于2023年三月三日，芯原股份正式宣布其第二届董事会第六次会议中，通过了《关于发行全球存托凭证并在瑞士证券交易所上市及转为境外募集股份有限公司的议案》。此项决议旨在根据相关法律法规的规定，将公司转变为一家海外募股的公司，并据此GDR的招股说明书条款与条件，向符合条件的投资者发行GDR，以此拓展其全球资本市场的连接和融资渠道。
芯原股份此次计划发行全球存托凭证，所涉及的基础证券A股股票，以及基于任何超额配售选择权行使后可能增加的数量计算在内，其总量将不超过公司当前普通股总数的百分之十，即最高不超过4,977.5068万股。这一上限根据截至2022年12月31日的公司普通股总股本进行估算得出。
芯原股份在启动全球存托凭证发行之际，所筹集的资金将全数应用于Chiplet相关技术的工业实践，确保半导体知识产权的持续创新，不仅涵盖自主研发，还涉及对外部优质IP资源的战略性整合。同时，资金也将助力于全球化管理体系与营销网络的广泛拓展，进一步增强品牌影响力和市场竞争力，并为日常运营提供必要的资金支持以及其他各类企业级事务。具体的募集资金分配详情及具体投资项目计划，将详尽阐述于后续发布的GDR招股说明书中。
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