西班牙正以前所未有的决心，推进其“PERTE芯片”半导体宏伟计划，迄今已投入超10亿欧元于研发领域，旨在欧洲半导体版图中占据一席之地。面对全球芯片产业的激烈竞争，西班牙展现出开放的姿态，积极寻求与中国台湾等半导体领先地区的合作，共同探索在芯片价值链中的新机遇。
此计划自2021年底横空出世以来，便承载着西班牙对高科技未来的憧憬。不同于直接挑战现有制造中心的地位，PERTE芯片计划旨在通过吸引尖端试点生产线入驻，逐步增强西班牙在半导体设计、研发、生产及应用等各个环节的综合实力。与中国台湾等伙伴的携手并进，无疑为这一目标的实现注入了强劲动力，双方合作有望开启半导体产业国际合作的新篇章。
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