全球领先的安全、智能无线连接技术提供商Silicon Labs（芯科科技，纳斯达克：SLAB），在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了精彩的开幕主题演讲。公司CEO Matt Johnson与CTO Daniel Cooley共同探讨了人工智能（AI）对物联网（IoT）领域的深远影响，并分享了芯科科技第二代无线开发平台的持续成功以及即将推出的第三代平台的亮点。
Matt Johnson强调：“AI正迅速成为推动物联网发展的关键力量，预计未来十年内，物联网设备数量将突破1000亿台。我们的第三代平台凭借其卓越的性能和生产力，将为制造、零售、交通运输、医疗保健、能源分配、健身和农业等多个行业带来前所未有的创新和转型。”
为了应对物联网设备在连接性、计算能力、安全性和AI/ML功能方面的升级需求，芯科科技在演讲中透露了第三代平台的详细信息。该平台将采用全球最灵活的调制解调器、最安全且可扩展性最强的存储器，以及片上系统（SoC）设计，以应对物联网持续加速发展所带来的挑战。
第三代平台产品组合将涵盖所有主要的协议和频段，几乎可以连接任何事物。其首款产品将配备全球最灵活的物联网调制解调器，实现真正的并发连接和微秒级信道切换能力。同时，该平台还将采用多核设计，配备Arm Cortex-M应用处理器和专用协处理器，以及部分型号配备的专用高性能机器学习子系统，以支持复杂的应用和嵌入式实时操作系统。
在安全性方面，第三代平台产品将支持芯科科技的Secure Vault High技术，并具有就地身份验证等其他功能，确保设备和云之间的可信通信。此外，该平台还将采用世界上最安全的存储器接口和美国国家标准与技术研究院发布的后量子加密标准，为设备制造商提供全方位的安全保障。
智能化方面，高级的第三代平台产品将采用芯科科技的第二代矩阵矢量处理器，将复杂的机器学习运算从主CPU卸载到专门的加速器上，大幅提升电池供电型无线设备的机器学习性能，并降低功耗。
对于物联网变革而言，数据是设计当中的关键驱动因素。边缘设备与云之间的双向数据流动使得物联网边缘设备成为人工智能领域的理想搭档。这些设备不仅可以用于在边缘做出有限的决策，还可以作为数据采集装置发挥关键作用，并应用其机器学习功能更好地筛选有价值的数据。
目前，首款第三代平台SoC正在接受客户试用，更多信息将于2025年上半年公布。同时，芯科科技的第一代平台和第二代平台产品也在不断发展，全面应对各种技术需求。随着一系列新的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）芯片的全面供货，以及支持蓝牙和802.15.4连接的BG26和MG26产品的推出，芯科科技在物联网领域的影响力不断扩大。
此外，芯科科技还与电源管理集成电路（PMIC）制造商e-peas合作推出了xG22E无线SoC的超低功耗新品种，适用于传感器、开关和电子货架标签等商业应用。2025年，芯科科技还将推出更多第二代平台产品，与第一代平台和即将推出的第三代平台并存，为数量庞大的物联网应用提供功能强大的产品。
作为物联网领域的技术领导者，芯科科技拥有最广泛的无线SoC和MCU产品组合，以及无与伦比的技术广度、深度和专业知识。未来，芯科科技将继续致力于推动物联网的发展和创新，为各行各业提供更安全、智能和高效的无线连接技术解决方案。
