在11月的尾声，中国半导体产业的核心企业——中芯国际与华虹半导体，相继披露了其三季度财报，展示出令人瞩目的业绩增长。这两家晶圆代工巨头均实现了显著的营收提升，其中，中芯国际同比增长41.9%，而华虹半导体则以39.5%的增长率紧随其后。尤为引人注目的是，华虹半导体在这一季度所创造的历史新高营收，成为市场关注焦点。
值得关注的是，在对未来发展的信心基础上，中芯国际宣布调整了2022年全年资本开支计划，从原定的50亿美元上调至66亿美元，增幅达到了32%。这一决定不仅反映了其对长期稳定增长的信心，也为半导体行业的未来发展注入了强劲动力。
根据近期的财务报告，公司的第三季度业绩展现出显著的增长态势。具体来看，营业收入总额达到了1,317,100万元人民币，相较于前一年同期增长了41.90个百分点。同时，净利润方面也有不俗表现，实现了313,800万元人民币，较之过去的一年增加了51.10%的增幅。这些数据共同描绘出一幅公司稳健发展的画卷，体现了其在市场中的强劲实力与潜力。
根据近期的财务报告显示，中芯国际在晶圆业务上的收入份额已从第二季度的94.1%轻微下降至92.5%。按细分市场分析：智能手机领域略有回暖，占比达到了26%，与上一季度相比有所提升；智能家居与消费电子领域的营收则分别占到了整体的14.9%和23.3%，相较于前一时期呈现出略微下滑的趋势；而在其他业务板块，则以稳定上升的姿态占据了总份额的35.8%。
在这个季度里，我们的业务结构呈现出了显著的变化。具体而言，8英寸晶圆在总收入中的占比达到了31.6%，相较于上一季度和去年同期均有所下滑。相比之下，12英寸晶圆的市场份额则呈现出增长态势，其营收占比高达68.4%，同样实现了环比、同比双升的佳绩。
从产能的角度审视中芯国际的运营情况，我们可以发现公司于2022年第三季度进一步提升了生产效率和产出能力。与前一季度相比，月产能实现了显著的增长，由673,750片8英寸约当晶圆提升至了706,000片8英寸约当晶圆的崭新高度。这一成果不仅体现了公司在扩大生产能力方面的不懈努力，更预示着在未来能够为市场提供更加稳定、高效的服务与支持。
根据地区划分分析，中国大陆与香港市场合计占据了高达69.6%的总收入份额，北美地区紧随其后，贡献了20.5%的营收，而欧洲及亚洲地区的贡献则占到了整体收入的9.9%。
面对四季度，手机与消费领域的市场需求呈现疲软态势，并且叠加了美国出口管制新规引发的部分客户调整策略的影响。中芯国际预计，销售收入将环比下降13%至15%，毛利率将在30%-32%的区间内波动。
在财报交流会上，中芯联合CEO赵海军对于当前产业形势表达了审慎的看法：宏观经济的动态和库存清理周期还未展现出复苏的苗头，终端市场的需求变化对代工行业的影响存在一定的时滞。他指出，尽管目前尚无法判断代工行业的周期已经触底，但显而易见的是，整个行业正处于适应与调整的关键时期。
同时，中芯国际于同日发布声明，宣布国家集成电路基金推荐的候选人杨鲁闽先生已被任命为本公司的第三级非执行董事及战略委员会成员，这一决定自二零二二年十一月十日起生效，任期将持续至下一年度的股东周年大会。
已知杨氏，于中国国家开发银行之国际金融局、投资业务局、人事局以及江苏省分行履历丰富，并现任国开金融有限责任公司党委委员与副总裁一职；同时，他也执掌华芯投资管理有限责任公司的总裁及董事之位。此外，杨先生还担任着国家集成电路基金的董事和国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司的董事角色。
华虹半导体在三季度的经营成果显著，其营收录得6.299亿美元的历史峰值，较去年同期增长39.5%，环比亦上升了1.5%。此外，归属于母公司的应占溢利达到了1.039亿美元的高度，较去年同比增长104.5%，与上一季度相比则有23.8%的显著增长。毛利率达到令人瞩目的37.2%，相较于前一年同期提高了10.1个百分点，并且相较于上一个季度更是提升了3.6个百分点。
