近日,Power Integrations宣布为其面向汽车应用的InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC推出宽爬电封装选项。
该新封装具备5.1mm的宽漏源极引脚爬电距离,无需喷涂三防漆,即可使IC符合800V车辆的IEC 60664-1标准。这一改进不仅简化了生产制造过程,还有效提高了系统的可靠性。
Power Integrations产品营销工程师Mike Stroka表示:“汽车设计师们对InnoSwitch3-AQ IC的高压电源所展现的高效率和低元件数量优势非常感兴趣。我们新推出的封装在初级侧漏极和源极引脚之间增加了爬电距离和电气间隙,为下一代电动汽车的高母线电压提供了有力支持。”
值得一提的是,Power Integrations独有的InSOP™-28G封装技术,能够在初级侧施加高达1000VDC的高压,同时确保所有其他引脚在2级污染环境中仍能保持安全隔离。这一特性进一步增强了InnoSwitch™3-AQ IC在高压、高能效功率变换领域的应用优势。
此次宽爬电封装的推出,标志着Power Integrations在推动汽车电子化、智能化方面又迈出了坚实的一步。