵海军在第二季度业绩说明会上表示，12吋晶圆产能在过去几个季度，一直处于满载状态，产能供不应求。公司今年扩产都在12吋，预计今年年底12吋月产能可以增加6万片左右。他还指出，由于12吋附加值相对较高，新增产能也将得到充分利用，促进了产品组合优化调整，因此预计第三季平均单价与上季相比将提升，并拉动毛利率上升。
从区域市场来看，中芯国际在中国区的营收占比高达80.3%，显示出公司在本土市场的强大竞争力。同时，美国区占比为16%，欧亚区占比为3.7%，显示出公司在全球市场的布局和拓展能力。
展望第三季度，中芯国际预期营收相比第二季增长13%至15%，毛利率将介于18%至20%，无论营收以及毛利率都较第二季大幅提升。
联电Q2小幅增长，看好Q3产能利用率提升
日前，台湾第二大晶圆代工企业联电发布今年第二季度财报，联电Q2营收17.5亿美元，超出市场预期；净利润4.25亿美元，同比下滑13.35%。受惠于消费性产品市场需求的明显增长，第二季度联电晶圆出货量较前一季度成长2.6%，产能利用率提升至68%。
在WiFi无线网络和智能电视应用的强劲需求带动下，联电22nm和28nm晶圆营收占比持续提升。加之汇率有利和产品组合改善，第二季度毛利率高于之前的预期。
联电总经理王世表示，下半年将面临一些获利压力，随着终端市场需求温和复苏，预期第三季度晶圆出货量将季增4%至6%，毛利率估计达34%至36%，平均单价持平，产能利用率可以从上季的68%提升至约七成。下半年消费电子、通讯与计算机客户库存到年底会达到健康水位，但是车用终端需求持续疲软，预计明年第一季才可望回到健康水平。
格芯：看好第三季度业绩增长，收购GaN业务助力客户拓展
8月6日电，格芯（Global Foundries）公布截至2024年第二季度财务报告：营收为16.32亿美元，同比减少12%；净利润为1.55亿美元，同比减少35%。
从财报上看，二季度格芯来自智能手机和移动设备收入同比下降约3%，来自工业物联网的收入同比下降了28%。这些领域的营收下降反映了其家庭和工业物联网（IoT）、智能移动设备以及通信基础设施和数据中心领域客户的高库存水平。
格芯对于第三季度的业绩指引是，预计在营收在17.0亿至17.5亿美元之间，中间值略高于预期的17.2亿美元；调整后净利润为1.55亿美元至2.14亿美元，
值得一提的是，在该季度内，格芯已经收购了Tagore Technology专有的、经过生产验证的功率氮化镓（GaN）业务，包括其设计团队和IP组合。此次收购扩大了格芯的功率IP产品组合，并与格芯的目标保持一致，即在快速扩张的氮化镓功率器件领域为客户提供支持。
小结：
行业普遍认为，晶圆代工可以准确反映半导体行业景气度变化趋势。随着AI、消费电子、通信和智能手机等需求的回暖，将会带动全球乃至中国晶圆代工厂产能提升和代工价格回暖。随着第三季度，苹果iPhone16上市发布，华为推出新款折叠屏手机、AI PC多款新机上市等多重利好，芯片代工企业可以实现营收向好的预期。
