在半导体产业面临复杂多变的市场环境下，晶合集成以卓越的业绩和坚定的技术创新步伐，交出了一份令人瞩目的答卷。公司近日公布的2024年半年度报告显示，上半年实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%，这一增长态势不仅展现了晶合集成在市场竞争中的强劲实力，也体现了其良好的发展势头。
尤为引人关注的是，上半年归属于上市公司股东的净利润达到了1.87亿元，与上年同期相比实现了惊人的528.81%的增长，成功实现了扭亏为盈的重大突破。这一成绩不仅是对公司管理团队高效运营的肯定，也是晶合集成持续深化技术创新、优化产品结构战略成果的直接体现。
尤为值得一提的是，晶合集成在二季度延续了强劲的盈利增长势头，归母净利润达到1.08亿元，环比一季度增长了35.94%。这一表现充分说明了公司在面对产业下行周期时，所展现出的强大韧性和灵活应变能力。
在技术创新方面，晶合集成同样表现抢眼。半年报显示，上半年公司成功推动了55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台的大批量生产，这一技术突破不仅满足了市场对于高性能图像传感器的需求，也进一步巩固了晶合集成在高端芯片制造领域的市场地位。同时，40nm高压OLED显示驱动芯片工艺平台的小批量生产，也标志着公司在显示驱动芯片领域的技术实力得到了显著提升，进一步丰富了其在晶圆代工领域的产品结构。
展望未来，晶合集成将继续秉承创新驱动发展的理念，加速新技术、新产品的研发与落地，为晶圆代工业务的高质量发展注入源源不断的动力。
