在PCB设计和制造过程中，走线批量倒角是一个重要的步骤，它有助于提高PCB的电气性能和机械强度，同时也便于生产和装配过程中的操作。我们需要注意PCB走线批量倒角的一些关键点：
- 倒角的目的：
避免90°走线，减少阻抗不连续点，尤其是在高速信号设计中。
增加PCB铜箔的粘合性，提高产品可靠性。
- 倒角的类型：
圆角：设计复杂，通常用于高速信号走线，阻抗一致性较好，用于GHz以上电路中。
倒角：设计简单，将直角或锐角拐角倒角变成两个45°，用于常规高速信号电路中。
- 软件操作：
在PCB设计软件中，如为昕Mars PCB中，可通过Fillet命令完成批量倒角。
- 质量控制：
倒角完成后，需要进行质量检查，确保倒角的角度和尺寸符合设计要求，没有短路或断路的问题。
自动光学检查（AOI）是常用的检查手段，可以检测倒角是否正确实施。
- 设计考虑：
在设计阶段，设计师需要考虑倒角对走线长度和阻抗的影响，以及倒角对PCB整体布局的影响。
倒角还可以用于提高PCB的美观性和装配的便利性，例如，边缘连接器的配合边缘需要倒角以确保紧密配合。
综上所述，PCB走线的批量倒角是一个涉及设计、制造和质量控制的复杂过程，需要精确的操作和严格的质量保证。
倒角对信号完整性的影响是什么？
- 减少信号反射：直角走线导致特性阻抗的突变，从而引起信号反射 。倒角可以通过减少走线宽度的突变来降低这种反射，从而改善信号完整性 。
- 降低电磁干扰（EMI）：直角走线可能产生不必要的辐射，而倒角可以减少这些辐射，从而降低EMI 。这对于高频信号尤为重要，因为高频信号更容易辐射和接收干扰 。
- 减少传输延迟：直角走线会增加额外的寄生电容，影响信号的传输速度 。倒角有助于减少这种寄生电容，从而减少传输延迟 。
提高机械强度：直角处的铜箔容易与PCB基板脱离，倒角可以降低这类风险，提高PCB的机械强度和可靠性 。
