于二零二二年十一月六日，在全球瞩目的ELEXCON深圳国际电子展与嵌入式系统展览会盛会上，康盈半导体隆重举办了以“一瞬即识，预见未来”为主题的二○二二年度新品发布会。本次盛会聚焦于创新科技与未来展望，生动诠释了康盈半导体在半导体领域的前瞻视野与卓越成就。
在此次盛大的活动中，康盈半导体不仅展示了其最新研发的系列半导体产品，还深入探讨了行业发展趋势及技术前沿。通过精心策划的一系列精彩环节，与会嘉宾得以近距离感受和体验到半导体科技带来的非凡魅力与变革潜力，共同见证了这一领域内的革新突破与未来愿景。
整个发布会以其前瞻性的视角、高度专业化的展示以及与业界同仁的紧密交流而备受瞩目，不仅为半导体行业的专业人士提供了一个深入洞悉市场趋势和技术创新的平台，也为加速推动行业向前发展注入了新的动力。康盈半导体通过此次新品发布会，不仅巩固了其在半导体领域的领导地位，更为全球电子产业的发展贡献了宝贵力量。
康盈半导体的掌门人冯若昊先生与产品战略领导者齐开泰先生，在此盛会上揭晓了公司的未来蓝图与宏伟目标，并对新推出的五款小精灵系列嵌入式存储产品进行了详尽展示。此次发布会不仅汇聚了供应链伙伴、经销商、终端用户、投资者、媒体界以及康佳集团的高层，现场气氛热烈，嘉宾云集。
这款智能穿戴创芯小精灵——KOWIN ePOP，巧妙地融合了eMMC与LPDDR技术，采用主芯片上集成的封装工艺，这一设计显著优化了PCB空间利用率，从而实现了产品尺寸的极致压缩。当前市场上的主要配置为8GB+8Gb容量组合，其纤薄度仅为0.9毫米，并且配备低功耗运行模式，以增强终端设备的整体续航效能。
在存储方面，采用了高性能NAND Flash芯片，展现出卓越的读写性能——顺序读取速度可达170MB/s，而顺序写入速度高达110MB/s。同时，所选DRAM速率最高可达到1866Mbps，这为整体性能、耐用性和稳定性提供了稳固的基础，确保了各项功能间的协同效应远超单一组件所能提供的价值。
通过平衡这些关键特性，KOWIN ePOP成功实现了1+1大于2的效果，为客户带来了超越预期的体验与价值。
作为康盈半导体的产品总监，齐开泰先生深入阐述了我们最新研发的ePOP解决方案的诸多优势。此方案专为满足现代设备对于存储及缓存数据的需求而设计，尤其针对那些集成为一体程度高、对小型化与低功耗性能有极高要求的应用领域，如智能穿戴设备和教育电子终端等。
ePOP采用先进技术和紧凑设计，轻松应对集成度较高的设备，确保在各种严苛环境下的稳定运行。它不仅优化了存储效率，而且显著降低了系统功耗，使设备能够以更高效的方式运行，同时保持出色的性能表现与用户体验。
目前，我们的研发团队已经对高通、联发科、展锐等主流移动平台进行了全面的兼容性测试，确保ePOP在实际应用中可以无缝集成，提供卓越的使用体验。这一兼容性的广泛覆盖不仅展现了我们技术的强大适应性，也意味着用户可以在多种设备上享受到一致且高质量的功能和性能提升。
总之，通过深入考量终端用户的独特需求以及设备市场的最新趋势，康盈半导体致力于开发出更加高效、灵活且符合未来发展的解决方案，旨在为行业带来颠覆性的变化。
这款智能终端贴芯小精灵-KOWIN eMCP，精心构建以适应手机、平板、翻译笔、智能家居和智能穿戴等产品的多元化需求，旨在优化集成度，确保每一款移动通讯设备都能在高效能的基础上实现高集成度的融合。
作为一款集eMMC与LPDDR功能于一身的高集成度芯片解决方案，KOWIN eMCP专为减少终端设备PCB板空间需求而设计，其独特的封装方案可有效节省约40%至60%的空间，以极小的体积、低功耗和卓越性能著称。它内置了eMMC主控芯片，能够智能管理更大容量的快闪记忆体，从而在有限的PCB板空间中优化了电路布局，特别适合内部空间受限的移动设备系统。
遵循JEDEC标准设计，KOWIN eMCP经过严格测试以确保其稳定性和可靠性。其DRAM读写速度高达1866Mbps，提供了广泛的容量选择，包括但不限于8+8GB、16+8GB、16+16GB、32+8GB和32+16Gb等配置。此款芯片专门针对移动电子设备的需求而定制，旨在提供前所未有的集成体验与性能表现。
作为技术创新的前沿探索者，我有幸为您介绍这款划时代的科技瑰宝——智能引擎全芯小精灵KOWIN MRAM。它是一款颠覆性的新一代非易失性磁性随机存取记忆体，融合了低延迟、极低功耗和高速读写性能的卓越特性，其在微控制领域中展现出前所未有的应用潜力。
MRAM以其实时存储能力、持久的数据保持功能和几乎无限次的重复读写周期为特征，在构建高效能系统时无需额外配备RAM。不仅如此，它还具备无电源状态下依然能够保存数据的能力，有效地延长了设备电池的寿命，展现了其在能源管理方面的卓越贡献。
此外，MRAM的辐射抗性令人瞩目，尤其针对阿尔法粒子有天然的免疫特性，确保了即便是在严苛的辐射环境下也能稳定运行。这一优势使得其在航天、医疗等高辐射环境的应用成为可能，且无需额外的错误校验码来保障数据安全性与稳定性，从而实现了系统的高度可靠性。
综上所述，KOWIN MRAM以其全面的技术优势，为微控制领域开辟了新的生态，不仅提升了设备性能和效率，更在可靠性和安全性方面树立了新的标杆。
