在十一月末的市场焦点中，A股的科创板迎来了半导体领域的崭新成员——有研半导体硅材料股份公司，于11月10日成功上市。开盘即展现出强劲势能，股价最高上涨至121.7%，直至今日上午收盘时，涨幅依然保持在了令人瞩目的104.94%水平，市值达到约253.39亿的崭新高度。
根据公司披露的上市公告书，有研硅此次公开募集的资金总额达18.55亿元人民币，成功吸引到了庞大的投资兴趣。在扣除相关发行费用后，实际筹集到的资金净额为16.64亿元。此笔巨额募集资金将被精明地分配至三个关键领域：首先是集成电路用8英寸硅片的扩产项目，旨在提升产能以满足日益增长的需求；其次，资金将投入到集成电路刻蚀设备所使用的硅材料项目中，旨在增强核心技术的研发与生产能力；最后，剩余资金则会用于补充研发及运营资金，确保公司的持续创新能力和市场竞争力。这一系列策略性安排，充分展示了公司对未来发展的坚定信心和对技术创新的强烈追求。
作为专注于半导体硅材料领域的领军企业，有研硅致力于研发、生产以及销售高端的半导体硅产品，其核心系列涵盖了先进半导体硅抛光片、集成电路刻蚀工艺所需的优质硅材料，以及精密的半导体区熔硅单晶。该公司的8英寸及以下尺寸的硅片产品已成功获得士兰微、华润微电子、华微电子、中芯国际等行业内知名客户的认证，并实现了稳定的大规模供应。
在这一领域内，有研硅通过持续的技术创新和品质优化，确保其硅材料能够满足各下游客户对于高性能半导体需求的关键指标。随着这些高水准产品的广泛应用，不仅提升了生产效率和工艺质量，也为整个产业链的高质量发展注入了强劲动力。
在2019年至2021年以及截至2022年六月期间，有研硅的营业总收入表现为稳定的增长态势——从62,450.26万元逐步提升至86,915.59万元，并于后续的时段内回降至61,521.52万元。同期，归属于母公司股东的净利润则以11,638.83万元、7,838.48万元和13,508.51万元为基础，最终在2022年第一至六个月间录得显著增长至16,421.63万元。这些财务数据揭示了有研硅在其业务周期内的稳健运营与收益变化轨迹。
作为半导体制造的核心元素，硅片位于产业价值链的前端，广泛应用于包括智能手机、平板电脑、移动设备、物联网、车载电子系统、人工智能技术、工业自动化、军事装备及航天航空等多个领域。
根据SEMI发布的最新年度硅出货量预测报告，在2021年全球半导体硅片的总出货面积达到了惊人的141.6亿平方英寸，其对应的市场规模亦膨胀至约126.2亿美元的惊人水平。报告指出，得益于市场需求的增长与技术进步的双重驱动，预计今年全球硅晶圆的出货量将实现同比增长4.8%，进而触及创纪录的近147亿平方英寸的历史高峰。
自2020年下旬以来，随着5G技术、新能源汽车和物联网行业的迅猛发展，加之功率半导体与电源管理芯片等关键技术产品的强劲需求驱动，硅片作为关键原材料，在下游晶圆代工领域的市场应用呈现出稳健的增长态势。这一期间的市场需求不仅保持了连续性提升的趋势，而且表现出了显著的稳定性与韧性，预示着相关产业在未来拥有广阔的发展前景及潜力。
在中国作为全球最大的芯片消费市场的背景下，受制于半导体行业需求的持续推升，国内硅材料市场展现出显著的增长态势。得益于中芯国际、华力微电子等领先厂商不断扩产的驱动，该市场规模呈现出稳步提升的轨迹。根据SEMI发布的数据，自2015年市场规模为1,016亿元人民币以来，至2021年已攀升至2,505亿元人民币，这一期间年均复合增长率达到了惊人的16.2%。
此举不仅标志着中国在硅材料领域内的快速扩张和领先地位的巩固，同时也反映出了半导体技术在全球经济中不可或缺的地位及其对技术创新和产业发展的深远影响。这一增长趋势的背后，是中国对芯片需求的不断攀升与国际市场上的激烈竞争相互交织的结果，预示着该行业在中国乃至全球未来发展中将继续扮演关键角色。
尽管全球半导体硅片市场的规模持续扩张，不争的事实是其集中度显著偏高，该领域内90%的市场份额主要被信越化学、SUMCO、世创及SK Siltron等国际领军企业所把控。在当前错综复杂的国际背景下，如何实现半导体硅材料的国产化，已成为亟待解决的关键问题。
在半导体领域，硅片的主要规格当前聚焦于8英寸与12英寸尺寸，其发展态势受到下游晶圆制造需求的显著推动。为了加速实现中国本土半导体硅片产业的自主化战略目标，多家国内领先的A股上市公司已全面启动了产能扩张计划。
在半导体领域内，专注于构建八英寸硅片产能的关键企业有：沪硅产业、中环股份、立昂微电子、中晶科技以及神工股份等领军公司。这些企业正致力于推动国内芯片制造技术的发展与壮大。
八英寸硅片的生产与布局，对于提升集成电路产品的产量及性能至关重要。上述公司的积极投入不仅丰富了国内半导体材料市场的供给链，而且也为下游的电子产品制造商提供了高质量、稳定可靠的硅基原材料支持。通过加大研发力度和产能扩张，这些企业正逐步强化其在全球高端芯片制造领域的竞争力，并为推动中国半导体产业自立自强的战略目标贡献力量。
在技术革新与市场需求的双重驱动下，上述布局八英寸硅片的公司正处于行业发展的前沿位置，不仅巩固了自身的市场地位，同时也促进了产业链上下游的合作与协同发展。它们通过优化生产流程、提升工艺水平和加强研发投入等方式，不断推进技术创新，满足日益增长的高端应用需求。
综上所述，在构建强大的半导体供应链体系中，这些专注于八英寸硅片生产的国内公司扮演着至关重要的角色，不仅对推动技术进步具有重要意义，同时也为实现中国在半导体领域的自主可控与高质量发展贡献了关键力量。
沪硅产业已构建起月产20万片的8英寸抛光片生产能力，并规划进一步扩张至月产26万片的规模，涵盖抛光片、外延片与SOI硅片；中环股份则已具备每月75万片的8英寸产能，预计于2023年底前将这一数字提升至100万片。立昂微的抛光片生产规模已达到月产27万片，并正着手增建月产10万片的新生产线；神工股份拥有每月5万片的8英寸生产线，并预定了每月供应10万片的生产设备；中晶科技则在推进一个年产能可达60万片8英寸超大规模集成电路用硅抛光片的项目。
当前，在12英寸硅片生产领域中，中国内地的主要参与者包括沪硅产业、中环股份以及立昂微三家公司。
在12英寸硅片制造方面，中国大陆的领先企业阵容由沪硅产业、中环股份和立昂微构成。
沪硅产业的核心募投项目，由其子公司上海新昇负责实施，旨在于现有30万片/月产能的基础上，拓展至额外30万片/月的生产规模。与此同时，中环股份在2021年末已具备17万片/月的12英寸产能，并计划于2023年底前将这一数字提升至60万片/月的目标。至于立昂微在衢州基地的表现同样亮眼：截至2021年底，其12英寸硅片月产已达15万片，而当前扩建项目正致力于增加每月10万片的产能。
