随着新能源革命的大潮涌动，电动汽车、光伏储能与工业自动化的蓬勃兴起，在此背景下，碳化硅和氮化镓等化合物半导体领域展现出前所未有的活力，成为产业关注的核心焦点，从边缘走向中心，引领科技新篇章。
近期，台湾地区正持续提速推进化合物半导体产业链的壮大与完善。
依据光电科技工业协进会的产研中心分析，受全球经济成长放缓以及相关因素影响，全球消费市场呈现出收缩态势，进而对台湾地区的化合物半导体产业构成了一定的逆风压力。在2022年度内，排除LED部分之后，台湾化合物半导体产业的整体总产值为新台币791亿新台币，相较于前一年度828亿新台币的总产值，年度成长率出现轻微下滑至4.5%。
台湾的化合物半导体季度产值呈现出一种令人瞩目的发展趋势，正如PIDA所描绘的那样。这一产业的动态展现出了其在技术进步和市场扩张方面的显著成就。
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在2022年，台湾地区的化合物半导体产业，在其设计、制造和封测各个环节的总产值分别达到了新台币141亿、501亿及149亿之巨，但这些数字相较于前一年度，分别以-5.7%、-7.5%与8.3%的速度下降。若深入剖析制造业环节，则会发现功率元件和基板领域因电动车普及与节能减排的需求增加，展现出增长势头；与此形成鲜明对比的是，通讯元件部门的产出则因智能手机市场需求疲软而有所缩减。
简而言之，台湾地区的化合物半导体产业在2022年实现了特定领域的增长，特别是在与绿色能源和汽车相关的产品上。然而，在整体市场趋势下，尤其是受到移动设备需求下滑的影响，部分细分市场也面临了挑战。
尽管在2022年度，台湾地区化合物半导体产业受外部因素影响遭遇挑战而使其产值有所下降，但电动车、充电桩、数据中心服务器以及5G基站等领域的增长需求及政府对本土产业的有力支持与长期规划，使得该地区的化合物半导体生产商对其未来表现充满乐观预期，并坚信行业将保持强劲的增长势头。
主要企业如台积电、环球晶、盛新材料、嘉晶、汉磊和稳懋，自2021年起已逐步推进大规模的扩产计划，旨在扩充产能以满足市场需求。这些新增产能预计将在2023至2024年分阶段投入运营，届时将见证产业领域实现前所未有的增长与繁荣。
在2014年，台积电前瞻性地识别并把握住了第三代半导体领域的发展契机，遂决定在其先进的6英寸晶圆生产线，专注于生产具备卓越性能的GaN组件，此举彰显了其战略眼光与技术实力的深度融合。
在2020年，台积电与ST紧密合作，成功地向市场提供了分立产品的GaN IC供应，已累计交付超过一千三百万颗先进的氮化镓芯片。纳微半导体的专有GaN工艺设计套件基于台积电的GaN-on-Si平台而开发，月度产出超出一百万个高效能的GanFast电源IC，总出货量突破了千万大关，且实现了零场失效的卓越成就。
在2021年，台积电成功推进了650V增强型GaN高电子迁移率晶体管的优化版本，并且已经全面投入生产阶段。目前，市场上已广泛采用超过一百三十款充电器应用了这一技术创新。为满足日益增长的需求，台积电正在积极扩充产能以适应客户对高效能组件的迫切需求。
经过研发，第五代650V和100V功率类E-HEMT器件的性能得到了显著提升，FOM较前一代产品提升了惊人的50%，这一突破性进展即将在2022年实现大规模生产。同时，100V耗尽型GaN高电子迁移率晶体管已完成其核心设计与器件开发阶段，并预期将于同一年进入市场。
不仅如此，台积电已前瞻性地启动了第三代650V电源E-HEMT的研发项目，计划于2025年将这一先进技术交付给客户。这一系列的技术进步和研发部署标志着公司在先进半导体技术领域的持续创新与领导地位。
在2023年一月十三日，投资中国的台湾事务所举办了一场名为“邀请台湾企业回归并加大投资行动计划”的高层审核会议。在这次重要的会议上，来自亚洲的半导体产业领导者--台亚半导体公司，其计划投入近90亿新台币，以进一步扩大对台湾的投资规模，此提案得到了一致通过，彰显了双方对于深化合作与经济增长的信心与承诺。
基于一项雄心勃勃的投资计划，台亚半导体将着手于竹科的生产基地中构建先进的洁净室设施，同时升级为智能化生产线，并集成数字化生产监控体系。这一战略举措旨在全面强化其在氮化镓化合物半导体领域的研发能力和制造工艺，进而开拓全球市场版图。
自二零二一年起，积亚半导体正式启动了筹建工作，其核心目标在于深耕碳化硅衬底高功率器件的自主研发。我们规划在未来半年内，对现有厂房的洁净室区域进行扩充升级，并全面投入氮化镓磊晶与元件的研发生产环节，以期在二零二三年前，向合作客户提供首批经过充分验证的产品样品。这一战略旨在实现半导体产业的前沿技术突破与创新，加速市场应用进程，同时为合作伙伴提供更加先进、高效的技术解决方案。
在2021年度，联电战略投资联颖公司，成功开辟了第三代半导体技术的崭新赛道。其规划始于专注6英寸氮化镓的研发与生产阶段，待稳固基础后，将逐步扩展布局至碳化硅材料，并最终目标是实现向更先进、更具竞争力的8英寸晶圆制造技术的迈进。这一战略不仅展现了联电在半导体领域前瞻性的视野和深入的技术积累，同时也标志着其致力于推动产业链向上游核心材料的延伸与优化，以期在全球半导体市场竞争中占据更加有利的位置。
