近来，北京市经济与信息化局公布了一份备受瞩目的文件——《2023年度北京市高精尖产业发展资金实施指导纲要》，此文件广泛征求业界意见。此次公布的指南特别聚焦于集成电路产业，旨在通过一系列激励政策为其提供有力支持。
此文档旨在明晰制定于北京市之上的高精尖产业发展专项资金年度关键扶持领域与目标，同时增强普惠性产业资本的支持力度，并显著提升财政补助的执行效率。针对2023年度高精尖资金首批重点援助方向，涵盖集成电路设计产品初阶流片补贴、集成电路企业EDA工具采购激励以及汽车芯片保险计划等关键项目。
在集成电路领域的首波晶片制程资助计划中，精尖资金将聚焦于扶持集成电路设计公司的多项目晶圆或工程样品的初始流片作业，此举措旨在对满足条件的企业提供基于其流片成本的一定比例补助。为确保资源的有效分配与精准支持，单个企业的最高奖励限额设定为人民币三千万元整。此项政策的具体执行方式及评定标准已明确，旨在高效地推动行业创新与技术进步。
对于率先实施多项目晶圆初代流片计划的企业，我们提供资金补助，覆盖其产品流片成本的百分之五十，确保在经济上给予有力支持。此政策旨在激励创新与研发活动。每位符合条件的企业最高可获得人民币三百万元的奖励额度。
对于在先进计算芯片、创新存储技术、开源处理器、硅光子学等领域，通过自主研发并成功完成首批次流片的关键工程产品的公司，政府将提供资金支持。具体而言，对位于前沿科技领域的企业在其产品流片过程中所发生的费用，按照最高可达50%的比例进行补贴；而对于其他领域的企业，则采取30%的补贴比例。这一政策旨在鼓励科技创新与产业升级，单个企业可获得的资助金额上限分别为2000万元和1000万元。此举旨在加速推动科技成果向产业化的转化进程，激发市场活力并促进经济发展。
对于在首都地区实施原始试产的工程项目，若相关企业支出符合标准，则有资格享受高达其研发成本的五成补助政策；此计划设定上限，确保单体企业在申请时能获得最高不超过二千万元人民币的支持。
为了满足申报条件，申请主体需确认其作为在京设立、具有独立法人地位的集成电路设计企业，在2022年7月1日至2023年3月31日期间成功实施多项目晶圆或工程产品的首轮流片操作，并确保已完成相关合同的执行，同时明确承诺后续将在本地区内推进该产品的规模化生产。符合条件的企业最高可获得不超过人民币三千万元的资金奖励支持。
在集成电路上游，对于致力于在京研发的科技先锋而言，一项慷慨的支持政策已然展开。此政策旨在促进高精尖技术领域的繁荣与发展，具体措施包括对满足条件的集成电路设计工具软件的采购支出提供资助。这项援助将以实际投入资金的最高50%比例予以支持，并且为单个企业提供上限不超过500万元人民币的奖励额度，以期赋能其在研发之路上勇往直前，引领科技潮流。
作为在京注册的集成电路企业，您在进行EDA工具采购时，需确保所选供应商亦位于北京境内，并且是具有独立法人资格的实体。此外，您的采购重点应放在自主研发的EDA产品上，即该工具应当由EDA来源厂商自主设计与持有知识产权，避免选用贸易商提供的产品。此策略旨在促进本土创新生态体系的健康发展，并加强供应链的安全性与自给能力。
在特定的时间框架内——即从二零二二年一月一日到十二月三十一日，目标企业需确保其与指定EDA供应商之间签署的正式合同及其后续开具的发票付款凭证均符合要求。采购总额，在未扣除税收的情况下，应至少达到四百万人民币。此外，对于股权层面的限制也十分明确：企业直接或间接持有的股份数量不得超过供应商总股本的三十个百分点；且双方不得属于同一实际控制人之下。此规定旨在维护公平竞争与透明度，确保合作关系在合规与专业基础上稳健发展。
依据近期出台的草案提议，北京市为集成电路产业内的商业保险事宜提供了财政补助政策。具体奖励机制将按照以下方案实施：
