在近期的一场半导体产学研交流研讨会上，三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示，三星的技术并不逊色于台积电，并对公司的未来发展持乐观态度。
Jeong Gi-tae着重指出，在竞争激烈的市场环境中，规模优势是取胜的关键。他提到，三星凭借内存、晶圆代工以及系统LSI业务的深度融合，在规模上已超越了其他同行。他满怀信心地说：“我们坚信，没有哪家公司在技术上是我们无法超越的。”
然而，市场研究公司TrendForce的数据却揭示了另一番景象。数据显示，2024年第二季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额高达62.3%，而三星仅占11.5%，这在一定程度上凸显了三星在市场份额上的不足。
更值得注意的是，第三季度三星的非内存部门，包括晶圆代工和系统LSI等部门，出现了超过1兆韩元的亏损。为了优化产能利用率，三星已经决定将其位于美国德州泰勒市的高级代工晶圆厂的量产计划推迟到2026年。
在这样的市场环境下，还有消息传出，美国半导体巨头Intel正计划与三星电子建立“代工联盟”，以共同追赶在半导体代工领域遥遥领先的台积电。这一动态表明，尽管三星在技术上充满自信，但市场竞争依然异常激烈。三星需要不断创新并扩大合作伙伴网络，以稳固其在半导体行业的领先地位。
