印制电路板的发展历史及趋势
印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。
用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。
在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。
在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。
元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。
随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。
因此就要求对元件和布线进行规划。
用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。
这就是最原始的电路板。
这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。
这时电路板已初步形成了“层”的概念。
单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。
布线设计和制作技术都已发展成熟。
先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。
印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。
随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面册扮都敷铜，两面都可腐蚀刻线。
随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。
起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。
后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。
但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。
一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。
因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。
高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。
层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。
2.1.2 印制电路板的分类印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。
挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。
这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。
可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。
FPC广泛应用于电子计算机、通信燃姿简、航天及家电等行业。
2.1.3 印制电路板的制作工艺流程要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。
1. 单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
2. 多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
2.1.4 印制电路板的功能印制电路板在电子设备中具有如下功能：.提供集成电路等各皮裤种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
2.1.5 印制电路板的发展趋势印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。
不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
我国电路
前瞻产业研究院发布的2011-2015年中国印制电路板制造行业市来自场前瞻与投资战略规划分析报告显示，2010 年中国规模以上印制电路板生产企业共计908 家，资产总计2161.76 亿元;实现销售收入2257.96 360问答亿元，同比增长29.16%;获得利润总额94.03 亿元，同比增长50.08%。
中国多数电路板制造产品生产企业规模较小、技术水平较低，缺乏自主创新能力，从而导致行业低端市场竞争的无序，产品主要以低档次、低附加值产品为主;而中高端市场则边有损调连艺道律清海被少数技术起点高、产品设备领先、有丰富的制造和市场销售经验的行业龙头企业所占据，并通过引领产品技术、品质与产品档次的提升与经营模式的革新，氢缺任气逐渐扩大市场份额。
前瞻产业研究院印制电路板制造行业研究小组分析认为，伴随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化和复杂化趋势正在推动印制电路板技术进入一个突飞猛进的发展时期。另一方面，随着我国国民经济的持续发展，市场对印制电路板产品的需求量将不断上升。
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未来最吃香的行业有哪些?
未来最吃香的行业有：互联网服务行业、农业、健康管理行业、生物医药行业、律师、传媒行业、信息安全分析行业、智能家居、金融分析师等。
未来最吃香的行业如下：
1、互联网服务行业
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2、农业
从创业的角度看，我国农村过去几乎是一张白纸，由于新农村、新郊区建设的红火，带动了农民的需求和农村市场的兴旺，催生了大量创业机会，不仅农民创业热情高涨，而且吸引了城里人和大学生前去创业。
如今，城市创业成本高，竞争激烈，农村则生机盎然，优势凸现。农村的劳动力充足，自然资源丰富，创业成本低；逐渐富裕起来的农民，对物质文化生活需求的层次在提高，各地政府相继出台了系列创业资金扶持政策，使农村创业成了吸引力最强、利润最高的行业之一。
3、健康管理行业
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4、生物医药行业
未来趋势：生物医药是国家的战略性新兴产业，其制药技术将成为未来创新主动力，也是企业核心竞争力。在对研发人员的薪酬策略上，也可以看到生物医药行业对研发人员的重视程度。
5、律师
伴随经济的迅速发展，相关的各种经济纠纷及贸易冲突也越来越多。而随着社会法律体系的完善，人们也越来越认识到通过法律途径来保障自己的合法权益的重要性。所以，律师的需求越来越旺盛。
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即CFA，他们是一些接受优良教育，具有优秀金融理论素养，经过专业认证的高级金融人才。随着经济的高速发展，商业银行、保险公司、证券公司、基金管理公司等金融机构的不断涌现，金融分析师这一类人才十分抢手。
