近期，深圳市发展和改革委员会已正式公布《深圳市二零二三年度重大项目规划》。该规划中详列了将近二十个聚焦于集成电路行业的重点项目，其中备受瞩目者包括华润微与中芯国际共同投资的两座十二英寸集成电路生产线项目，以及方正微电子与重投天科各自在第三代半导体领域所布局的产业项目。此外，这一系列近二十个集成电路相关项目还涵盖了存储、封装测试和半导体设备等多个细分领域的发展布局。
华润微携手重投集团及深圳市属国有企业，共同通过旗下润鹏半导体有限公司推动12英寸集成电路生产线建设项目，此重大项目总投资额约为人民币220亿，专攻40纳米及以上模拟特色工艺技术领域。
在我们的平台上构建与运营中，旨在生成每年高达48万片的产能规模，通过集成先进的12英寸功率芯片生产技术，我们已成功打造了一座总产量为每月40,000片的强大制造中心。此生产能力被广泛应用于汽车电子、新能源、工业控制以及消费电子产品等多个领域，确保了高效且多样化的市场覆盖与供应能力。
于二零二二年十月二十九日，华润微在深圳正式启动其十二英寸集成电路生产线建设的宏大项目，并规划于二零二四年十二月之前达成全面运营的目标。此项目的竣工将不仅推动集成电路的生产，还将与IC设计、封装及测试等产业链上下游形成紧密的联动与集聚效应，为粤港澳大湾区构建集成电路产业新高地奠定坚实基础，携手构筑集成电路领域的“第三极”。
在2021年的三月十七日，一项引人瞩目的科技项目——中芯国际位于深圳坪山的十二英寸集成电路生产线工程，正式开启了其在深圳这片科技创新热土上的深耕之旅。这一里程碑事件是由中芯国际与深圳市人民政府共同投资和组建的中芯国际集成电路制造有限公司负责建设及运营，标志着双方在半导体产业领域的深度合作与共同愿景。
该项目的落成不仅是科技发展的重要一步，更是地方经济与高科技企业战略协同的成功典范。中芯国际作为全球领先的集成电路制造商之一，其在深圳的布局不仅强化了该地区的电子制造业基础，还为推动区域乃至国家的科技创新、提升产业链自主可控能力起到了关键作用。此举体现了深圳市政府对半导体产业的高度重视和对高质量发展的坚定承诺，同时也展现了中芯国际在面对全球化竞争格局下，寻求与地方经济深度融合的战略眼光。
此项合作不仅促进了技术的本地化发展，加速了高端芯片制造能力的提升，还为推动产业链上下游协同发展、培养本土科技人才提供了宝贵机遇。通过这样的战略部署，双方共同描绘了一幅科技创新与产业繁荣并进的美好蓝图，对促进全球经济和科技竞争中的中国力量贡献了一份重要力量。
这座投资规模高达23亿5千万美元的先进科技项目，其核心在于开发并制造适用于广泛需求的28纳米及以上节点集成电路，同时提供高附加值的技术服务。按照发展规划，在项目竣工并全面投入运营后，预计将实现每月4万片12英寸硅晶圆的生产能力，这将极大地增强产能输出与市场供应能力。
根据中芯国际于二零二二年末发布的财务报告，在这期间，中芯深圳已经全面启动生产运营。近期的政府工作报告中特别提及，预计在即将到来的一年内，中芯国际的十二寸晶圆生产线将实现产能最大化运行。此举不仅标志着中芯深圳进入了新的发展阶段，而且预示着其生产能力将显著提升，为市场提供更高质量且数量更多的芯片产品，从而对全球半导体产业产生深远影响。
作为专注于第三代半导体技术的旗舰项目，该产业园区汇聚了行业内的核心力量，特别是与天科合达为代表的领军企业展开深度合作，并共同组建了深圳市重投天科半导体有限公司。该项目旨在打造国内最为先进的6英寸碳化硅单晶及外延生产线，致力于推动技术创新与产业化发展，引领行业前沿。通过整合资源、优化流程和提升效率，我们坚信能够构建起一个集研发、生产、应用于一体的高端半导体制造基地，为全球市场提供卓越的产品和服务。
