于2月二十三日，在花溪燕楼之境，贵州芯际探索科技有限公司在其生产基地举办了一场盛大的投产仪式。经过六个月的不懈努力与精心筹备，公司完成了万级无尘车间的精装修工程，并圆满调试通线了高可靠性的军民两用半导体封装生产线。此外，其还成功构建了一个全面满足CNAS体系认证标准的军规/车规级元器件可靠性评估平台，确保了产品质量与安全的高标准要求。
芯际探索作为一家集芯片设计、封装、测试、可靠性和最终应用于一体的全方位国家级高新技术企业，专业致力于自主研发创新的国产功率半导体元件，并提供精密的元器件检测和可靠性技术服务。
根据"宝豪清园Winpark"的最新动态，近期在科技创新领域取得了重大进展：松山湖材料实验室的重要示范项目——专注于开发基于第三代宽禁带半导体功率模块技术与系统整合的联合工程技术中心，已成功入驻了宝豪清园Winpark产业园区。这一举措标志着双方合作的深入，将共同推动前沿科技的应用与发展。
该项目的核心在于开发面向第三代宽禁带功率半导体的高端封装技术及新材料，旨在从整体系统层面出发，全面挖掘并充分发挥该类先进器件固有的优异特性。这一策略的实施，旨在实现系统的精简化和轻量化目标，同时增强能效，减少能量损失，并持续推升电力电子系统中的功率密度水平，从而在效能与体积之间寻找最佳平衡点。