华虹半导体公司总裁兼执行董事唐均君指出，在第三季度，公司的经营状况呈现出稳定向上的态势，特色工艺平台的市场需求持续旺盛，特别是对于非易失性存储器和功率器件的需求尤为突出。我们的8英寸及12英寸晶圆厂均实现了饱和运营状态，且观察到产品平均销售价格在本季度内呈现了同比环比双升的良好趋势。
在过去的九个月中，华虹半导体的整体产能利用率呈现出稳步上升的趋势，具体数值分别为106.0%、109.7%以及110.8%，彰显了其高效运营与生产能力的强劲增长态势。
华虹半导体在近期的财务报告中展现出强劲的增长态势，其晶圆销售收入总额达到了5.99亿美元，较去年同期增长了38.7%，占据总销售收入的95%份额；其中，8英寸晶圆部分实现了3.84亿美元的销售收入，同比增长22.1%；而12英寸晶圆销售业绩更为亮眼，攀升至2.46亿美元，增幅高达79.7%。此外，其他收入达到了3135.4万元人民币，同比涨幅为56.5%，整体呈现出健康且显著的增长曲线。
在这一财报区间内，嵌入式非易失性存储器的销售总额达到惊人的2.138亿美元，较上一年同期增长69.0%，展现了显著的增长势头；独立式非易失性存储器则实现了4,350万美元的销售收入，同比增长高达118.6%，突显出市场对其产品需求的强劲提升；分立器件领域的表现同样亮眼，以1.914亿美元的销售收入和25.0%的同比增长率，彰显了该业务板块的稳健发展。
同时，逻辑与射频部门的销售收入录得5,910万美元，尽管较前一年度减少了26.2%，但这一成绩依旧反映了公司在技术领域的持续投入及市场适应能力；在电源管理领域中，模拟产品和管理方案实现了1.218亿美元的销售收入，同比增长71.3%，进一步巩固了其行业领导地位。
综上所述，各业务板块均展现出不俗的表现，特别是在非易失性存储器与模拟、电源管理领域，这不仅体现了公司战略的成功实施，同时也预示着未来持续增长的巨大潜力。
在第三季度中，华虹半导体的业务分布彰显了其全球性的市场影响力与增长活力。从地区收入视角审视，中国作为核心市场，贡献了4.523亿美元的销售收入，占比高达71.8%，较去年同期实现了令人瞩目的36.5%的增长率。美国市场同样展现出强劲动力，同期收入达到8,050万美元，同比大幅攀升67.9%。亚洲区域紧随其后，贡献了5,570万美元的销售收入，同比增长25.8%，彰显出该地区市场的稳定增长态势。日本市场也一改往日低调，以1,110万美元的成绩，实现了57.0%的增长率，为华虹半导体全球布局增添了新的亮点。
综上所述，华虹半导体在全球范围内持续扩张的业务足迹以及各地区的销售收入均呈现显著增长趋势，这不仅体现了公司强大的市场竞争力和国际化战略的成功实施，同时也预示着其在未来的全球半导体市场中将扮演更为重要的角色。
唐均君先生阐述了公司的未来战略规划，明确表示将聚焦于工业应用、汽车电子以及新能源等新兴领域的发展机遇。公司矢志在中国市场建立稳固根基的同时，面向全球市场提供全面服务，旨在持续在晶圆代工特色工艺上开拓创新。
在推动十二英寸产能扩充项目的过程中，我们将深化与全球集成电路产业的紧密合作，以此为契机提升核心竞争力。我们承诺为客户提供最优质、最具可靠性、高效且多元化的全方位产品解决方案，以满足日益增长的需求和挑战。
在近期举行的业绩说明会中，唐均君先生阐述了关于华虹无锡二次增资扩产项目的关键进展：该项目的建设正在紧锣密鼓地进行当中，并预计于明年的第二季度实现其全部产能的释放。
值得注意的是，在第三季度内，华虹半导体的投资活动显著增加，资本开支总额达到了4.29亿美元，环比增长幅度高达281.55%，其中的3.9亿美元专门用于了华虹无锡十二英寸晶圆厂的扩建。此外，今年前三个季度，公司的总体资本支出累计为6.65亿美元。
华虹半导体业已提交其在科创板上市的申请，于十一月四日被上海证券交易所接纳。此番IPO计划中，公司拟公开发行的股票数量上限为433,730,000股，即不超过发行后总股份的25%，并预计将筹集人民币180亿元的资金。
