近期，一系列半导体领域的重大项目取得了显著进展，参与者包括中芯国际、捷捷微电与扬杰科技等业界巨头。这些企业的活动覆盖了从芯片设计到晶圆制造、封装测试以及关键材料供应等多个核心环节，还触及了功率半导体这一重要领域，展现出半导体产业的全面活力与深度布局。
根据中建二局第二建设公司的最新公告，近期，中芯国际位于西青区的十二英寸集成电路制造生产线项目取得了重要突破和积极进展。
当前项目正在全速推进中，主要聚焦于P1生产厂房、CUB动力中心以及生产辅助厂房的桩基施工阶段，我们致力于确保这一关键步骤在三月中旬圆满结束。此阶段的工作集中于奠定坚实的基础，为后续的建筑进程提供稳固支撑，旨在构建安全可靠且高效运营的基础设施。
在2022年九月的金秋时节，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式启动建设征程，总投资额高达75亿美元。此工程旨在构建一座月产能达到10万片的十二英寸晶圆生产线，并提供覆盖从0.18微米到28纳米的多种技术节点的晶圆代工与技术支持服务。其产出将广泛服务于通讯、汽车电子、消费科技以及工业等多个关键领域，为推动科技进步和产业转型升级注入强劲动力。
在二月十八日的活动上，重庆涪陵区盛大地举办了一场以2023年第一季度重点项目为主题的集中启闭典礼。此次聚集了共计45个项目的开幕与竣工，总投资额达到了惊人的252.5亿元人民币。特别值得一提的是，在此活动中亮相的开工项目中，包括了达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线这一重要投资举措。
达新电子投资巨资20亿元，旨在构建一条卓越的6英寸IGBT功率半导体生产线，年度产能可达120万片特色工艺晶圆。此项目专注于研发并生产广泛应用于新能源汽车、智能电网、光储系统、风能发电、工业制造以及家用电器领域的高性能功率半导体器件。通过精心设计与建设，该产线将致力于实现投资效率最大化、产出速度优化、成本控制得宜及品质保证的目标，从而打造国内顶尖的特色工艺晶圆生产线，树立行业新标杆。
于二月二十一日，位于中国浙江省杭州市的錢塘新區盛大舉行了今年第一季度的重大項目動工典禮，期間啟動了一系列重點建設工程，特別是「和達芯谷」二期計畫，此項盛事彰顯了當地產業發展與投資活力。
根据官方发布的公告，在钱塘芯谷区域启动的这一重大项目，预计投资总额达到人民币十五亿九千二百万元整，规划总面积为二十九万一千六百平方米。此项目旨在建设研发大楼、制造车间、符合甲类丙类安全标准的仓库以及配备宿舍与食堂等功能性建筑设施。
构建以半导体为核心的战略高地，此产业园区特侧重于中游制造与下游应用的整合发展，涵盖六大关键领域：专注于6英寸及以下特色半导体研发或中试生产线，半导体普通封装测试技术、分立器件、光电子器件以及终端产品在消费电子、汽车电子、5G通讯、人工智能、物联网等领域的广泛应用。所有项目均围绕半导体产业生态链展开，旨在形成从设计到制造、再到最终应用的完整产业链条。
此产业园区计划于2025年6月实现全面竣工，届时将成为引领行业发展的旗舰级基地，推动技术创新与产业升级，为全球半导体市场注入新的活力和竞争力。
于二零二三年的二月十八日，常州国家高新技术产业园区举办了一场盛大的活动，旨在集中展示和启动一系列重大项目。其中，特别亮点包括常州市乐萌压力容器有限公司的五期工程——高端半导体晶体生长设备与研发中心建设项目。
在这个仪式上，聚焦于科技创新与产业发展的氛围浓厚，预示着常州乐萌将在其现有的成功基础上，继续深耕半导体技术领域。作为该领域的领军企业之一，此次投资不仅将助力其实现研发能力的新突破，也将对整个行业产生积极的影响，推动产业升级和技术创新的前沿发展。
此项目不仅仅是资本的投入与产出，更是企业战略规划、市场预见及技术研发实力的集中体现。通过引进先进的设备与建立研发中心，常州乐萌将持续探索半导体晶体生长技术的高端应用领域，为全球提供更高效、更可靠的解决方案。这一举动不仅强化了其在行业内的领先地位，也预示着更多前沿科技将由此诞生，引领产业未来的发展趋势。