作为行业内的专家，在此背景下，新兴物联领域中的一颗璀璨明珠——KOWIN SPI NAND，凭借其内建的ECC纠错引擎与兼容通用的SPI接口设计，为市场带来了前所未有的革新体验。这款产品在主控端无需面对复杂的控制器接口及繁琐的闪存操作算法，从而大幅降低了主控的设计成本和固件开发难度，无疑是一次技术层面的突破。
更值得一提的是，SPI NAND Flash采用的WSON-8封装方案，其精巧尺寸与减少的管脚数量不仅提升了设备的空间利用率，还有效控制了PCB板的复杂度，使得产品的整体设计更为简洁。这种设计在满足小型化产品需求的同时，也显著降低了最终成本。
近年来，随着技术进步和市场需求的双重推动，SPI NAND Flash因其独特的优势开始成为电子产品的优选解决方案之一。其不仅响应了业界对小型化与低成本追求的呼声，更凭借高效稳定的数据传输性能及先进的纠错机制，在物联网、消费电子等领域开辟了新的应用可能。总之，KOWIN SPI NAND不仅是技术进步的象征，也是现代电子产品设计创新性的体现。
深圳康盈半导体科技有限公司，作为康佳集团半导体产业的核心企业之一，在嵌入式存储芯片、模组以及移动存储产品的研发设计与销售领域占据领先地位。其产品阵容丰富多样，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPI NAND、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等各类别，广泛应用于智能终端、穿戴设备、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、医疗健康及汽车电子等多个领域。康盈半导体以创新为核心驱动力，秉持诚信与可靠性并重的经营理念和高效与进取的价值观，致力于成为存储技术解决方案领域的领导者，旨在通过高效的存储策略和可靠的数据管理，共同构建万物互联的新时代愿景。
自创立以来的数载光阴里，康盈半导体凭借其卓越的产品与服务，在市场中赢得了广泛的赞誉，并获得了众多优质客户的高度认可。目前，公司已成功与多个领域内的领头羊及知名大型企业建立了战略合作伙伴关系，其中包括康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等重量级伙伴。
除了在传统消费类电子产品如电视机和手机上展现出的卓越成就外，康盈半导体还在智能家居、物联网智能终端以及可穿戴设备等领域实现了迅猛的发展。这一系列的成功不仅得益于公司对市场趋势的敏锐洞察与及时响应，更在于其拥有一支拥有20多年行业经验的技术团队，以及在产品研发阶段奠定的良好基础。
尤为关键的是，康盈半导体注重产品的全链条质量管理，拥有完善的产品开发和质量管控体系，这确保了产品从设计到制造过程中的稳定性和一致性。公司依托盐城康佳芯云封测产业园的强大支持与资源，进一步巩固其工艺稳定性，并为客户提供优质、可靠的产品和服务。
康盈半导体在其卓越的发展旅程中，已与超过百家的客户建立了紧密的合作关系，并有逾五十家企业正处于深入的技术评估阶段。迄今为止，该公司已成功获取了超过五十大规模平台的认可和认证，其丰富的技术积累得到了业界的高度肯定。当前，康盈半导体拥有的实现规模化生产的商品品种已经超过八十种，充分展现了其在半导体领域的深厚实力与广泛影响力。
在二零二二年这一时刻，全球宏观经济环境的不确定性为各行业投下了浓重阴影，其中，存储行业的境况亦不例外。面对这一背景，根据十四五规划的宏伟目标，到二零二五年，中国在芯片领域的自给率需攀升至七成。而据IC Insights的最新数据揭示，当前国内存储芯片市场总额约为四百五十亿美元，然而其自给率却显著不足五%，这表明国内存储器市场的国产替代空间极其广阔，蕴含着巨大机遇与潜力。
作为康盈半导体的领航者，其创始人兼CEO冯若昊先生对于当前全球经济环境中的消费电子需求下降持乐观态度，并坚信包括智能手表在内的可穿戴和消费品领域依然拥有广阔前景。康盈团队正积极开拓这一市场，并将业务扩展至核心终端产品如穿戴设备与智能手机。
未来规划中，康盈半导体将聚焦于5G智能手机及AI领域的高端UFS和uMCP产品的研发与应用。同时，在2023年1月的全新里程碑中，公司宣布成立专门的SSD事业部，并全面布局全国产化的SSD产品线，旨在引领信创市场的快速发展。
这些战略举措展现了康盈半导体在当前挑战下的韧性和创新精神，目标是打造更安全、高效且具有竞争力的产品生态系统。通过这一系列动作，康盈半导体不仅致力于推动自身技术进步，还承担起引领行业趋势的重任，以期在全球经济变化中找到新的增长点。
冯若昊指出，为了实现国际级的质量与高稳定性能，康盈半导体在测试技术领域加大了投入力度。盐城封装厂已步入全面生产阶段，并计划于下一年度强化对半导体及存储芯片的测试研发工作。值得一提的是，由于康盈半导体具备自主可控的封装、测试能力以及一支强大的软件团队，其能够根据客户的具体需求进行个性化的定制开发服务。
基于可靠的国际级品质标准，康盈半导体将积极响应“芯片出海”的全球性趋势与国家战略导向，积极拓展至东南亚和东北亚地区市场。此举旨在推动国产存储品牌的国际化发展，并将其优质产品推广至海外市场。
