半导体代工领域近期发生重大变动，Intel的代工业务遭遇重大挫折。据业界消息，软银集团已决定将其AI芯片的代工订单从Intel转交给台积电，这一决定标志着Intel在代工市场的初步尝试面临严峻挑战。
Intel的代工业务原本寄望于通过其先进的Intel 3和Intel 20A工艺，特别是后者所搭载的创新技术如PowerVia背后供电和RibbonFET全环绕晶体管，来赢得市场并挑战台积电的行业领先地位。这些技术确实吸引了包括软银在内的多家客户下单。
然而，软银最终选择了台积电，原因是对Intel在“产能和性能”方面的能力产生了疑虑。这一决定无疑给Intel的代工业务蒙上了一层阴影，也引发了业界对Intel未来代工发展路径的广泛讨论。
截至目前，Intel、软银及台积电均未就此事发表正式评论。但这一事件无疑为半导体代工市场的竞争格局增添了新的变数，也预示着未来该领域的竞争将更加激烈。
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