根据知识产权法律服务机构Mathys & Squire发布的数据，截止至2022年9月30日的过去一学年度中，全球范围内提交的半导体相关专利申请总数达到了惊人的69,190件。
这份报告揭示了半导体技术在全球范围内日益增强的存在感和影响力，数据显示过去五年间，全球针对这一领域提交的专利申请数量实现了显著攀升，较之前同期增长了惊人的59个百分点。
在过去五载间，为了降低对外部科技的仰赖，中国日益聚焦于自主创新与科技进步的战略部署。此举措旨在强化本土研发能力，推动自给自足的技术生态体系构建。
去年所接收的专利中，中国实体共提交了数量居首的申请，占据了总体的55%份额。美国作为另一个主要来源地，则贡献了18,223个专利申请，这占到了全球总量的约26%，其中，应用材料公司在美国的申请者中位居榜首，其拥有的专利数量达到惊人的209项。紧随其后的是闪迪科技，以50项专利排名第二；而IBM则位列第三名，拥有49项专利。
在全球范围内，政府领导人愈益关注于确保其国家供应链的韧性，并已开始实施一系列战略举措，以加强本土芯片技术和制造能力的研发及生产能力。
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