当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比：由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软，半导体景气下滑，晶圆代工产能不再紧缺，产业发展进入调整时期。
这一背景下，业界对今年一季度以及2023年全年产业前景发表了谨慎预测。
台积电：市场不确定性仍高，产能利用率下滑
今年1月，台积电在业绩说明会上表示，目前终端需求不振，库存仍在调整中，需求持续放缓，第一季可看到库存明显减少，但整体市场不确定性仍高，导致产能利用率下滑。
台积电预估公司第一季营收将呈现下滑，预估首季合并营收将介于167亿至175亿美元之间，季减14.2%。为应对需求下滑，台积电2023年资本支出预计将达320亿到360亿美元，相较2022年的363亿美元微幅减少或持平。
展望2023年半导体产业，台积电认为供应链库存水位将在2023年上半年大幅降低，并观察到一些需求趋稳前兆，预期半导体周期将在上半年触底、下半年稳健回升。
联电：Q1将充满多重挑战，已进行严格成本管控
联电透露去年第四季，由于大部分半导体终端市场需求显著放缓，加上整体产业的库存持续修正，联电的晶圆出货量比2021年同期减少14.8%，整体产能利用率降至90%。 但由于公司持续在产品组合优化上的努力，平均售价略有上升，进而减缓对营收的冲击。
联电共同经理总经理王石表示2023年全球经济疲软，客户的库存天数高于正常水平，订单能见度偏低，联电预计第一季将充满多重挑战。应对当前的景气低迷，联电已进行严格的成本控管措施，并尽可能推迟部份资本支出。
据悉，联电2022年下半年将部分资本支出延至今年，所以去年资本支出降至27亿美元，今年资本支出则增加至30亿美元。
世界先进：Q1是最冷一季，Q2有望回温
由于产业进入剧烈库存调整周期，世界先进保守审慎进行今年资本支出计划。
2月21日，世界先进在业绩说明会上表示，今年资本支出估约100亿新台币，同比降幅逾48%，主因递延部分设备移入时间和持续进行成本控制。据悉，55%资本支出用于晶圆五厂，30%既有设备去瓶颈，其余为例行维修，2023年估计产能339万片八英寸晶圆。
产能方面，疲弱终端需求导致客户积极库存调整，世界先进订单能见度已缩短至3个月，首季产能利用率估续降10%。
世界先进董事长方略表示，第一季是“今年最冷的一季”，预期第二季起可望温和回温，毛利率也会逐季改善。从细分业务来看，大尺寸电视面板驱动IC客户库存修正去年第四季已到尾声，第一季逐步回温；大尺寸笔电面板驱动IC 第一季库存修正幅度已趋缓，预期第二季需求将趋稳；电源管理芯片、数据中心/云端等相关需求持续面临库存修正中。
今年晶圆代工产值或同比减少4%，多元产能布局成趋势
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询1月调查显示，2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。
展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期，故集邦咨询预估，2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。
由于国际形势变化，晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展。集邦咨询统计，近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划，包含台湾地区5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。半导体资源已逐渐成为战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求，同时又要维持供需平衡，所以未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。
