于2023年三月八日，欣旺达集团对外公布一则重大公告，该声明指出其全资子公司，位于中国浙江省兰溪地区的浙江欣旺达电子有限公司，已决定在兰溪市展开战略性投资，项目名称为“欣旺达SiP系统封测项目”，此举措标志着公司对技术创新与产业布局的进一步深化。
依据最近的协议，浙江欣旺达已携手浙江省兰溪市政府，通过签署《欣旺达SiP系统封测项目投资协议书》，开启了一项雄心勃勃的投资计划。该公司的总投入预计将达到26亿人民币。这一投资旨在推动SiP系统封测技术的研发、电池模组电源管理系统的封装工艺、消费类电子产品的SiP系统封装与模组以及电池模组的生产与销售业务的发展。为了落实这一战略举措，浙江欣旺达已在兰溪市设立了全资项目子公司——浙江欣威电子科技有限公司，全权负责该项目的建设推进、开发运作及后续运营管理工作。
欣旺达宣布，其全资子公司浙江欣威计划在兰溪市政府区域内投资设立“欣旺达SiP系统封装测试中心”，此决策旨在加速推动公司SiP业务的战略发展，并深化与下游合作伙伴的紧密合作，全面贯彻公司的长远规划愿景。此举将显著增强公司的持续运营能力及整体市场竞争力。根据该企划，该项目将作为募投项目纳入考量范围，通过向特定对象发行股票以筹集所需资金，确保项目的顺利实施和推进。