对于在京外研发或生产的芯片，一旦被在京内的供应链合作伙伴如零部件生产商和整车制造商所采用或进行验证，并且涉及相关的保险保障措施时，将提供相应的资金支持与激励政策。这一举措旨在加强本地产业链的整体协同效应及稳定性。
对于那些保险费用显著超出行业平均水平的情况，我们通常不会提供补贴支持。
根据您的请求，以下是精炼版的回答：
针对您所提及的条件申报流程，我将提供一份更为优雅和高级表述版本。若某项技术或产品创新导致其保险费用显著超出行业平均水平，我们将依据市场标准费率进行调整并予以优惠。
申报程序如下：
面向位于北京市境内，专注于汽车芯片研发、制造，或是供应链中的关键环节如元器件与整车制造商的企业法人，我们诚邀其加入这一创新联盟，共同推动汽车芯片领域的技术进步与发展。
公司已于近期与特定保险公司达成合作协议，签署了针对汽车芯片的全面保险条款合约，并已完成所有必要的保费支付手续。该保单保障范围广泛覆盖，确保在截至2023年4月15日的全时段内均处于有效状态。此举旨在为公司的汽车芯片上车项目提供全方位的风险管理及财务保护，以增强运营稳定性和市场竞争力。
依据近期公布的《征求意见稿》，北京市旨在推动高精尖产业发展，增强产业链核心竞争力。为此，《产业链强链补链协同奖励项目申报说明》指出，对于主导并实施关键领域强化和补充链条工作的集成电路行业领军企业，若其提交的强链补链策略方案经过评审认可，则将获得相应激励。
具体而言，奖励机制聚焦于对成功助力供应链优化、增强产业基础能力及技术创新的企业进行资金扶持。此举旨在通过政策引导与经济激励双管齐下，促进产业链上下游协同创新和资源共享，进一步巩固并提升北京在高技术领域中的国际竞争力。
为了表彰对主导产业发展的卓越贡献及鼓励供应链协同优化，我们制定了如下激励政策：对于那些在实际履约过程中展现优秀合作精神的龙头企业或核心企业，根据其未税实际履行金额计算奖励比例，具体为5%。此激励计划旨在精准支持每个供应链下游配套企业和主导产业龙头，力求实现资源的有效分配与最大化利用。
根据这一政策，每家符合条件的链属企业或核心龙头企业将获得的最高奖励额度设定为300万元及3000万元。这一举措不仅旨在直接激励企业的良好表现，还致力于促进产业链的整体优化、协同创新和持续增长。通过此举，我们期望能够进一步强化产业间的合作与互补，共同推动行业进步与发展。
为确保资源配置的精准与高效，对于每家特定的供应链配套企业所给予的年度扶持上限设定在了人民币三千万元，而针对单一汽车整车企业的年度奖励总限额，则被划定于一亿元之内。此举旨在优化资金分配，促进产业链的整体协同与创新。
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针对高精尖产业中的强链补链工作，审核并确认执行链主方案的企业，专指那些在汽车整车制造、新一代信息技术、生物医药及健康、集成电路、新能源与智能网联汽车、智能制造与装备、绿色能源与节能环保、氢能和燃料电池技术、前沿新材料领域以及重点民生食品保障等行业中占据核心地位的龙头公司。这些企业需在北京完成注册，并拥有独立法人资格，同时在京境内具备相应的整车生产资质。
针对供应链体系优化的具体条件概述如下：此方案专门针对于京津冀区域内拥有独立法人资格的工业企业，要求申请单位不属于配套企业的控股股东或实际控制人角色；倘若申请主体为企业在车辆整机供应链中的一级组件提供商，则需确保为本企业主营业务产品提供必要的配套支持。
根据上述准则，所有相关合作应在2021年1月1日之后初启，并且已成功履行了首次签订的采购合约。实际执行金额需满足一定的财务门槛要求：对于主攻汽车整车业务的企业而言，此数值应不低于人民币3,000万元；而对于在其他领域布局的企业，则这一标准则调整为不小于人民币300万元。
此举旨在筛选出具有显著价值与稳定性能的供应链合作伙伴，以推动区域经济发展、强化产业链整合，并提升整体市场竞争力。
