编者按：截止11月末，中国5G用户突破10亿，再次证明中国5G发展处于世界第一阵营。昨天，联发科发布了天玑8400，发力5G中端手机市场，带来更好的NPU和AI体验。在汽车界，本田和日产汽车签署合同启动合并谈判，两家计划在2025年6月签署最终协议，并且计划2026年8月完成合并。此外，日本半导体协会发布的调研数据显示，日本半导体设备销售创新高，本文围绕热点新闻进行点评。
本田和日产计划2026年合并，打造全球第三大汽车制造商
12月23日，日本汽车制造商本田和日产汽车签署了一份谅解备忘录,正式启动合并谈判。在接下来的六个月里,两家公司将讨论将业务合并为一家控股公司,预计将于2025年6月签署最终协议,并计划于2026年8月完成合并。
根据谅解备忘录的内容，本田汽车和日产汽车成立的新控股公司将在东京证券交易所上市,而本田汽车和日产汽车将于2026年8月各自进行私有化。
在新闻发布会上，本田汽车首席执行官Mibe Toshihiro表示，两家公司需要更大的规模来参与电动汽车和智能驾驶新技术的开发。全面的业务整合将给两家公司带来“在当前合作框架下不可能实现的优势”。
Lily点评：汽车行业的并购，早在通用汽车时代就已经诞生，1908年，通用汽车创始人威廉·杜兰特为超越福特汽车，他运用的手段是并购（M&A）。在创业短短10年时间里，他陆续将包括零部件企业在内的25家公司纳入麾下。在保留被收购品牌的基础上，通过整合零部件来提高竞争力。至今，被杜兰特纳入旗下的别克、凯迪拉克、雪佛兰，至今仍是通用汽车的主力品牌，在通用汽车集团，这些汽车品牌共享大多数零部件。
本田收购日产，直接的动机就是日产经营不善。11月，距离日产提出将全球销量提高100万辆的雄心勃勃的计划仅仅过去半年时间，日产就被迫走上了截然相反的收缩路线，要把全球产能削减两成。这一事件让人觉得日产的经营陷入了职能失调状态。本田和日产的联盟，可以通过规模经济效益降低盈亏平衡点。
但是更为重要的是，两家联盟试图寻找新的增长点，特别当前处于软件定义汽车的时代，为了快速提升价值，实现同行业软件的共享是有效的。当前，在汽车软件开发领域，美国特斯拉、中国华为旗下的鸿蒙智行发展迅猛，日本企业想要追赶并不容易。
中国5G用户超越10亿，5G-A和Redcap应用崛起
12月23日，截至今年11月末，中国5G移动电话用户达10.02亿户，比上年末净增1.8亿户，占移动电话用户的56%，占比较上年末提高9.4个百分点。
今天，工业和信息化部发布2024年前11个月通信业经济运行情况。数据显示，前11个月，通信业整体运行态势平稳。电信业务量收实现稳步增长，5G、千兆光网、物联网等网络基础设施建设深入推进，连接用户规模持续扩大，移动互联网接入流量较快增长。
Lily点评：到11月末，中国5G用户超越10亿。早在2024年3月，GSMA预测到2024年底，中国的5G连接数将达到10亿，运营商已准备好启动下一阶段的技术发展，包括对5G-Advanced的投资。截止8月末，中国5G基站总署达到404万。占据全球5G基站60%以上。
日本晶圆设备销售创新高，来自中国和AI设备需求助力
12月23日，日本半导体协会公布统计数据显示，2024年11月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,057.88亿日圆、较去年同月大增35.2%，连续第11个月呈现增长，增幅连8个月达2位数（10%以上）水平、且创26个月来（2022年9月以来、大增36.1%）最大增幅，月销售额连续第13个月突破3,000亿日圆，超越2024年5月的4,009.54亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。
日本半导体设备在全球市场占有率约为三成，仅次于美国位居全球第二大。
Lily点评：
中国市场加上AI需求畅旺，SEMI曾经向上调整今年半导体设备的销售额，将创下历史新高。SEMI 在12月9日发表2024年末全球芯片设备市场预测报告，2024年全球芯片设备销售额预估将年增6.5%至1,130亿美元，较今年中（7月）预估的1,090亿美元进行上修，将超越2022年的1,074亿美元、创下历史新高纪录，且预估明后两年增幅扩大，2025年预估将成长7%至1,210亿美元、2026年大增15%至1,390亿美元，将持续改写历史新高纪录。
SEMI表示，截至2026年为止，中国、台湾、韩国有望持续维持芯片设备采购额前3大国的位置。中国景气虽预估将放缓，不过设备采购额持续稳健，预估在预测期间（截至2026年为止）中国将维持龙头位置。
联发科发布天玑8400
12月23日，联发科发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。联发科无线通信事业部总经理李彦辑在发布会上表示，该芯片集成联发科AI处理器NPU 880，提供高速生成式AI任务处理能力，同时，该芯片还搭载天玑AI智能体化引擎，赋能开发者打造智能体化AI应用。性能上，天玑8400采用全大核架构设计，CPU包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%，多核功耗相较上一代降低44%。
Lily点评：据Canalys公布的2024年第三季度全球手机芯片出货量份额数据显示，联发科以38%的市场份额位居第一，并连续15个季度蝉联全球榜首，这充分证明了其技术与市场的双重实力。在高端化方面，天玑9000系列成为主打，Omdia分析称，联发科之所以能够在5G智能手机处理器市场超越高通，主要因为其在250美元以下区间的5G智能手机出货量增多，而联发科在这一市场占有主导地位。统计显示，250美元以下5G智能手机出货量，在2024年第一季大幅增加62%，联发科推出天玑8400系列，显然还在持续增强在这一领域的优势。
