在第二十一届上海国际汽车工业展览会（简称：2025 上海车展）上，紫光同芯汽车电子事业部 MCU 产品线副总经理徐文凯指出，紫光同芯 THA6 系列是国产车规 MCU 阵营中的高端产品。其中，THA6 Gen1 系列已在多款主流车企实现量产应用，THA6 Gen2 系列是中国首款创新性采用Arm Cortex-R52 + 内核打造的车规级实时 MCU，处于行业领先地位，也已广泛应用于量产项目。
THA6 Gen2 系列作为中国首款获得 ASIL D 产品认证的 Arm Cortex-R52 + 内核车规 MCU，具备强大性能。其产品主频高达 400MHz，采用 Armv8 架构指令集，集成最新版本 GTM 4.1，支持高精度 PWM 输出，内置硬件 RDC 模块，同时支持软解码和硬解码两种旋变信号处理方式，获得ISO 26262 ASIL D 流程与产品双认证、ISO/SAE 21434汽车网络安全认证，内置HSM，支持EVITA-Full加密要求及国密算法。这些特性为汽车电子电气架构提供了良好的软硬件基础，能够充分满足行业客户在动力域、底盘域、车身域及智驾域等应用场景的需求。
THA6 系列车规 MCU：持续突破，引领行业
徐文凯提及的 THA6 Gen2 系列首款产品 THA6206，于 2024 年 7 月在中国半导体行业协会 2024 (第十六届) 半导体市场年会暨新紫光集团品牌焕新发布会上亮相。该产品是国内首颗通过 ASIL D 产品认证的 R52 + 内核车规 MCU，支持新能源车的动力、底盘、车身、电池管理、整车控制等多个应用场景。
随后，在 2024 年 8 月举办的 2024 紫光同芯合作伙伴大会上，紫光同芯推出THA6 Gen2系列的高端旗舰级新品 THA6412。这是继 THA6206 之后，又一款通过 ASIL D认证的旗舰级 R52 + 内核车规 MCU。紫光同芯汽车电子事业部副总经理杨斌表示，随着电子电气架构的不断升级，THA 家族还将推出更多新产品。THA6 系列的持续迭代表明，紫光同芯已跻身国产车规 MCU 领域的第一阵营。技术创新是紫光同芯的核心竞争力，公司将持续加大研发投入，不断进行技术迭代，提升产品竞争力。
同时，杨斌强调，THA6 Gen2系列不仅在国内处于领先水平，还对标国际大厂英飞凌的旗舰级产品，并且在很多核心参数上实现了超越。
产品发布后，其生态布局也进展迅速。东软睿驰、ETAS、Tasking、IAR、HighTec、PLS、Lauterbach等国内外主流工具链全面支持紫光同芯THA6 Gen2系列。开发者能够充分发挥紫光同芯THA6 Gen2系列的硬件性能，在提升系统性能的同时，满足汽车电子对功能安全的严苛要求。
值得一提的是，2025 年 3 月，THA6412 与东软睿驰 NeuSAR cCore 基础软件产品完成全栈技术验证。NeuSAR cCore 是东软睿驰基于 AUTOSAR 标准自主研发的、具备全流程一站式工具链的 AUTOSAR CP 国产化方案，其性能和可靠性在市场上得到了充分验证与高度认可。
徐文凯表示，在车规级实时 MCU 领域，紫光同芯为加速客户的方案开发，已构建起较为完备的工具链和生态链，能够有效缩短客户项目的落地周期。
以技术创新破解市场 “内卷” 困境
统计数据显示，2024 年全球汽车 MCU 市场规模约为 109 亿美元，同比增长 8.3%。然而，由于终端汽车市场放量趋缓，“内卷” 成为当前汽车 MCU 市场的热门词汇。
车用 MCU 市场的 “内卷” 是当前汽车半导体行业关注的重点。过去几年，经过国产芯片厂商的努力，车身和传感器芯片的国产化率显著提升，但在高端核心域控芯片，特别是涉及高安全、高可靠性的动力、底盘、智驾等领域还存在着明显的短板。
杨斌认为，汽车高端MCU 的 “内卷” 体现在两个层面：价格 “内卷” 和技术 “内卷”。
在价格 “内卷” 方面，随着行业进入去伪存真的阶段，价格最终将逐渐回归理性。
而技术 “内卷” 实则是一种良性竞争。例如，随着汽车电子电气架构向中央计算 + 区域控制架构发展，自动驾驶、智能座舱等应用场景日益丰富，汽车 MCU 需要处理大量数据和复杂任务，这就要求工艺、内核、存储和传输等核心指标必须随着需求的演进而不断迭代。正如杨斌所说，技术 “内卷” 正是紫光同芯的自信所在，THA6 系列车规 MCU 的持续迭代便是有力证明。
结语
在汽车 “新四化” 浪潮的推动下，紫光同芯 THA6 系列车规 MCU 的发展之路，不仅为国产芯片在高端车规MCU领域树立了技术标杆，更以实际行动证明，唯有凭借硬核创新突破技术壁垒，才能在激烈的市场竞争中走出属于 “中国芯” 的发展道路。目前，THA6 系列已获得 OEM 和 Tier 1 的广泛认可，未来其发展前景将更加广阔。
