在2023年三月一日的特定时刻，上海证券交易所已正式接纳并处理了杭州士兰微电子股份有限公司，简称“士兰微”，关于其非公开发行股票的重要申请。此举标志着士兰微在资本市场的战略发展迈入了新的阶段。
士兰微近期面向特定对象发起的A股股票定向增发，旨在筹集最高不超过65亿元的资金。此募集所得款项净额将专项投向三方面：一是年产能扩增至36万片的12英寸芯片生产线项目；二是SiC功率器件生产设施建设项目；三是启动汽车半导体封装项目的首个阶段；最后，剩余资金将用于增强公司的流动资产。
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"构建年产能达到三十六万片的十二英寸芯片生产线项目，旨在打造一条专注于制造FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品的先进生产线；设立SiC功率器件生产线建设项目，目标是实现每年增产十四万四千片的SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片能力；此外，实施汽车半导体封装项目，预期在投产后能显著提升年产能至七百二十万块汽车级功率模块。"
士兰微将其上述三大项目的建设视作其在高端功率半导体领域的核心战略部署之一，这一举措旨在加速推进公司的产品结构升级与转型进程。通过充分利用自身在车规级及工业级功率半导体器件与模块领域的技术专长以及IDM模式下的长期积累，公司把握住了汽车和新能源产业快速发展的良机，加快了产品结构调整的步伐。士兰微正积极抓住国内高壁垒行业及客户对国产芯片的导入窗口期，以扩大其在功率芯片产能规模、销售占比及成本优势，从而显著提升市场份额与盈利能力。
士兰微，中国半导体产业内集研发、制造及销售于一体的业界巨头，以其核心聚焦于功率系统的应用，在功率器件、模块与电路产品的布局上独树一帜。其产品线不仅种类丰富，而且在性能和质量方面均展现出极高的水平，加之建立有成熟的分销网络，能够广泛触达全球各地的客户群体。
当前，士兰微已将项目中的各类产品成功引入至其先进的8英寸生产线，与国内外多家知名汽车制造企业保持着紧密且稳固的合作关系。展望未来，在12英寸生产设施产能逐步释放的背景下，公司的生产能力将实现长期稳定和充沛的增长，进一步巩固其在市场上的领导地位。
观察到市场动态后不难发现，以SiC为代表的动力模块在汽车产业中的应用日益显著，并且在此期间伴随着半导体资源紧张与汽车供应链挑战的双重背景下，车用动力组件已经成为了市场上的焦点领域。当前，加速推动功率器件的国产化进程已成为业界的普遍共识，这标志着汽车行业对本土供应商能力与技术进步的强烈需求和高度期待。
基于此背景，士兰微强调其SiC功率器件技术的成熟度与市场潜力。该企业规划中的SiC产品，尤其是针对新能源电动汽车动力控制单元的应用领域，进一步巩固了其在汽车电子领域的技术积累和市场地位。鉴于公司现有功率芯片已在乘用车电控模块中实现商用化的成功案例，此项目有望加速推动SiC功率器件产品的普及与应用进程。
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例如，如果您询问“为什么学习编程很重要”，我会用以下方式回答：
"探索编程世界，不仅揭示了构建数字解决方案的奥秘，同时也赋予了个体以创新思维、逻辑解析与系统设计的非凡能力。通过掌握编程语言的精妙之处，个人不仅能驾驭技术的浪潮，还能够解锁解决问题的新途径，激发无尽的可能性，并在信息时代的广阔舞台上展现独特的创造力和洞察力。"