此次重大项目集中开工与签约仪式的成功举行，不仅是对常州国家高新区发展战略目标的有效推进，也是对科技创新驱动经济增长模式的生动实践。它标志着常州乐萌乃至整个半导体产业链，在追求高质量发展、提升国际竞争力方面迈出了坚实的一步。
于二零二二年度，常州乐萌业已实现总销售额达人民币二十七亿圆，并创税收佳绩，总额为一亿三千六百万圆。鉴于企业发展之需，乐萌规划了总投资额高达十亿圆的“高端半导体晶体生长装备及研发中心项目”，该工程占地面积约为一百亩地。此新项目预计于二零二十四年实现大规模投产，旨在持续引领科技前沿与产业创新。
常州乐萌官网详述，该公司专精于研发与生产半导体、光伏、碳化硅、真空镀膜技术、航空航天工程、光纤通信以及医疗领域所需的精密真空腔体及其配套产品，同时亦提供涵盖发酵、提取、浓缩、干燥、蒸发、回收及过滤等各类Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级压力容器设备的解决方案。
在二月二十日，来自陈村镇的最新通告揭示，深圳市信展通电子股份有限公司之全资子公司——佛山市信展通电子有限公司，在激烈的竞拍中脱颖而出，以五千六百四十一万元人民币成功竞得位于顺德区北滘镇广乐路西及广教工业大道北侧的02-A6-01地块。此地块面积达35,255.11平方米，即相当于约52.88亩的土地。
根据精心规划，此项目总投资额为11亿人民币，确保固定资产投资不低于5亿，旨在构建一个集芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试于一体的半导体产业生态。该旗舰项目选址优越，将专注于打造半导体生产研发与应用一体化平台，其产出涵盖了二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT以及模组和IC产品的全系列前沿技术产品。
秉承技术创新与卓越品质的宗旨，展通电子官网揭示了一家综合性半导体科技领军企业。该公司全面涵盖了半导体芯片的研发设计、功率器件制造以及集成电路的封测销售，荣获国家高新技术企业的认可和赞誉。其研发的产品体系广泛应用于消费电子、智慧家电、工业自动化、通信技术及新能源汽车充电设施等多个领域。未来展望中，展通电子将积极融入云计算、大数据分析、智能电网建设和无人驾驶技术等前沿领域，发挥关键作用并引领行业创新潮流。
于二零二二年二月二十二日，捷捷微电宣布一则重要公告，涉及对其全资子公司的功率半导体六英寸晶圆与封装测试生产线项目在总投资额度上的调整。此决策标志着公司对发展规划及资源分配策略的精细优化，以适应不断演进的技术环境和市场趋势。
在2021年7月2日，捷捷微电的决策层通过了第四届董事会第十次会议与监事会第十次会议，一致通过了《关于对外投资的议案》这一重要决议，并在7月19日得到了2021年第三次临时股东大会的广泛支持。此项决定旨在推动公司在全资子公司捷捷半导体有限公司中开展“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”。总投资额高达5.1亿元人民币，资金将全部由捷捷半导体有限公司内部自筹，并规划在约56亩的土地上进行建设，以期实现项目全面落地。
鉴于公司战略规划与业务发展之需，以及项目所需设施、设备投入及各类额外费用的增长，我们旨在对目标投资计划进行扩充调整。此举意味着在现有基础上增加投资力度，使得总投资额攀升至80,930万元。其中，土建投资总额为19,000万元，而设备投资部分，则包含了52,300万元的投入。此外，为了确保项目的顺利运营与长期发展，我们将额外预留铺底流动资金共计9,630万元。此调整旨在全面覆盖项目实施过程中的各项需求，以期实现更为稳健且高效的资本运用。
