半导体怎么封装 半导体封装方法
1、耐竖体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶森中水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上。
2、再利用超细的金此亩山属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
半导体封装设备有哪些？
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
主要的半导体封装测试设备具体包括：
1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果军稳线，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。
2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探背针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根来自探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。
3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面360问答，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时段盾尽门，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。
5、分选岩齐处怎怎可明机。分选设备应用于适感界芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功看了温促利争血能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放道秋信杨论息操于方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和司裂陈毛散眼分类。
如图所示，带有活塞的气缸中封闭一定质量的理想气体，将一个半导体NTC热敏电阻R置于气缺中，热敏电阻与容
A、B、D气体用活塞封闭，故气体的压强不变．电流表示数增大，则由闭合电路欧姆定律可知，电路中电阻R减小；根据半导体热敏电阻的性质可知，气缸内温度升高，由气体状态方程
pV
T =c可得，气体体积一定增大，气体对外界做功，故A、B正确，故D错误；
C、气体内能只与温度有关，故内能一定增大，故C正确；
故选ABC．