投资总额逾千亿，采取全面规划与分阶段实施，并结合虚拟IDM策略，此项目旨在构建中国首条横跨材料制造、芯片加工、氮化镓中试线及关键装备生产的第三代半导体全生态链。
我们专注于扩展与优化，集中力量于研发6英寸的碳化硅单晶衬底及外延片材料，旨在为下游产业在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯以及人工智能等关键领域提供坚实的原材料基础保障，并有效解决供应链上的瓶颈问题。通过此举，我们致力于打造一个更为稳固且高效的碳化硅器件产业链生态系统。
在二零二二年十一月的篇章中，第三代半导体产业园区的建筑集群已完成其主体结构的合拢工程，这一壮举象征着项目进程向前迈进了关键一步，具体目标是实现六英寸碳化硅单晶与外延片生产线的全面竣工。
该创新存储集成电路产业基地，坐落于10773平方米的广袤土地之上，精心规划的设计建筑面积达到宏伟的65250平方米，旨在孕育超过千余个就业机遇，铸就行业之巅的璀璨明珠。
于2022年八月，前瞻性的创意存储集成电路产业基地建设项目已破土动工，目标在二零二四年年末全面竣工并投入运营，此壮举标志着科技领域的重要里程碑。
据《宝安日报》的最新报道，该项目满产后预期实现年总产值高达五十亿人民币，此举不仅将赋能企业突破封装测试行业的现有局限，更将进一步巩固其在自主研发与封装测试领域的领先地位和市场占有率。
今年伊始，宝龙科技城内之方正集成电路工业区的建设用地规划许可已顺利获得批准。
在二零二二年六月，深圳市龙岗区投资推广与企业服务中心宣布了宝龙区域内的第三代半导体产业化基地重点项目的选择与公布，并特别指明了此次公开地块的具体位置——即名为方正集成电路工业园区的土地。
于2022年6月，深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心对外公布了宝龙区域内聚焦于第三代半导体产业化的重点项目的遴选方案及其公示的地块信息，此地块即是被特别提及的、位于方正集成电路工业园之内的项目用地。
关于宝龙第三代半导体产业化基地项目，深圳方正微电子有限公司表达了强烈的合作意愿并探讨了详尽的合作框架，旨在共同推动技术创新与产业发展，构建一个集研发、制造及应用为一体的先进半导体生态系统。
该基地的建设将聚焦于提升核心竞争力和可持续发展能力，通过引入国际先进的技术与管理经验，打造具有全球影响力的半导体产业链条。深圳方正微电子有限公司作为项目的重要参与者，预计将为该基地的发展注入强大的资本和技术支持，加速推进项目的实施进程，共同探索更多创新的可能性。
此合作旨在实现双方资源的优化整合和优势互补，不仅将促进深圳市乃至中国在第三代半导体领域的快速发展，还将对全球半导体产业格局产生积极影响。通过深化技术交流与合作，携手共创行业未来，推动半导体科技的进步和应用拓展。
在探讨建造第三代半导体器件生产工厂的蓝图时，我们的愿景是构建一个融合高效能与创新性的现代工业环境。这一规划不仅聚焦于核心的生产区域，还包括了精心设计的配套动力厂房、供配电站以及一系列辅助生产设施，旨在为研发和制造活动提供稳定且强大的能源支持。此外，我们还将整合相关联的一系列基础设施，确保整个系统运行流畅无阻，为实现技术突破与产业发展的宏伟目标奠定坚实的基础。
通过这一综合布局，我们的目的是创造一个高度优化、资源集成的生态系统，不仅能够满足当前的生产需求，还具有足够的灵活性和扩展潜力，以应对未来的技术挑战和市场需求。在这个平台上，我们致力于推动半导体技术的进步，同时也将注重环境保护和社会责任，力求实现可持续发展的目标。这样的设计不仅仅是对先进制造工艺的响应，更是对未来科技趋势的前瞻与把握，旨在为全球电子产业的发展贡献一份力量。
