于2023年十一月十日，在全球性的集成电路行业盛会上，杭州地芯科技有限公司隆重推出了其划时代的产品——国内自主研发的首枚GC080X系列超宽带射频收发器芯片。这款创新杰作集成了多项领先技术：支持高达100兆赫兹的宽频带宽、低功耗运行、高绩效处理能力以及Sub 6GHz频段下的软件无线电功能，充分展现了其在无线通信领域的卓越性能和集成度。这一发布不仅标志着中国半导体行业在高端射频芯片领域取得的重大突破，更将极大地推动国内外物联网、5G通讯等领域的技术革新与应用普及。
在IIC深圳的盛会上，销售总监王伟隆重宣布了地芯科技在5G射频收发机领域取得的重大突破——风行系列已进入全面量产阶段并开始供货。这款自主开发的产品，融合了十数项在中美领先的技术专利，展现出其在数字无线通信技术领域的卓越创新力与实力。无论是在通用软件无线电系统、还是5G/4G LTE及专网无线通信基站、多功能智能终端乃至点对点通信系统等各类现代化数字无线通信领域，都可广泛应用于其中，标志着地芯科技在无线通信解决方案上迈出了坚实的一步。
该系列收发机技术覆盖的频率区间宽广，从30兆赫兹延伸至6吉赫兹，其设计旨在满足超宽与超窄带宽需求；它能够灵活配置射频带宽，适配于从200千赫兹到100兆赫兹的范围。此设备集成有12位精度的模数转换器和12位精度的数模转换器，并内嵌可编程模拟滤波器技术。这些特性能提供最小0.7兆赫兹带宽的模拟低通滤波器，同时支持在发射端最大50兆赫兹的模拟低通滤波器，在接收端则可达同等水平。
集成的混频器和锁相环功能显著提升了设备的整体性能。此外，发射部分集成了驱动级放大器，能够生成功率不低于8分贝毫瓦特的单音信号输出。
GC080X系列采用业界领先的10毫米乘以10毫米、144引脚芯片级球栅阵列封装，其设计兼容标准的四线SPI协议，实现对芯片寄存器读写控制的高效管理。模拟射频供电专为1.3V设计，而数字部分接口则采用3.3V或2.5V供电，确保系统稳定运行。
该系列设备配备了全面的开发工具和详尽的技术文档，能够提供强大的技术支持，满足开发者的需求。基于通用性能评估平台进行的部分实测显示，其Loopback环回测试结果EVM为1.4%，并展现出620mW的高效能功耗表现。
GC080X系列射频收发机采用直接变频架构设计，以其超低功耗、精确的调制能力以及出色的噪声抑制性能而备受推崇。该产品家族提供高度集成化的2T2R解决方案，具备多项关键功能如镜像抑制校准、本振泄露校准、发射功率监控、杂散信号抑制和接收通道增益校准等，同时支持TDD和FDD制式以及MIMO等复杂应用需求。此系列设备广泛适用于传统基站、微波中继、微基站、航空航天领域、卫星通信、雷达技术及无人驾驶等多个高端应用场景。
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正如所述，风行系列拥有一项专利技术——Virtual Chip-Split技术，该技术的亮点在于其高效地实现了射频信号与模拟信号、以及模拟信号与数字信号之间的转换。这项创新设计内嵌锁相环和滤波器组件，以此实现精确变频及精准过滤功能，为系统性能带来了显著优化。通过这一独特设计，不仅提升了信号处理的效率，还确保了信号传输过程中的高质量与稳定性，从而为用户提供了更加卓越的体验。
根据据地芯科技的阐述，通过其自主研发与创新设计，GC080X系列在芯片尺寸上实现了显著优化，相较于同类国际顶级竞争产品，面积缩减幅度高达50%及以上。这一技术突破不仅使得GC080X系列具备了更为精巧的结构设计，同时也带来了功耗和成本的双降优势，展现出在能效比与经济性方面的卓越表现。
成立于二零一八年的杭州地芯科技有限公司，其总部坐落于中国杭州的人工智能小镇，并在上海及深圳设有分部。公司专注于研发包括第五代移动通信技术的高端芯片、低功耗且性能卓越的物联网芯片、高级工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品。业务范围广泛覆盖了信号链、监测链、时钟链等多个类型的芯片领域，其终端应用场景涵盖了无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多元化的技术领域。
公司拥有一支精英研发团队，其中超过八成成员持有硕士或博士学位，拥有10至20年丰富的半导体行业经验，在高通、联发科、三星、TI等国际知名电子企业中积累了宝贵的行业资源。他们毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等国内外顶级学府，专业覆盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用及版图等多个领域，全面掌握了芯片研发与量产的核心技术能力。
这支团队不仅集合了全球半导体领域的顶尖学术背景和产业经验，而且具备从技术研发到产品化全过程的丰富实践，确保了公司能够高效创新并快速实现科技成果向市场转化。
作为一家荣获多项国家级与地方级荣誉认证的尖端科技企业——包括国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业称号、杭州市雏鹰计划企业的殊荣，以及拥有杭州市余杭区企业研发中心的资质，地芯科技矢志不渝地追求卓越，在全球范围内专注于5G无线通信、物联网与工业电子领域，致力于创新研发高端模拟射频芯片，引领行业前沿。
封面图片由地芯科技精心呈现，彰显了其在科技领域的独到见解与创新实力。