于二月二十一日，萧山发展改革委员会宣告，浙江省杭州市萧山区举办了一季度大规模有效投资重点项目的集体启动仪式。据披露信息指出，此次集中启幕的重点项目共计五十五个，预计总投资额约为五千亿元人民币，亮点项目则涵盖半导体散热新材料制造领域。
该项目归属于彗芯新材料科技有限公司，公司旨在投资总额达五亿人民币的巨资，并规划在24.78英亩的土地上建设，预计构建总面积约为609万平方米的先进设施。该计划的核心由王成彪院士全面引领，其将专注研发、制造以及销售与芯片相关的高效散热材料。此外，公司还将积极拓展学术界合作，携手一流高校，并深入对接下游客户群体，共同推动散热技术的进步。彗芯新材料科技的目标是成为全球顶级散热产品和行业规范的先锋者，致力于以创新技术和卓越性能引领行业发展。
根据惠山高新区发布的最新公告，于二月十八日，此地有幸迎来了车载、新能源及工业控制专用集成电路芯片项目的签约入驻。这一举措乃由江苏集萃智能集成电路设计技术研究院的科技成果转化而来，专精于智能化集成电路的设计领域，其核心团队成员均具备逾二十载的集成电路设计实战经验与深厚积累。
这个项目总共投入资金一亿人民币，其核心目标在于研发与生产信号链关键组件，涵盖了8位和32位微控制器、射频接收技术、以及适用于新能源汽车及光伏逆变器的数字隔离芯片、数字接口解决方案、传感器调理装置、模数转换等高级集成电路。这一投资旨在推动技术创新与产业升级，填补市场空白，并为相关领域提供高性能、高可靠性的核心硬件支撑。
江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所，亦即江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司，乃一创新研发机构，其组建汇集了江苏省产业技术研究院、无锡高新区的强大力量与全球顶尖集成电路设计专家及教授的合作智慧。该所由来自清华大学、上海交通大学等国内外知名高校和科研机构的一批杰出学者共同参与筹建。
专注于智能集成电路设计技术的研究，研究所致力于探索与开发包括智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片以及智能芯片设计方法在内的前沿领域。该所不仅进行技术研发，更注重项目孵化，旨在推动创新成果的转化与应用，引领行业向前发展。
扬杰科技于二月十七日发表声明，计划通过公开竞标的方式获取湖南楚微半导体科技有限公司百分之三十的股权，此次交易设定的初步转让价格大约为人民币二亿九千四百万元。
根据扬杰科技发布的公告，当前持有楚微半导体40%的股份。若此公司被确认为最终竞购方，在交易完成后，扬杰科技的持股比例将提升至70%，从而使得楚微半导体转变为扬杰科技旗下的控股子公司，并纳入其合并财务报表之中。此举显示出扬杰科技参与竞购楚微半导体30%股权的主要意图，旨在构建自身在8英寸功率半导体芯片生产线的战略布局。这一战略举措的目的是为了满足市场对MOSFET、IGBT等高端产品日益增长的需求，进一步增强其在半导体领域的竞争力和市场份额。
楚微半导体专注于8英寸工艺平台下的半导体功率器件芯片制造与销售领域，其核心产品覆盖高、中、低压沟槽式MOSFET芯片和沟槽式光伏二极管芯片，未来规划拓展至SiC芯片系列。现今，该公司已成功实现8寸生产线的全规模运营，月产出接近2万片，并正稳步提升产能以满足市场增长需求。
作为一家专注于中高端功率器件领域的领军企业，扬杰科技先前拥有的生产线主要为4英寸和6英寸规格，其8英寸产品则需依托于晶圆代工厂进行生产。此次战略性的收购楚微半导体，不仅为其增加了自主研发的8英寸产线，还使得其在原有自建的4英寸、6英寸生产线基础上，实现了对更先进制程技术——8英寸生产能力的有效整合和补充。此举对标国内如士兰微、闻泰科技等同样具备8英寸甚至12英寸产能的功率半导体企业，显著提升了扬杰科技在行业内的竞争力与技术储备，为其未来发展开辟了更为广阔的空间。
